Soldadura BGA

El sustrato o capa intermedia es una parte muy importante del paquete BGA. Además de usarse para cableado de interconexión, también puede usarse para control de impedancia e integración de inductores/resistencias/condensadores. Por lo tanto, se requiere que el material del sustrato tenga una alta temperatura de transición vítrea rS (alrededor de 175~230 grados), alta estabilidad dimensional y baja absorción de humedad, así como un buen rendimiento eléctrico y alta confiabilidad. También existe la necesidad de una alta adhesión entre la película metálica, la capa aislante y el medio del sustrato.

Flujo del proceso de envasado FC-CBGA

① Sustrato cerámico

El sustrato de FC-CBGA es un sustrato cerámico multicapa y su producción es bastante difícil. Debido a que la densidad de cableado del sustrato es alta, el espaciado es estrecho, hay muchos orificios pasantes y los requisitos de coplanaridad del sustrato son altos. Su proceso principal es: primero co-cocinar la lámina de cerámica multicapa a alta temperatura en un sustrato cerámico metalizado multicapa, luego hacer un cableado de metal multicapa en el sustrato y luego realizar la galvanoplastia y así sucesivamente. En el ensamblaje de CBGA, el desajuste de CTE entre el sustrato, el chip y la placa PCB es el factor principal que causa la falla de los productos CBGA. Para mejorar esta situación, además de la estructura CCGA, también se puede utilizar otro sustrato cerámico: el sustrato cerámico HITCE.

② Proceso de embalaje

Wafer bump preparation->wafer cutting->chip flip-chip and reflow soldering->underfill thermal grease, sealing solder distribution->capping->assembly solder balls->reflow soldering->marking->separation -> Final Inspection -> Testing ->embalaje

Flujo del proceso de empaquetado de TBGA con alambre unido

① Cinta portadora TBGA

La cinta transportadora de TBGA generalmente está hecha de material de poliimida.

Durante la producción, primero se realiza el revestimiento de cobre en ambos lados de la cinta portadora, luego el niquelado y el enchapado en oro, y luego se producen los orificios pasantes, la metalización y los gráficos de orificios pasantes. Debido a que en este TBGA con alambre unido, el disipador de calor del paquete es el refuerzo del paquete y la base de la cavidad del núcleo del paquete, por lo que la cinta transportadora debe unirse al disipador de calor con un adhesivo sensible a la presión antes del empaque.

② Proceso de embalaje

Adelgazamiento de obleas → corte de obleas → unión de troqueles → limpieza → unión de cables → limpieza de plasma → encapsulado de sellador líquido → ensamblaje de bolas de soldadura → soldadura por reflujo → marcado de superficie → separación → inspección final → prueba → empaque

Si la prueba no es correcta, el chip debe desoldarse, volver a colocarse las bolas, montarse y soldarse, y un reproceso profesional.

estación es importante para ese proceso:

Paquete de memoria TinyBGA

Cuando se trata de empaques BGA, debemos mencionar la tecnología TinyBGA patentada de Kingmax. TinyBGA se llama Tiny Ball Grid Array (paquete de matriz de rejilla de bola pequeña) en inglés, que es una rama de la tecnología de empaquetado BGA. Kingmax lo desarrolló con éxito en agosto de 1998. La relación entre el área del chip y el área del paquete no es inferior a 1:1,14, lo que puede aumentar la capacidad de la memoria de 2 a 3 veces cuando el volumen de la memoria sigue siendo el mismo. En comparación con los productos del paquete TSOP, que tiene un volumen más pequeño, mejor rendimiento de disipación de calor y rendimiento eléctrico. Los productos de memoria que utilizan la tecnología de empaque TinyBGA son solo 1/3 del volumen del empaque TSOP con la misma capacidad. Los pines de la memoria del paquete TSOP se extraen de la periferia del chip, mientras que los pines de TinyBGA se extraen del centro del chip. Este método acorta efectivamente la distancia de transmisión de la señal, y la longitud de la línea de transmisión de la señal es solo 1/4 de la tecnología TSOP tradicional, por lo que también se reduce la atenuación de la señal. Esto no solo mejora en gran medida el rendimiento antiinterferencias y antiruido del chip, sino que también mejora el rendimiento eléctrico.

Pequeño paquete BGA

El grosor de la memoria empaquetada TinyBGA también es más delgado (la altura del paquete es inferior a {{0}},8 mm) y la ruta de disipación de calor efectiva desde el sustrato de metal hasta el radiador es de solo 0,36 mm. Por lo tanto, la memoria TinyBGA tiene una mayor eficiencia de conducción de calor y es muy adecuada para sistemas de larga duración con excelente estabilidad.

La diferencia entre el paquete BGA y el paquete TSOP

La memoria empaquetada con tecnología BGA puede aumentar la capacidad de la memoria de dos a tres veces manteniendo el mismo volumen. En comparación con TSOP, BGA tiene un volumen más pequeño, mejor rendimiento de disipación de calor y rendimiento eléctrico. La tecnología de embalaje BGA ha mejorado considerablemente la capacidad de almacenamiento por pulgada cuadrada. Con la misma capacidad, el volumen de productos de memoria que utilizan tecnología de empaquetado BGA es solo un tercio del de empaquetado TSOP; En comparación con el empaque TSOP tradicional, el empaque BGA tiene ventajas significativas. Forma más rápida y eficaz de disipar el calor.

No importa si es BGA o TSOP, que puede ser reparado por la máquina de retrabajo BGA: