Estación de retrabajo BGA con pantalla táctil 2 en 1
Estación de retrabajo de BGA con pantalla táctil 2 en 1 1. Descripción del producto de la estación de retrabajo de BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L Estación de retrabajo de BGA Dinghua DH-A1L Esta máquina es para reparar IC/Chip/Chipset de placa base de computadora portátil, móvil, PC, iPhone , Xbox, etc. Con funciones 3-calentador (2xAire caliente+Precalentamiento IR),...
Descripción
Estación de retrabajo BGA con pantalla táctil 2 en 1
1. Descripción del producto de la estación de retrabajo BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L
Estación de retrabajo Dinghua BGA DH-A1L
Esta máquina es para reparar la placa base IC/Chip/Chipset de portátiles, móviles, PC, iPhones, Xbox, etc.
cuenta con 3-calentador (2 aire caliente+precalentamiento por infrarrojos), Smart PC integrado, perfil automático, ventilador de refrigeración, posición del láser,
Soldador, recogida y colocación por vacío, soporte universal para la mayoría de tamaños y formas de PCB.
2. Especificación de producto de la estación de retrabajo bga con cabezal 2 en 1 DH-A1L
HD-A1L Especificación | |
Nombre del producto | maquina para soldar y desoldar |
Fuerza | 4900W |
Calentador superior | Aire caliente 800W |
Calentador inferior | Aire caliente 1200W, Infrarrojos 2800W |
Calentador de hierro | 90w |
Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
Dimensión | 640*730*580mm |
Posicionamiento | El soporte de PCB con ranura en V se puede ajustar en cualquier dirección con un accesorio universal externo |
Control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
Precisión de temperatura | ±2 grados |
Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 500*400 mm Mínimo 22*22 mm |
chip BGA | 2*2-80*80 mm |
Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
Sensor de temperatura externo | 1 (opcional) |
Peso neto | 45kg |
3. Ventajas del producto de la estación de retrabajo BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L
4. Detalles del producto de la estación de retrabajo BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L
5. ¿Por qué elegir la estación de retrabajo BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L?
①Control de temperatura inteligente PID preciso, el factor clave número 1 para la calidad de la curva de temperatura de la estación de retrabajo BGA.
②El retrabajo preciso solo calienta las virutas donde es necesario. Todo el exceso de calor refluirá para garantizar que los componentes
alrededor de BGA no se verá influenciado.
③El calentamiento no influye en la apariencia de la PCB incluso después de usarlo varias veces.
6. Embalaje y entrega de la estación de retrabajo BGA con cabezal 2 en 1 DH-A1L
7. Saber algo sobre BGA
Material del paquete BGA ligero
Las carcasas empaquetadas BGA ópticas suelen estar hechas de materiales cerámicos. Este resistente material cerámico tiene muchas ventajas, como
Flexibilidad de diseño con reglas de microdiseño, tecnología de proceso simple, alto rendimiento y alta confiabilidad, generalmente cambiando
la física de la carcasa La estructura se puede diseñar para paquetes ópticos BGA.
Los materiales cerámicos también tienen hermeticidad y buena fiabilidad primaria. Esto se debe al hecho de que el coeficiente de difusión térmica
del material cerámico es muy similar al coeficiente de difusión térmica del material del dispositivo GaAs. Además, dado que la cerámica
El material se puede cablear tridimensionalmente con canales superpuestos, se reducirá el tamaño total del paquete.
En general, el calor se puede controlar al montar dispositivos ópticos porque el calor puede deformar el paquete. La alineación final de la óptica.
El dispositivo con la fibra óptica también puede producir un movimiento que cambiará las características ópticas. Con materiales cerámicos, térmicos.
la deformación es pequeña. Por tanto, los materiales cerámicos son muy adecuados para el embalaje de componentes optoelectrónicos y tienen un importante
Impacto en el mercado de redes de transmisión de comunicaciones ópticas.
