Reelaboración de LGA

                             Máquina de retrabajo LGA completamente automática con plantilla y boquillas profesionales. 

(Land Grid Array) Un paquete de chips con una densidad de contactos muy alta. Los LGA se diferencian de los chips tradicionales en que tienen clavijas salientes que se insertan en un zócalo. Un chip LGA tiene almohadillas planas en la parte inferior de su paquete que tocan los contactos en el zócalo de la placa base.

En vista de la estructura especial de LGA, el rápido retrabajo y la alta eficiencia de reparación, brindamos un servicio personalizado para la reparación de diferentes chips LGA.

                                  

Quitar el chip LGA

Información básica

 

Modelo	DH-A2E
Fuente de alimentación	110~220V +/- 10% 50/60Hz
potencia nominal	5000W
Calefacción superior	Aire caliente regulable
calefacción inferior	Calefacción híbrida para PCBa y nivel de chip.
Montaje	Alineación óptica, procedimientos visibles, precisión 0.01 mm
Tamaño de placa de circuito impreso	10*10~450*500mm
Fichas disponibles	1*1~80*80 (más de 80*80 mm, opcional)
Nivel de automatización	Altamente automático
Montaje LGA	Recoger y reemplazar automáticamente en la placa base
bola de soldadura	Plomo o sin plomo y pasta de soldadura (proporcionada por el usuario)
enchufe de alimentación	Como requisito del cliente
Frecuencia	3 horas de trabajo, 10 minutos de descanso
alimentador de virutas	Lleva automáticamente un chip para soldar o recibir y regresar
Boquillas Plantillas	Personalizar 20*20~100*120 mm (opcional) Personalizado para diferentes LGA recogidos o reemplazados
Dimensión	600*700*850mm
Peso	70kg

Procedimientos para reelaborar LGA

1. preparando una plantilla como se muestra a continuación:

Personalizar una plantilla según la estructura LGA, ancho, largo y alto, etc., que puede

asegúrese de que se pueda recoger LGA completo y no dañe los componentes internos del chip.

2. Quitar/desoldar

Después de desoldar LGA, se colocó automáticamente todo el LGA sujeto mediante una plantilla.

El alimentador de virutas de esa máquina espera ser limpiado.

Alimentador de chips y cámara CCD óptica trabajando juntos, siempre de forma automática

abrir y cerrar.

3. Usar un chip renovado o simplemente un chip completamente nuevo.

Puede evitar semanas de retrasos y una suma de dinero igualmente importantemediante el uso de retrabajo LGA. Cuando un retraso parece inevitable, una estrategia bien ejecutadaEl retrabajo le permitirá cumplir con los plazos de sus clientes. DH(Dinghua) tieneexperiencia completada con éxito para un número significativo de clientes, que van desdede grandes empresas, por ejemplo, Google, Teleplan, Huawei y Foxconn, etc.,a pequeños talleres, como talleres de reparación personal, sitios de servicio posventa designadosy así sucesivamente, muchos de los cuales tenían documentación complicada necesaria para garantizaren industrias críticas para la confiabilidad.

4. Proceso de alineación del CCD óptico visible

Después de alinear (el chip quedará totalmente colocado en su posición correcta)en una placa base), el chip se transportará automáticamentepara soldar.

5. Soldar automáticamente

Montar automáticamente en su placa base, calentar automáticamenteUsando aire caliente y calefacción por infrarrojos, incluso se enfría automáticamente despuésacabado de obra.

¿Por qué utilizar DH (Dinghua) para la reelaboración de LGA?

Se fabrican técnicas de soldadura avanzadas y máquinas altamente calificadas,y retrabajo LGA consistente, repetible y, sobre todo, confiable, que frecuentementerequiere la creación de plantillas y plantillas únicas, enmascaramiento de soldadura de placas,

y frecuentemente incluso elunión de pastillas nuevasa la placa de circuito impreso. Una vez finalizado el retrabajocobertizo, la placa se examina utilizando endoscopios y rayos X para garantizar la rewo-la confiabilidad e integridad de rk. Las empresas confían en DH (Dinghua) para ejecutar esto

ser-vicio debido a nuestra habilidad y atención al detalle al recolectar LGA de los alrededores.Placas de montaje cuando los componentes no están disponibles.

BD(Dinghua)tiene una amplia experiencia en el desarrollo de soluciones para reelaborar LGA de manera confiable

y otros equipos, como máquinas inspectoras de rayos X y máquinas contadoras de rayos X, etc.