Máquina de retrabajo bga con pantalla táctil y posición láser
Desarrollado originalmente por Shenzhen Dinghua Technology. DH-B2 es una solución perfecta para el retrabajo de BGA. Es una técnica fácil, rápida y de bajo costo para el reballing BGA en volúmenes que van desde unos pocos hasta varios miles. La amplia variedad de patrones disponibles hace que la estación de retrabajo BGA DH-B2 sea una solución atractiva y flexible para los requisitos de reballing BGA. Las aplicaciones típicas incluyen reparación a nivel de chip y reballing de componentes BGA.
Descripción
1. Características del producto de LaserPostionTAyScreenBGA Rtrabajo electrónicoMdolorido
1. Diseño único de tres áreas de calefacción que funcionan de forma independiente para controlar la temperatura con mayor precisión.
2. Las áreas de primera/segunda temperatura se calientan de forma independiente, lo que puede configurar 8 segmentos de temperatura ascendente y 8
Segmentos de temperatura constante para controlar. Puede guardar 10 grupos de curvas de temperatura al mismo tiempo.
3. La tercera área utiliza un calentador de infrarrojos lejanos para precalentar y controlar la temperatura de forma independiente, de modo que la PCB
Se puede precalentar completamente durante el proceso de desoldar y no sufrir deformaciones.
4. Elija el sensor K importado de alta precisión y el circuito cerrado para detectar la temperatura arriba/abajo con precisión.
2.Especificación of LaserPostionTAyScreenBGA Rtrabajo electrónicoMdolorido
| Fuerza | 4800W |
| Calentador superior | Aire caliente 800W |
| Calentador inferior | Aire caliente 1200W, Infrarrojo 2700W |
| Fuente de alimentación | 220 V CA+10 % 50160 Hz |
| Dimensión | Largo 800 x ancho 900 x alto 750 mm |
| Posicionamiento | Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa |
| control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
| Precisión de temperatura | ±2 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máx. 450: 500 mm. Mín. 20*20 mm |
| Ajuste del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| BGAchip | 80 *80-1*1mm |
| Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
| Sensor de temperatura | 4 (opcional) |
| Peso neto | 36 kg |
3.Detalles of LaserPostionTAyScreenBGA Rtrabajo electrónicoMdolorido
1. Interfaz de pantalla táctil HD;
2.Tres calentadores independientes (aire caliente e infrarrojos);
3. Pluma de vacío;
4.Faro LED.
4.¿Por qué elegir nuestro? LaserPostionTAyScreenBGA Rtrabajo electrónicoM¿dolor?
5.Certificado
6.Embalaje y envío
7.Video de la estación de retrabajo BGA DH-B2:
8. Conocimientos relacionados
Proceso general de secado de virutas
- No es necesario secar las patatas fritas envasadas al vacío.
- Si se desempaqueta el chip envasado al vacío y la tarjeta indicadora de humedad en el paquete muestra un nivel de humedad superior al 20% RH, se debe realizar el horneado.
- Después de desembalar el envasado al vacío, si las patatas fritas se exponen al aire durante más de 72 horas, se deben secar.
- Los circuitos integrados que no estén envasados al vacío y que aún no estén en uso o que no hayan sido utilizados por los desarrolladores deben secarse si aún no lo están.
- El controlador de temperatura y humedad de la secadora debe configurarse al 10% y el tiempo de secado debe ser de al menos 48 horas. La humedad real debe ser inferior al 20%, lo que se considera normal.
Proceso general de horneado de chips
- Cuando está sellado, la vida útil del componente es diciembre (nota: esto puede referirse a un mes específico o a una duración de vida útil, pero no está claro en el texto original).
- Después de abrir el paquete sellado, los componentes pueden permanecer en el horno de reflujo a temperaturas inferiores a 30 grados y 60 % de humedad relativa.
- Después de abrir el paquete sellado, si no están en producción, los componentes deben almacenarse inmediatamente en una caja de secado con una humedad inferior al 20% RH.
- Es necesario hornear en los siguientes casos (aplicable a materiales con nivel de humedad LEVER2 y superior):
- Al abrir el paquete comprobar la tarjeta indicadora de humedad a temperatura ambiente. Si la humedad es superior al 20%, es necesario hornear.
- Si los componentes quedan fuera después de abrir el paquete por un tiempo superior a los límites mostrados en la tabla y no quedan componentes para soldar.
- Si, después de abrir el paquete, los componentes no se almacenan en una caja seca con menos del 20% de HR como se requiere.
- Si los componentes tienen más de un año desde la fecha del sello.
5.Tiempo de horneado:
- Hornee en horno a baja temperatura a 40 grados ± 5 grados (con una humedad inferior al 5% RH) durante 192 horas.
- Alternativamente, hornee en un horno a 125 grados ± 5 grados durante 24 horas.
