Herramientas de retrabajo Bga

 

 

 

 

poder total	11500W
Calentador superior	1200W
Calentador inferior	1200W
Calentador inferior	9000W (elemento calefactor alemán, área de calentamiento 860×635)
Fuente de alimentación	CA 380 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensiones	L1460×An1550×Al1850 mm
Modo de operación	Desoldadura, soldadura, succión y colocación automatizadas en un sistema integrado.
Almacenamiento del perfil de temperatura	50.000 juegos
Lente CCD óptica	Se extiende y retrae automáticamente y se puede mover libremente hacia adelante, hacia atrás, hacia la izquierda y hacia la derecha mediante un joystick, eliminando el problema de los "puntos ciegos" durante la observación.
Posicionamiento	Ranura para tarjetas en forma de V-, el soporte de PCB es ajustable en la dirección X y viene con una abrazadera universal.
Posición BGA	El posicionamiento láser permite una identificación rápida de los puntos verticales de las zonas de temperatura superior e inferior y el centro del BGA.
control de temperatura	Termopar tipo K-(sensor K), control de bucle cerrado-
Precisión de temperatura	±3 grados
Precisión de colocación repetible	+/-0,01 mm
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 900×790 mm Mín. 22×22 mm
chip BGA	2×2-80×80mm
Distancia mínima entre virutas	0,25 mm
Sensor de temperatura externo	5
Peso neto	820 kilos

 

 

 

 

 

1. Mayor área de precalentamiento, capaz de reparar placas base de gran-tamaño con dimensiones de 900×790 MM;

2. Las zonas de temperatura superior e inferior se mueven libremente y sincrónicamente, lo que hace que la reparación sea más conveniente;

3.La alineación óptica garantiza un posicionamiento preciso para el montaje del chip, evitando por completo la desalineación y la desviación;

4.La recogida y retirada automática, la soldadura automática y el reciclaje automático de virutas liberan completamente a los trabajadores; (estación de retrabajo bga ic)

5.La zona de precalentamiento adopta tubos emisores de luz infrarroja-, que presentan un calentamiento rápido, temperatura constante estable, protección ambiental, ahorro de energía y una apariencia atractiva;

6.El funcionamiento de la pantalla táctil con-programas prediseñados permite un uso competente sin formación técnica especial, lo que hace que la reparación del chip sea extremadamente sencilla;

7. Puerto USB externo para actualizaciones/mejoras de software e importación de diversos datos de reparación a computadoras para su análisis y almacenamiento;

8.Escaneo automático después de completar la reparación para garantizar la calidad de la reparación, es la mejor estación de retrabajo bga para empresas;

9.Adecuado para reparar varios componentes SMT {SOP, SOJ, QFP, QFN, BGA, PLCC, SCP……}; 10.Función opcional para conectarse al sistema MAS.