Estación de retrabajo de aire caliente BGA para teléfonos móviles DH-5830

1 pieza mín. Orden
Dimensiones: 700*760*580mm
Peso bruto: 60KG
Capacidad nominal: 4800W
Almacenamiento de perfil de temperatura: 50,000 grupos
Voltaje: AC220V±10％ 50Hz
Modo de operación: Manual más pantalla táctil

Envíeconsulta

Estación de retrabajo Dinghua DH-5830 BGA

Descripción

Estación de retrabajo Dinghua DH-5830 BGA

Esta máquina es para reparar placa base IC/Chip/Chipset de ordenador portátil, móvil, PC, iPhone,

Xbox, etc. Con características 3-calentador (2x aire caliente más precalentamiento IR), Smart PC integrado, perfil automático,

Ventilador de refrigeración, microajuste de aire caliente, recogida y colocación por vacío, soporte universal para la mayoría de

el tamaño/forma de PCB.

Aplicación del producto

Placa base de computadora, teléfono inteligente, computadora portátil, cámara digital, aire acondicionado, TV y otros equipos electrónicos

de la industria médica, industria de la comunicación, industria automotriz, etc.

Amplia gama de aplicaciones: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.

ESPECIFICACIONES
Poder total	5500W
Calentador superior Potencia	1200W (1er calentador de aire caliente)
Calentador inferior	1200 W (segundo calentador de aire caliente), 3000 W (precalentamiento IR)
Precisión de temperatura	±2 grado
Fuente de alimentación	220 V CA ± 10 ％ 50 Hz
Dimensión	700x760x580mm (LAnAl)
Almacenamiento del perfil de temperatura	50,000 grupos
Modo de operación	Manual más pantalla táctil
Soporte de placa de circuito impreso	Ranura en V más accesorio universal más soporte de 5-puntos más ajustable en dirección X
Control de temperatura	Termopar tipo K más circuito cerrado
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx.410x370mm, Mín. 22x22mm
microprocesador de BGA	2x2mm-80x80mm
Espaciado mínimo entre virutas	0.15 mm
Conector externo para prueba de temperatura	1 Uds o personalizado
Peso neto	35KG