Máquina de retrabajo de aire caliente de 3 zonas de calentamiento

El DH-5830 con una interfaz de pantalla táctil Full HD. Es una interfaz humana-máquina adecuada donde puedes configurar, visualizar y ajustar todo tu perfil de reflujo en pantalla en tiempo real.

El sistema almacena hasta50.000 grupos de curvas de temperatura, cada uno de los cuales puede nombrarse, numerarse, modificarse y recuperarse en cualquier momento. Para los talleres que manejan docenas de modelos diferentes de placas, esto por sí solo elimina una fuente importante de inconsistencia en el proceso. Usted construye el perfil una vez, lo almacena y lo levanta cada vez que entra el tablero.Estación de retrabajo de PCBCreado para entornos de producción, ese tipo de eficiencia del flujo de trabajo se acumula a lo largo de miles de ciclos de reparación.

El control de temperatura es el núcleo de cualquier estación de retrabajo y el DH-5830 lo toma en serio. El sistema utilizaControl de bucle cerrado-termopar tipo K-combinado con un algoritmo de compensación automática de temperatura PID, que mantiene la precisión dentro de ±2 grados durante todo el ciclo de reflujo. Este nivel de precisión es lo que separa a una adecuadaEstación de soldadura BGAde una pistola de aire caliente básica.

como unMáquina de retrabajo de aire caliente de 3 zonas de calentamiento, el DH-5830 eleva toda la placa a una temperatura de absorción térmica estable desde la parte inferior antes de que se dispare el calentador superior - protegiendo los componentes circundantes, reduciendo el estrés térmico en la placa y produciendo una calidad de unión mucho más consistente que las alternativas de una sola-zona o de dos zonas. La temperatura, la velocidad de rampa, el tiempo de permanencia y el comportamiento de enfriamiento de cada zona se pueden configurar de forma independiente a través de la pantalla táctil.

El DH-5830 utiliza unsistema de posicionamiento inteligentecombina un soporte de PCB con ranura en V-, una plataforma de soporte de cinco-puntos y un accesorio universal. El soporte es ajustable en las direcciones X e Y, y el accesorio universal está diseñado específicamente para proteger los frágiles componentes montados en los bordes-que las abrazaderas estándar dañarían. La altura del calentador inferior también es ajustable, lo que mantiene la distancia óptima entre la boquilla-y-PCB independientemente del grosor de la placa.

Las boquillas giran libremente 360 ​​grados alrededor del cabezal calentador superior, que se mueve en las cuatro direcciones (izquierda/derecha y adelante/atrás), lo que brinda al operador total flexibilidad de posicionamiento sin tener que reposicionar la tabla. Se encuentran disponibles tamaños de boquilla personalizados a pedido para huellas de chips no-estándar.

El DH-5830 incluye un integradopluma de succión al vacíopara manipular chips BGA limpiamente después del reflujo sin tocarlos con pinzas que podrían dañar la rejilla de bolas o el paquete de chips.

A sistema de alerta por vozse activa de 5 a 10 segundos antes de que se complete el ciclo de calentamiento, lo que le da al operador tiempo para estar listo para levantar el chip exactamente en el momento adecuado. En un taller de reparación ocupado, esto reduce significativamente la cantidad de virutas levantadas demasiado tarde o demasiado pronto -, lo que produce fallas de retrabajo y componentes desperdiciados.