Sistema de retrabajo BGA automático

                                        

Los sistemas de retrabajo de BGA han evolucionado desde los primeros procesos manuales hasta el presente. Hoy en día, muchos de estos sistemas ofrecen funciones automatizadas.

que puede aumentar en gran medida la eficiencia y la precisión durante el proceso de retrabajo. Con funciones automatizadas como la detección, colocación y alineación de componentes, los técnicos pueden ahorrar tiempo y reducir el riesgo de errores que pueden ocurrir durante los procesos manuales. Estos

Los sistemas también suelen incluir monitoreo y retroalimentación en tiempo real, lo que permite ajustes rápidos y minimiza la posibilidad de defectos. En última instancia, invertir en un sistema de retrabajo de BGA con capacidades automatizadas puede conducir a un proceso de reparación más ágil y eficiente.

1.Aplicación

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,

TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

2.Características del producto del sistema de retrabajo BGA automático

3.Especificación del posicionamiento láser.

fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calentamiento independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

4.Detalles del sistema de retrabajo BGA de aire caliente automático

5. ¿Por qué elegir nuestro sistema automático de retrabajo BGA por infrarrojos?

6.Certificado de Alineación Óptica

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

7.Embalaje y envío de la cámara CCD

8.Envío paraSistema de retrabajo BGA Visión dividida automática

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, díganos. Te apoyaremos.

9. Conocimientos relacionados del sistema de retrabajo BGA automático.

En 1906, el estadounidense DeForrest inventó el triodo de vacío para amplificar la corriente sonora del teléfono. Desde entonces, ha habido una gran expectativa de que se pudiera desarrollar un dispositivo sólido como un amplificador e interruptor electrónico liviano, de bajo costo y duradero. En 1947, el nacimiento de los transistores de germanio de contacto puntual abrió un nuevo capítulo en la historia de los dispositivos electrónicos. Sin embargo, este tipo de transistor tiene un talón de Aquiles: su punto de contacto es de construcción inestable. Junto con el desarrollo de los transistores de contacto puntual, se propuso la teoría del transistor de unión, pero no fue hasta que se pudieron preparar monocristales de pureza ultraalta y controlar el tipo de conductividad del cristal que realmente surgieron los materiales para transistores de unión. En 1950, nació el primer transistor de aleación de bismuto con valor práctico. En 1954 se desarrolló un transistor de unión de silicio. Desde entonces se propuso la idea de un transistor de efecto de campo. Con avances en tecnologías de materiales como cristalización libre de defectos, control de defectos, preparación de películas de óxido resistentes a la presión, resistencia a la corrosión y litografía, han surgido varios dispositivos electrónicos con excelente rendimiento. Los componentes electrónicos han pasado gradualmente de la era de los tubos de vacío a la era de los transistores y los circuitos integrados a gran escala y ultragran escala. Esta transformación afianza a la industria de los semiconductores como representante de la industria de alta tecnología.

 

Debido a las necesidades del desarrollo social, los dispositivos electrónicos se han vuelto cada vez más complejos, requiriendo confiabilidad, velocidad, bajo consumo de energía, construcción liviana, miniaturización y bajo costo. Desde que se propuso el concepto de circuitos integrados en la década de 1950, la primera generación de circuitos integrados se desarrolló con éxito en la década de 1960, gracias a los avances en tecnologías integradas como la tecnología de materiales, la tecnología de dispositivos y el diseño de circuitos. El surgimiento de los circuitos integrados tiene un significado trascendental: su nacimiento y desarrollo han promovido el avance de la tecnología de núcleos de cobre y las computadoras, lo que ha llevado a cambios históricos en diversos campos de la investigación científica y la estructura de la sociedad industrial. Los circuitos integrados, desarrollados con ciencia y tecnología superiores, han proporcionado a los investigadores herramientas más avanzadas y numerosas tecnologías de vanguardia. Estas tecnologías han conducido además a la aparición de circuitos integrados menos costosos y de mayor rendimiento. Para los dispositivos electrónicos, cuanto menor sea el volumen, mayor será la integración; cuanto más corto sea el tiempo de respuesta, más rápido será el proceso de cálculo; cuanto mayor sea la frecuencia de transmisión, mayor será la cantidad de información transmitida. La industria de semiconductores y la tecnología de semiconductores se consideran la base de la industria moderna y también se han desarrollado como un sector de alta tecnología relativamente independiente.