Sistema de inspección industrial-por rayos X

 

Elsistema de inspección industrial-por rayos XDH-X9 está diseñado para proporcionar una inspección interna precisa de componentes electrónicos y PCB. Como solución avanzada de rayos X-sin conexión, permite a los operadores detectar defectos ocultos sin dañar el producto. Al usarPruebas no-destructivas, el sistema puede identificar claramente problemas como huecos de soldadura, cortocircuitos, desalineación y defectos estructurales internos.

 

Este sistema de inspección industrial-por rayos X se utiliza ampliamente en líneas de producción SMT, laboratorios y departamentos de control de calidad. Con imágenes de alta-resolución y un funcionamiento-fácil de usar, el máquina de rayos X-sin conexiónayuda a los ingenieros a analizar rápidamente las estructuras internas y mejorar la confiabilidad de la producción. A través de pruebas no-destructivas, los fabricantes pueden garantizar la calidad del producto, reducir los riesgos de falla y mejorar la eficiencia de la inspección.

 

 

 

 

 

Estado de toda la máquina
Dimensión	1475 × 1465 × 1930 mm		Fuente de alimentación-	CA 220 V/10 A.
Peso	Aproximadamente 2100 kg		Peso bruto	Aproximadamente 2500 kg
Lleno	1650 × 1650 × 2200 mm		Fuerza	1,9 KW
puerta abierta	Automático		Método de detección	Apagado
Subiendo	Manual		Autorización	Contraseñas

 

 

tubo de rayos x
tubo de rayos x	Tipo cerrado-		Divisa	200ɥA
fuente de rayos x	40-130 kV		Tamaño de enfoque	5um
Modo de enfriamiento	refrigeración por viento-		Ampliación geométrica	300x

 

 

 

 

 

Inspección de ensamblaje SMT:En la tecnología de montaje en superficie, los rayos X-son la única forma confiable de inspeccionar uniones de soldadura ocultas. Esto es fundamental para paquetes como BGA (Ball Grid Array), QFN y LGA, donde las conexiones están ubicadas debajo del cuerpo del componente y no pueden ser vistas por las cámaras estándar.

Control de calidad (QC):Se utilizan máquinas para garantizar que cada placa cumpla con los estándares de la industria (como IPC-A-610). Buscan específicamente:
* Huecos de soldadura: Burbujas de aire atrapadas que debilitan la conductividad eléctrica y térmica.
* Puentes: Conexiones de soldadura no deseadas que provocan cortocircuitos.
* Cortocircuitos/salpicaduras de soldadura: exceso de residuos metálicos que podrían provocar fallas.

Análisis de fallas:Cuando un producto falla en el campo, se utilizan rayos X-para identificar la causa raíz sin destruir la placa. Puede encontrar grietas internas en uniones de soldadura, uniones de cables rotas dentro de los circuitos integrados o delaminación entre capas de PCB.

Detección de componentes falsificados:Al comparar el "troquel" interno y los patrones de unión de cables-de un chip con una muestra auténtica conocida, los rayos X-pueden identificar semiconductores falsos o reacondicionados.

Mediante-verificación de llenado de agujeros:En el caso de la electrónica de potencia, los rayos X-miden el nivel de soldadura en los orificios pasantes-para garantizar una unión mecánica fuerte.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Encontrado en 2011,Desarrollo tecnológico CO., LTD de Shenzhen Dinghuase ha centrado en la I+D y la producción de máquinas de conteo de RAYOS X-, máquinas de END de rayos X-, estaciones de retrabajo BGA y equipos de producción automatizados. La empresa toma "la investigación y el desarrollo como base, la calidad como núcleo y el servicio como garantía" y se compromete a crear "equipos profesionales, calidad profesional y servicio profesional". Al mismo tiempo, la empresa se adhiere al concepto de desarrollo de "profesionalismo, integridad, innovación y pragmatismo" y ha establecido un equipo técnico profesional de investigación y desarrollo. Absorbe y aprovecha constantemente la experiencia de desarrollo de la industria nacional y extranjera, explora audazmente, introduce nuevas ideas y realiza la transformación de la combinación de hardware tradicional a la integración. La segunda revolución en la industria del control, convirtiéndose en pionero y líder en las industrias de conteo de rayos X-o NDT, estaciones de retrabajo BGA y equipos de producción de automatización.