Estación de retrabajo BGA DH-5830
Descripción
¿Qué es la estación de retrabajo BGA DH-5830?
La estación de retrabajo BGA con pantalla táctil DH-5830 es un sistema de retrabajo profesional diseñado para extraer, reballear, reemplazar y soldar BGA, QFN, CSP y otros componentes de montaje en superficie.
Con tecnología de calefacción por infrarrojos y aire caliente, control preciso de la temperatura y una interfaz de pantalla táctil, la máquina ayuda a los ingenieros de reparación a lograr resultados de retrabajo estables y repetibles al tiempo que minimiza el daño a la PCB.
Especificación
| 1 | Fuerza | 4800W |
| 2 | Calentador superior | Aire caliente 800w |
| 3 | Calentador inferior | Aire caliente 1200W, Infrarrojo 2700w |
| 4 | Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 %, 50/60 Hz. |
| 5 | Dimensión | L560*W650*H580mm |
| 6 | Posicionamiento | Compatibilidad con PCB con ranura en V y con accesorio universal externo |
| 7 | control de temperatura | Termopar tipo K, bucle dosificado Control, calefacción independiente. |
| 8 |
Temperatura exactitud |
±2 grados |
| 9 | Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 420*400 mm, mínimo 22*22 mm |
| 10 | Ajuste fino-del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| 11 | chip BGA | 2*2-80*80mm |
| 12 | Distancia mínima entre virutas 0,15 mm | 0,15 mm |
| 13 | sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| 14 | Peso neto | 31 kilos |
Principales características y aplicaciones de la estación de retrabajo BGA DH-5830
1. Ajuste de alta-precisión:
Equipado con un mecanismo deslizante que permite ajustar con precisión y posicionar rápidamente los tres ejes (X, Y y Z). Esto garantiza una excelente precisión de posicionamiento y maniobrabilidad.
2, funcionamiento de la pantalla táctil
Cuenta con una interfaz de panel táctil y un sistema de control PLC para garantizar un funcionamiento estable y confiable. Admite el almacenamiento de múltiples perfiles de temperatura e incluye protección con contraseña y funciones de modificación durante el inicio. Los perfiles de temperatura se muestran directamente en la pantalla táctil.
3, zonas de calefacción independientes:
Incluye tres zonas de temperatura controladas independientemente:
- Calefacción por aire caliente para las zonas superior e inferior.
- Calefacción por infrarrojos para la zona inferior.
- La temperatura se controla con precisión con una precisión de ±2ºC. La zona de calentamiento superior puede moverse libremente según sea necesario, mientras que la segunda zona se puede ajustar verticalmente. Los calentadores superior e inferior permiten el control de temperatura de múltiples segmentos simultáneamente. La potencia de salida de la zona de calentamiento por infrarrojos se puede ajustar según los requisitos operativos.
Aplicaciones de la estación de retrabajo BGA DH-5830
Reparación de placa base de computadora portátil
Adecuado para reparar y reemplazar chips BGA en placas base de portátiles.
Reparación de tarjetas gráficas
Admite reelaboración y reemplazo de GPU para tarjetas gráficas industriales y de escritorio.
Reparación de consolas de juegos
Se utiliza para aplicaciones de reparación de placas base de Xbox, PlayStation y otras consolas de juegos.
Tableros de control industriales
Ideal para reparar sistemas de control de automatización industrial y placas electrónicas empotradas.
Reparación de electrónica automotriz
Admite ECU, módulos de control automotriz y mantenimiento de sistemas electrónicos avanzados.
Mantenimiento de equipos de comunicación
Aplicable para reparar tableros de comunicación, equipos de red y dispositivos de telecomunicaciones.
Detalles de la estación de retrabajo BGA DH-5830
Defectos comunes de BGA que se pueden reparar
La estación de retrabajo BGA DH-5830 se puede utilizar para reparar:
- Grietas en las uniones de soldadura BGA
- Uniones de soldadura en frío
- Fallo de la GPU
- Reemplazo de chips
- Reballing BGA
- Reemplazo de componentes QFN
- Reparación del paquete CSP
- Defectos de soldadura de PCB
¿Por qué debería elegir la estación de retrabajo BGA DH-5830?
Razones para utilizar la tecnología SMT:
Para perseguir la miniaturización de los productos electrónicos, el elemento de enchufe de perforación utilizado anteriormente no se ha podido reducir de tamaño.
El producto electrónico es más completo y el elemento perforador ya no utiliza circuitos integrados (IC), especialmente a gran escala-A.
IC altamente integrado, tuvimos que usarsuperficie-montarcomponentes
Los productos a granel, la automatización de la producción y las fábricas requieren un alto rendimiento a bajo costo, produciendo productos de alta-calidad para satisfacer las necesidades de los clientes.
demanda y mejorar la competitividad del mercado
Múltiples aplicaciones y desarrollo de componentes electrónicos, desarrollo de circuitos integrados (IC) y materiales semiconductores.
La revolución de la tecnología electrónica es imperativa, persiguiendo la tendencia internacional
Detalles de embalaje y entrega de la ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA DH-5830
Detalles de entrega de ESTACIÓN DE RETRABAJO BGA DH-5830
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Envío: |
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