Estación de trabajo BGA automática de aire caliente

Estación de trabajo BGA automática de aire caliente

1. Aplicación de posicionamiento láser Estación de trabajo BGA Aire caliente Automático

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reball, desoldar diferentes tipos de chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2. Características del producto deAlineación ópticaEstación de trabajo BGA automática de aire caliente

3.Especificación de DH-A2Estación de trabajo BGA automática de aire caliente

4. Detalles de la estación de trabajo BGA infrarroja automática de aire caliente

5. ¿Por qué elegir nuestroEstación de trabajo BGA Aire caliente Visión dividida automática? 

6. Certificado de cámara CCDEstación de trabajo BGA automática de aire caliente

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad, Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalaje y envío deEstación de trabajo BGA automática de aire caliente

8. Envío paraEstación de trabajo BGA automática de aire caliente

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, por favor díganos. Te apoyaremos.

9. Condiciones de pago

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10. ¿Cómo funciona DH-A2?Estación de trabajo BGA automática de aire caliente trabajar?

11. Conocimiento relacionado

Composición de la placa de circuito impreso

Patrón y Patrón: La línea se utiliza como herramienta para realizar la conducción entre los originales. El diseño diseñará además una gran superficie de cobre como capa de conexión a tierra y fuente de alimentación. La línea y el dibujo se hacen al mismo tiempo.

Dieléctrico: utilizado para mantener el aislamiento entre el circuito y las capas, comúnmente conocido como sustrato.

Orificio pasante / vía: el orificio pasante puede hacer que los dos niveles por encima de la línea se conduzcan entre sí, el orificio pasante más grande se usa como inserción del componente y el orificio no pasante (nPTH) generalmente se usa como montaje en superficie. Tornillos de posicionamiento y fijación para el montaje.

Resistente a la soldadura/Máscara de soldadura: No todas las superficies de cobre deben estañarse. Por lo tanto, las áreas no manchadas con estaño se imprimirán con una capa de material libre de cobre (generalmente epoxi) para evitar cortocircuitos entre líneas que no estén estañadas. Según diferentes procesos, se divide en aceite verde, aceite rojo y aceite azul.

Leyenda/Marcado/Pantalla de seda: Esta es una estructura no esencial. La función principal es marcar el nombre y la posición del marco de cada pieza en la placa de circuito para facilitar el mantenimiento y la identificación posteriores al montaje.

Acabado de la superficie: dado que la superficie de cobre se oxida fácilmente en un ambiente general, es imposible aplicar estaño (mala soldabilidad), por lo que está protegido en la superficie de cobre donde se comerá el estaño. Los métodos de protección incluyen recubrimiento por aspersión (HASL), oro (ENIG), plata (plata de inmersión), estaño (estaño de inmersión) y resistencia de soldadura orgánica (OSP). Los métodos tienen sus propias ventajas y desventajas, denominados colectivamente como tratamiento de superficie.

Aspecto de la placa PCB

Las placas desnudas (sin partes en la parte superior) también se denominan a menudo "Placas de cableado impresas (PWB)". El sustrato del tablero en sí está hecho de un material que es aislante y termoaislante y no se dobla fácilmente. El material del circuito delgado que se puede ver en la superficie es una lámina de cobre. La lámina de cobre original se cubre en todo el tablero, y parte del proceso de fabricación se graba, y la parte restante se convierte en una pequeña línea similar a una malla. . Estas líneas se denominan patrones o cables conductores y se utilizan para proporcionar conexiones eléctricas a las piezas de la placa de circuito impreso.

Por lo general, el color de la placa PCB es verde o marrón, que es el color de la máscara de soldadura. Es una capa protectora aislante que protege los cables de cobre y evita los cortocircuitos causados ​​por la soldadura por ola y ahorra el uso de soldadura. También se imprime una capa de serigrafía en la máscara de soldadura. El texto y los símbolos (en su mayoría blancos) generalmente se imprimen en este para indicar la posición de cada parte en el tablero. La superficie de serigrafía también se denomina leyenda.

En el producto final, se montan circuitos integrados, transistores, diodos, componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varios otros componentes electrónicos. Al conectar cables, se pueden formar conexiones de señales electrónicas y energía orgánica.