Estación de retrabajo de BGA industrial

 

El Estación de retrabajo de BGA industrial DH-5880es un sistema profesional de reparación de calificaciones - diseñado para reelaborar y soldar componentes BGA enlas computadoras portátiles, teléfonos móviles, consolas de juegos y placas base para PCB. Adecuado para varios reelaboración de chips (Pop, SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCP ......).

 

Equipado con tecnología de aire caliente, alineación de manos y zona de precalentamiento infrarrojo de gran tamaño, proporciona calor estable y consistente durante el proceso de trabajos de reparación. Es threE independiente TELas áreas de control de la intemperie proporcionan un control de temperatura preciso, reduciendo el daño a los componentes sensibles. Con gran calidad en los precios competitivos, la estación de retrabajo de BGA industrial DH-5880 es una opción ideal paraFabricantes de electrónica, instalaciones de reparación y técnicosBuscando valor, precisión y eficiencia.

 

Artículo	Parámetro
Potencia total	5500W
Calentador superior	1200W
Calentador inferior	1200W (la segunda zona de temperatura)
Calentador infrarrojo	3000W (la tercera zona de temperatura)
Modo de operación	Pantalla táctil + manual
Dimensiones	L500*W600*H700 mm
Almacenamiento de perfiles de temperatura	50000 grupos
Posicionamiento de PCB	V - Groove + Universal Fixture + 5- Soporte de puntos + Ajustable en X dirección
Posicionamiento de BGA	Láser apuntando a su centro
Control de temperatura	K - Tipo de termopar + circuito cerrado + compensación automática
Precisión de la temperatura	± 2 grados
Tamaño de PCB	Máx 450*380 mm min 10*10 mm
Tamaño de BGA	1*1-80*80 mm
Modo de absorción BGA	Pluma de succión al vacío
Espaciado mínimo de chips	0.1 mm
Sensor de temperatura externa	4, opcional
Tipo de máquina	de oficina
Peso neto	48 kg

 

 

 

 

 

1. Operación de pantalla táctil, pre - Perfiles de temperatura establecidos, se puede usar de manera competente sin capacitación técnica profesional, deja que las chips se reparen muy fácilmente;

2. Air - Función de ajuste de flujo: puede ajustar diferentes aire - flujo de acuerdo con el tamaño del chip, el reelaboración de alta eficiente y al soldar pequeños chips pequeños no se volará;

3. Piezas de calefacción importadas, control de temperatura duradero y preciso, sin soldadura mala y soldadura vacía;

4. Área de calefacción extensa, adecuada para PCB con varios tamaños de reparación;

5. Con accesorios universales, que se pueden usar para cualquier forma de placa base;

6. Equipado con 4 interfaces de medición de temperatura externa, que pueden detectar las temperaturas de la superficie de PCB o ChIP en múltiples puntos en cualquier momento, y la temperatura de calentamiento es más precisa;

7. Equipado con pluma de succión al vacío, es más conveniente desarmar y tomar el chip;

8. Con una interfaz USB externa, se pueden importar varios datos de reparación a una computadora para su análisis y almacenamiento.