Estación de soldadura móvil

Estación de reparación BGA IR6500

1. IR completo para soldar y desoldar2. Puerto externo del sensor de temperatura3. Tamaño de la placa base disponible: 360*300mm4. Perfiles de temperatura almacenados

Estación de retrabajo SMD BGA automática

1. Visión dividida, fácil para un principiante que nunca usó una estación de retrabajo BGA.2. Reemplace, recoja, suelde y desolde automáticamente. 3. Se pueden almacenar perfiles de temperatura

Máquina de reballing de chips IR6500 Bga

1. IR superior + IR inferior para soldar y desoldar.2. Tamaño del Chip disponible: 2*2 ~ 80*80mm3. Tamaño de PCB disponible: 360*300 mm4. Utilizado para computadoras, teléfonos móviles y otras placas

Máquina de reparación de computadoras con sistema de retrabajo BGA

1. CCD óptico importado de Panasonic.2. Relé eléctrico fabricado por OMRON.3. Soldar, desoldar, recoger, reemplazar y sistema de alineación simple automáticamente.4. Tercera zona de calentamiento

Estación de retrabajo Smd de máquina BGA para computadora portátil

1. Ajuste del flujo de aire superior2. CCD óptico con visión dividida3. Pantalla de monitor con resolución HD 4. Perfiles de temperatura masivos almacenados

La mejor máquina reballing para estación de retrabajo BGA

1. Visión dividida, fácil para un principiante que nunca usó una estación de retrabajo BGA.2. Reemplace, recoja, suelde y desolde automáticamente. 3. Se pueden almacenar perfiles de temperatura

BGA Rework Reballing Machine

1. La mejor solución para la reelaboración de SMD SMT IC BGA 2. Proveedor de solución SMT perfecto 3. Garantía de 3 años para toda la máquina 4. Del fabricante más grande de la estación de retrabajo

Estación de soldadura por infrarrojos SMD BGA

Fácil de operar. Situable para chips y placa base de diferentes tamaños. Alta tasa de reparación exitosa.

Estación de retrabajo Smd Bga de aire caliente

Fácil de operar. Adecuado para chips y placas base de diferentes tamaños. Alta tasa de éxito en la reparación.

Máquina BGA de estación de soldadura infrarroja para computadora portátil

1. Aire caliente para soldar y desoldar, IR para precalentamiento.2. Flujo de aire superior ajustable.3. Se pueden guardar tantos perfiles de temperatura como desee.4. Laser-point que hace que el

Máquina de extracción de chips IC BGA con precalentamiento por infrarrojos

1. Aire caliente superior/inferior para soldar o desoldar.2. Pantalla de monitor 15 1080P.3. Alarma automática 5~10s antes de que finalice la desoldadura4. Boquillas magnéticas que son muy cómodas de

Máquina automática de reparación de Bga por infrarrojos Reballing

1. Aire caliente para soldar y desoldar, IR para precalentar.2. Flujo de aire superior ajustable.3. Se pueden guardar tantos perfiles de temperatura como desee.4. Punto láser que agiliza mucho el