Estación de retrabajo SMT BGA con control de temperatura

 

 

El DH-5880 es un dispositivo no óptico de alto-rendimiento.Estación de retrabajo BGA manualy una estación de retrabajo SMT BGA con control de temperatura diseñada para técnicos que exigen precisión, confiabilidad y control total sobre el proceso de soldadura. Diseñado para manejar todo, desde chips pequeños hasta PCB grandes, es la solución ideal para talleres de reparación, laboratorios de I+D y líneas de producción de lotes pequeños-.

 

Calefacción independiente de tres-zonas

La estación de retrabajo de IC DH-5880 consta de un sistema de calentamiento térmico de tres zonas que proporciona una distribución uniforme del calor y evita la deformación de la PCB.

 

Calentador superior:Calentamiento de aire caliente para un reflujo preciso del nivel-de componentes.

Calentador inferior:Calefacción por aire caliente para garantizar que la tabla se caliente uniformemente desde abajo.

Placa de precalentamiento por infrarrojos:Una gran área de infrarrojos que mantiene una temperatura constante de la placa, minimizando el estrés térmico en los componentes sensibles.

 

Monitoreo y control térmico avanzado

La precisión no es nada sin datos. La estación de retrabajo de IC DH-5880 incluyecuatro sensores de temperatura independientes, lo que permite a los operadores ver lecturas de temperatura reales en múltiples ubicaciones de la PCB a la vez y garantizar que el perfil térmico coincida con las especificaciones proporcionadas por el fabricante. ElInterfaz de pantalla táctil HDcontrola todos los aspectos del funcionamiento mediante una interfaz-fácil-de usar. El software ofrece varias capacidades para gestionar operaciones, que incluyen:

- Almacenamiento y selección de múltiples perfiles de temperatura.

- Supervisión de curvas de temperatura-en tiempo real y realización de evaluaciones analíticas.

- Cambiar la configuración operativa rápidamente a través de una acción inmediata en el panel táctil.

 

Excelencia técnica para cada banco de trabajo

Ya sea que estés reparandoplacas base, computadoras portátiles o tableros de control industrial, la estación de retrabajo BGA manual DH-5880 proporciona la estabilidad térmica y la interfaz fácil de usar-necesarias para lograr altas tasas de éxito en el retrabajo BGA. Su construcción robusta y sus controles de alta-definición cierran la brecha entre las herramientas-de nivel básico y la maquinaria industrial de alta gama.

 

Pluma de vacío integrada

Una herramienta de succión-incorporada para un uso seguro y sin esfuerzo.recoger-recogerde componentes calientes después de-desoldar.

 

 

 

 

 

Artículo	Parámetro
potencia total	5500w
Calentador superior	1200w
Calentador inferior	1200w (la segunda zona de temperatura)
calentador infrarrojo	3000w (la tercera zona de temperatura)
Modo de operación	Pantalla táctil+manual
Dimensiones	L500*W600*H700mm
Almacenamiento de perfiles de temperatura.	50000 grupos
Posicionamiento de PCB	Ranura en V + fijación universal + 5-puntos de soporte + Ajustable en dirección X
Posicionamiento BGA	Láser apuntando a su centro.
control de temperatura	Termopar tipo K- + circuito cerrado + compensación automática
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*380 mm Mínimo 10*10 mm
Tamaño BGA	1*1-80*80mm
Modo de absorción BGA	Pluma de succión al vacío
Distancia mínima entre virutas	0,1 mm
Sensor de temperatura externo	4, opcional
Tipo de máquina	de oficina
Peso neto	48kg

 

 

 

 

 

 

  

1. ¿Qué es soldar y desoldar?

 

Soldadura (reflujo): Este es el proceso de conectar un chip BGA a la PCB. Debido a que las conexiones (bolas de soldadura) están debajo del chip, no se puede utilizar un soldador estándar. En cambio, la estación de retrabajo aplica un "perfil de calor" preciso que funde todas las bolas de soldadura simultáneamente. A medida que se derriten, la tensión superficial ayuda al chip a auto-alinearse con las almohadillas de la placa, creando una unión eléctrica permanente una vez que se enfría.

 

Desoldar (eliminar): Este es el proceso de quitar un chip defectuoso o dañado. La estación de retrabajo calienta el chip y la placa hasta que las bolas de soldadura alcanzan su estado líquido. Una vez fundido, la pluma de succión al vacío se utiliza para levantar el chip de forma segura del tablero sin romper las delicadas almohadillas de cobre ni dañar los componentes vecinos.

  

2. ¿Qué puede hacer una estación de retrabajo BGA?

 

Una estación de retrabajo manual como laDH-5880es una herramienta multifuncional-diseñada para todo el ciclo de vida de la reparación de un chip:

 

Eliminación de componentes:Desolda de forma segura CPU, GPU o chips de memoria de placas base (portátiles, consolas de juegos, teléfonos inteligentes).

Soldadura de precisión:Re-instala chips nuevos o reacondicionados utilizando perfiles de temperatura personalizados para garantizar una unión perfecta de "calidad-de fábrica".

Prevención del estrés térmico:Usando su precalentador de infrarrojos inferior, calienta toda la placa para evitar que la PCB se deforme o "popcorn" (daños por calor interno) durante la reparación.

Supervisión en tiempo real-:Con Cuatro sensores de temperatura, rastrea el calor exacto en el chip y la superficie de la placa, asegurando que no se sobrecaliente.

 

3. ¿Por qué elegir DH-5880?

 

La DH-5880 (estación de retrabajo SMT BGA con control de temperatura) equilibra la rentabilidad-con una gestión térmica de nivel profesional. Esdiseño no-ópticoofrece un flujo de trabajo táctil y sencillo para operadores experimentados, mientras que los sofisticados sensores garantizan que sus perfiles térmicos se mantengan dentro de estrictos límites de seguridad.