Máquina de reparación BGA

El modelo DH-G600 tiene un precio razonablemáquina de reparación de BGA, que entre otras es la mejor opción para todo tipo deReparación de placa base PCB. Esta estación de retrabajo BGA es automática y tiene tres zonas de calentamiento independientes-calentador superior, calentador inferior y precalentamiento infrarrojo-que permiten soldar y desoldar de manera precisa y estable.

Estación BGA de alineación ópticaDH-G600 (posicionamiento manual de la cámara) también tiene Control de pantalla táctil-HD, sistema de enfriamiento automático y sistema de succión por vacío, todo lo cual contribuye a laestación automática de retrabajo BGAEl rendimiento del DH-G600 en términos de alineación precisa y eliminación segura del chip. Una opción perfecta para los profesionales que quieren obtener el máximo rendimiento al menor coste posible.

1. Desoldar (el proceso de eliminación)

Desoldar es la fusión controlada de la soldadura existente para eliminar de forma segura un chip defectuoso de la PCB sin dañar las delicadas almohadillas de cobre.

Precalentamiento: El precalentador de infrarrojos inferior de la estación calienta toda la PCB. Esto evita que la tabla se deforme y reduce el "choque térmico" cuando se activa el calentador superior.

Calefacción dirigida:La boquilla de aire caliente superior se mueve sobre el chip BGA y sigue una curva programada, alcanzando el punto de fusión de la soldadura.

Reflujo y elevación:Una vez que las bolas de soldadura alcanzan un estado completamente fundido (líquido), la bomba de vacío interna de la estación se activa automáticamente. La boquilla de succión desciende, agarra el chip y lo levanta del tablero.

Preparación del sitio:Después de retirarla, la soldadura "vieja" restante en la PCB se debe limpiar usando un soldador y una mecha desoldadora (trenza) para crear una superficie plana para el nuevo chip.

2. Soldadura (el proceso de instalación)

Soldar es el proceso de unir un chip nuevo o "reballed" a las almohadillas de la PCB para crear una conexión eléctrica y mecánica permanente.

Aplicación de fundente:Se aplica una capa fina y uniforme de "fundente pegajoso" a las almohadillas de la PCB. Esto elimina la oxidación y ayuda a que la soldadura fluya y "moje" las almohadillas correctamente.

Alineación óptica:Aquí es donde la cámara CCD del DH-A2E es fundamental. Utiliza el micrómetro para alinear la imagen de las bolas de soldadura del chip con la imagen de las almohadillas de PCB hasta que se superpongan perfectamente en la pantalla.

Colocación:La máquina baja con precisión el chip sobre las almohadillas fundentes.

Soldadura por reflujo:La estación ejecuta un perfil de soldadura específico. Calienta las bolas hasta que se derriten y se "colapsan" ligeramente sobre las almohadillas. La tensión superficial de la soldadura fundida en realidad ayuda a que el chip se autocentre.

Enfriamiento:Después de mantener la temperatura máxima durante 30 a 60 segundos, los calentadores se apagan y los ventiladores de flujo cruzado-se activan para solidificar las uniones rápidamente, creando una conexión fuerte y brillante.

1. Sistema de alineación óptica de alta-definición, alineación precisa de la colocación del chip, éxito de reparación garantizado;

¿Quiénes somos?

DESARROLLO TECNOLOGICO CO., LTD DE SHENZHEN DINGHUAes un fabricante líder especializado en equipos de soldadura. Nuestra gama de productos incluye estaciones de retrabajo BGA, máquinas de soldar automáticas, atornilladoras automáticas, kits de soldadura y materiales SMT.

Comprometidos con la excelencia, nuestra misión gira en torno a la investigación, la calidad y el servicio, con el objetivo de brindar equipamiento, calidad y servicio profesional. Con más de 38 patentes, hemos innovado en series manuales, semi-automáticas y automáticas, marcando una transición del hardware tradicional al control integrado.

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