Sistema óptico de retrabajo BGA

UnSistema óptico BGA REARK DH - A2Ees un sistema de reparación de borde de corte - para precisoseliminación, alineación y soldadurade componentes de matriz de cuadrícula de bola (BGA) que están conectados a placas de circuito impreso (PCB). Es distinto de los sistemas manuales en que tiene un sistema de alineación óptica de definición - alta (típicamente por medio de una cámara de visión -} o imagen CCD) que superpone la imagen de las bolas de soldadura del chip en los almohadillas de PCB en tiempo real.

Esta tecnología aseguraprecisión de la alineación, lo que lo hace ideal para componentes de densidad de alto -} que se encuentran en teléfonos móviles, computadoras portátiles, Xbox PlayStation, dispositivos de redes y otros electrónicos complejos.

Sistema óptico de retrabajo BGA DH - A2E generalmente implicará el uso deinfrarrojo o caliente - airecalefacción,múltiples zonas de calefacción independientes, selección automática - y - lugarcon sistema de vacío yReal - Perfil de temperatura de tiempocontrol. Por lo tanto, permite una alta eficiencia, capacidad de repetición y menos posibilidad de defectos durante la soldadura, como es el caso con los métodos manuales.

PC inteligente (cerebro de la máquina)

1. PLC System, Human - Interfaz de la máquina con pantalla táctil para una fácil operación y un retrabajo de alta precisión

2. Gestión del perfil de temperatura: configuración, almacenamiento, aplicación, análisis, depuración. Control de temperatura de hasta 16 segmentos, 100000 grupos de almacenamiento para diferentes perfil de temperatura de retrabajo de BGA.

3. Controle la máquina.

Alineación óptica

Nombre: CCD Camera Lensband: Panassonic
Origen: Japón

1. Aumente efectivamente la precisión de la alineación y la tasa de éxito de la reparación.

2.Image que se muestra en la pantalla del monitor

Modo manual y automático

1.Manual: Joystic (A. a la derecha/izquierda - imágenes de la cámara se acerca/out. B. hacia arriba/hacia abajo - Calentador superior hacia arriba/hacia abajo)

2. Solo presione un botton para comenzar
Proceso de soldadura/desolder/lentir.

Construido - En el posicionamiento del láser infrarrojo, ayuda al posicionamiento rápido para la placa PCB.

Boquilla de succión de vacío

1. Cabeza de montaje con construido - en el dispositivo de prueba de presión, para proteger la PCB de ser cruza.

2.Build - en vacío en cuentas de montaje
Recoja el chip BGA automáticamente después de que se completara la desolidad.

Tres calentador independiente (3 zonas temperadas)

1. Aire caliente de la tapa + Aire caliente inferior + plataforma de precalentamiento infrarrojo. El Top y Bottoom se pueden mover hacia arriba/hacia abajo.

2. Calefacción en elaboración de la calefacción e incluso. Aumentar efectivamente la tasa de retrabajo.

1. Alineación óptica que hace que un chip se alinee con precisión, evite exactamente el desplazamiento incluso de cambio;

2. Eliminar, recoger y soldar de forma automática, etc. Que puede ser exactamente en lugar de un veterano;

3.No daño a los dispositivos durante la desolación y la soldadura (incluido el daño de la apariencia y la función);

4. El proceso de desolación y soldadura no afecta la periferia y la parte posterior del chip;

5. Para la temperatura de precalentamiento, se usa el tubo de calentamiento luminoso. La temperatura aumentada es rápida y la temperatura constante es estable, y la PCBA desolidada y soldada no cambia de color o deformación;

6. Interfaz de medición de temperatura superior, conveniente para detectar la temperatura en cualquier momento, el control de temperatura es más preciso y confiable;

7. Operación de pantalla de Touch, el programa está preestablecido por adelantado, sin una capacitación técnica profesional puede ser hábil en uso, de modo que el chip se desmonta y se suelde a ser muy simple;

8. La operación manual y automática de los dos modos, depuración o lote - La reparación es más conveniente y simple;

9. interfaz USB externa para actualizaciones de software e importación de varios datos de reparación en análisis y almacenamiento de computadora;

10. Disassmbling y soldadura de plomo - Los productos gratuitos o de plomo son aplicables;

11. Situable para reparación de dispositivos de parches múltiples (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development co., Ltdes un fabricante líder especializado en equipos de soldadura.