Estación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

AutomáticoEstación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

Una estación automática de retrabajo de soldadura es un dispositivo que se utiliza para reparar o modificar componentes electrónicos quitando y reemplazando elementos soldados. La estación normalmente combina dos métodos de calentamiento (aire caliente e infrarrojos) para garantizar una desoldadura y soldadura efectiva de los componentes.

El método de aire caliente implica calentar el aire circundante utilizando un elemento calefactor, que luego derrite la soldadura, lo que facilita la extracción del componente. El método de infrarrojos, por otro lado, utiliza un calentador de infrarrojos para apuntar a áreas específicas de una PCB o componente, derritiendo así la soldadura con mayor precisión.

Cuando se combinan, estos dos métodos de calentamiento brindan resultados de soldadura eficientes y precisos. La característica automática de la estación de retrabajo de soldadura significa que incluye configuraciones preprogramadas que permiten el control automático de la temperatura y el tiempo para tareas específicas. Esto permite desoldar y soldar componentes de forma más rápida y precisa, lo que lo hace ideal para entornos industriales o de fabricación.

1.Aplicación del posicionamiento láser Estación de retrabajo de soldadura Infrarrojo de aire caliente

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,

CPGA, chip LED.

2.Características del producto deCámara CCD Estación de retrabajo de soldadura Aire caliente Infrarrojos

3.Especificación de DH-A2Estación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

Fuerza	5300w
Calentador superior	Aire caliente 1200w
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w
Fuente de alimentación	CA220V±10% 50/60Hz
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
chip BGA	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

4.Detalles de AutomáticoEstación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

5. ¿Por qué elegir nuestroEstación de Reparación de Soldadura Automática Aire Caliente Infrarrojo? 

6.Certificado de estación de retrabajo de soldadura por infrarrojos de aire caliente

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

7.Embalaje y envío deEstación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

8.Envío paraEstación de Reparación de Soldadura Infrarroja de Aire Caliente

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, por favor díganos. Te apoyaremos.

9. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Por favor díganos si necesita otro soporte.

11. Conocimientos relacionados

Conjunto de chips I810

Como líder en el mercado global de chipsets, el primer chipset integrado de Intel es la serie i810, que incluye las versiones i810-L, i810, i810DC100 e i810E4.

El chipset i810 integra el motor de gráficos i752 2D/3D para manejar gráficos 2D y 3D con alta calidad. También utiliza la tecnología Accelerated Hub Architecture de Intel para integrar memoria gráfica, un controlador AC'97, un controlador IDE y conexiones directas entre dos puertos USB y la tarjeta PCI. Sin embargo, debido al bajo rendimiento del chip de visualización de gráficos integrado con el chipset i810 y la falta de ranuras AGP (lo que limita la capacidad de expansión), no puede satisfacer las demandas de los usuarios de gráficos de alto nivel. Hoy en día, el chipset i810 rara vez se encuentra en el mercado y a menudo se lo recuerda como un producto de bajo costo y bajo rendimiento.

Conjunto de chips i815E

El chipset de la serie i815 es un producto lanzado por Intel más de un año después del lanzamiento del chipset 440BX para competir con la placa base con especificación PC133 de VIA. La serie i815 incluye cinco variantes: i815, i815E, i815EP, i815G e i815EG. Al igual que el i810, el chipset i815 elimina la estructura tradicional de puente norte-sur y en su lugar utiliza una arquitectura de concentrador (conexión de puerto de datos dedicado) y una estructura GMCH (concentrador de controlador de memoria gráfica). Su centro de control de E/S utiliza el chip 82801AA ICH1.

La diferencia entre el i815E y el i815 es que el i815E utiliza el chip ICH2-82801BA, que es más potente que el ICH1. El chip ICH2 admite ATA100, así como los modos ATA33/66 anteriores, y también incluye funciones de módem por software. La integración del chipset i815E es bastante potente. Sin embargo, al igual que el i810, el i815E integra el chip gráfico i752 de Intel, lo que resulta en capacidades de procesamiento de gráficos limitadas. Sin embargo, puede acomodar una mejor tarjeta gráfica a través de la ranura AGP de la placa base.

Conjunto de chips i845G

Intel, el líder de la industria, no había lanzado oficialmente un chipset integrado compatible con el Pentium 4 (P4) hasta el lanzamiento del chipset integrado i845G. La arquitectura básica del i845G es similar a la de la serie i845, siendo la principal diferencia el chip de pantalla integrado. El chipset integrado i815E usaba el i752, pero el chip de pantalla integrado del i845G es una mejora significativa.

En primer lugar, su frecuencia central 3D alcanza los 166 MHz, lo que admite una reproducción cromática de 32-bits. En términos de rendimiento 2D, el i845G también tiene capacidad de decodificación MPEG-2 por hardware. La frecuencia RAMDAC integrada alcanza los 350 MHz y admite una resolución de 1280×1024 a 85Hz. En términos de memoria, el i845G comparte la memoria principal del sistema pero también integra un chip de control Rambus de un solo canal. Los fabricantes de placas base pueden agregar hasta 32 MB de memoria independiente RDRAM según sea necesario.

Además del chip de pantalla integrado, el i845G tiene otras ventajas. Utiliza el chip ICH4 South Bridge, que admite USB 2.0, e Intel también planea agregar soporte AGP 8× para el North Bridge del i845G.

Conjunto de chips i865G

Optimizado para sistemas basados ​​en el procesador Intel Pentium 4 con tecnología Hyper-Threading, el chipset i865G ofrece una flexibilidad excepcional, un rendimiento superior del sistema y una rápida capacidad de respuesta. La tecnología de imagen estable de Intel simplifica la gestión de imágenes del software. Admite memoria SDRAM DDR400, DDR333 y DDR266 de doble canal y es compatible con una amplia gama de CPU Intel con una interfaz de 478-pin.

La arquitectura de flujo de comunicación del chipset i865G utiliza un bus de red dedicado (DNB) para proporcionar una ruta directa de actividad de red para la memoria del sistema, eliminando los cuellos de botella PCI y reduciendo las cargas de los dispositivos de entrada/salida (E/S). Esto permite a los usuarios experimentar el verdadero rendimiento de Gigabit Ethernet.

Para aclarar, la designación "865" se refiere al modelo de chipset North Bridge utilizado en la placa base, como el i865PE. El Puente Sur utilizado con el i865 es la serie ICH5.