Estación de retrabajo bga infrarroja
1. Alta tasa de éxito de la reparación de chips.
2. Operación simple y fácil
3. Calefacción por infrarrojos. No hay daños a la PCB y el chip.
Descripción
Cámara de teclado BGA Rework Machine
1.Aplicación de la cámara del teclado BGA Rework Machine
Placa base de computadora, teléfono inteligente, computadora portátil, placa lógica MacBook, cámara digital, aire acondicionado, TV y otros equipos electrónicos de la industria médica, industria de la comunicación, industria automotriz, etc.
Adecuado para diferentes tipos de chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
2.Características del producto de la cámara del teclado BGA Rework Machine
(1) Control preciso de la temperatura.
(2) Alta tasa de éxito de la reparación de chips.
(3) Dos áreas de calentamiento por infrarrojos aumentan la temperatura gradualmente.
(4) No hay daños en el chip y la PCB.
(5) Certificación CE garantizada.
(6) Sistema de pista de sonido: hay un recordatorio de voz 5s-10s antes de la finalización de la calefacción, para preparar al operador.
(7) La PCB de ranura en V funciona para un posicionamiento rápido, conveniente y preciso, que puede cumplir con todo tipo de placa de posicionamiento de PCB.
(8) La PCB de ranura en V funciona para un posicionamiento rápido, conveniente y preciso, que puede cumplir con todo tipo de placa de posicionamiento de PCB.
3.Especificación de la cámara del teclado BGA Rework Machine
4.Detalles de la cámara del teclado BGA Rework Machine
1. Dos zonas de calentamiento infrarrojo;
2. Faro led;
3. Tablero de instrumentos en funcionamiento;
4. Barra de límite.
5. Certificado de cámara de teclado BGA Rework Machine
6. Embalaje y envío de la cámara de teclado BGA Rework Machine
7. Conocimientos relacionados
El proceso de envasado BGA
En la década de 1990, con el avance de la tecnología de integración, la mejora de los equipos y el uso de la tecnología submicrónica profunda. Ultra Deep Submicron Integrated Circuit Confiabilidad han surgido uno tras otro, integración de chip único de silicio A medida que el grado de mejora continua, los requisitos para el empaquetado de circuitos integrados se han vuelto más estrictos,
el número de pines de E/S ha aumentado drásticamente y el consumo de energía también ha aumentado. Con el fin de satisfacer las necesidades de desarrollo, se ha agregado un nuevo tipo de paquete de matriz de rejilla de bolas, abreviado como BGA (Ball Grid Array Package), al original.
Tipos de paquetes.
(1) Características del paquete BGA
Una vez que BGA apareció, se convirtió en la mejor opción para paquetes de pines de alta densidad, alto rendimiento, multifuncionales y de alta E/S para chips VLSI como CPU y Norte y Sur.
Puentes. Sus características son:
(1) Aunque el número de pines de E/S aumenta, el paso de pines es mucho mayor que QFP, lo que mejora el rendimiento del ensamblaje;
(2) Aunque su consumo de energía aumenta, BGA puede ser controlado por un método de chip de colapso controlado, abreviado como soldadura C4, que puede mejorar su rendimiento electrotérmico.
(3) Adecuado para la producción industrializada. Tecnología C4 de conexión de chip de colapso controlado.
