Máquina de retrabajo BGA de pantalla táctil de precalentamiento

Máquina de retrabajo BGA de pantalla táctil de precalentamiento

1. Características del producto de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de precalentamiento

Las áreas de temperatura superior e inferior se calientan de forma independiente. Un ventilador de flujo cruzado se enfría rápidamente para proteger la PCB de

deformación al soldar.

2. Para una gran capacidad térmica de PCB u otros requisitos de soldadura sin plomo y de alta temperatura, todo puede ser

manejado fácilmente.

3. El monitoreo del precalentador evita que un operador comience un perfil cuando el calentador no está listo.

4. El precalentador se puede apagar o poner en SetBack cuando no se usa el sistema.

El pik de vacío tiene un ajuste theta incorporado para facilitar el posicionamiento de los componentes.

5. Después de quitar BGA y soldar, tiene función de alarma de voz.

3. Especificación de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de precalentamiento

4. Detalles de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de precalentamiento

1. Interfaz de pantalla táctil HD;

2.Tres calentadores independientes (aire caliente e infrarrojos);

3. Pluma de vacío;

4.Led faro.

5. ¿Por qué elegir nuestra máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil de precalentamiento?

6. Certificado de precalentamiento de la máquina de retrabajo BGA con pantalla táctil

7. Embalaje y envío de la máquina de retrabajo BGA de pantalla táctil de precalentamiento

8.Conocimiento relacionado

Proceso mixto de doble cara de SMT

A: incoming inspection => PCB's B-side patch glue => patch => curing => flap => A-side PCB plug => wave soldering => 

cleaning => test =>rehacer

Post-pegado primero, adecuado para componentes SMD más que para componentes discretos

B: incoming inspection => PCB A-side insert (pinning) => flap => PCB B-side spot adhesive => patch => curing => flap => 

wave soldering => cleaning => Test =>Rework Post-inserción y post-fitting, adecuado para separar más componentes

que los componentes SMD

C: incoming material inspection => PCB's A surface silk screen solder paste => patch =>

drying => reflow soldering => plug-in, pin bending => flap => PCB B surface patch glue => Patch => Curing => Flap =>

 Wave Soldering => Cleaning => Detection =>Repaso A superficie mixta, B montaje en superficie. ?

D: incoming inspection => PCB's B side spot adhesive => patch => curing => flap =>Pasta de soldadura serigrafiada del lado A de PCB

=> patch => A side reflow => plug-in => B-side wave soldering => cleaning => test =>Reelaboración de mezcla del lado A, montaje del lado B.

Primera SMD, reflujo, postfabricación, soldadura por ola

E: incoming inspection => PCB side B silk screen solder paste (point mount glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => 

flap => PCB side A silk screen solder paste => Patch => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => 

Wave soldering 2 (If there are few components, you can use manual soldering) => Cleaning => Test =>Reelaboración de un montaje en superficie,

Cara B mixta.