La mejor estación de retrabajo BGA automática

 

 

DH-A6 es un-gama altaEstación de retrabajo BGA óptica inteligenteDiseñado para reparación avanzada de PCB y aplicaciones de retrabajo SMT de alta-precisión. Equipado con alineación óptica HD CCD, colocación de chip completamente automática y unsistema de calefacción de tres-zonas, ofrece un rendimiento de retrabajo estable, preciso y eficiente para placas base grandes, paquetes BGA complejos y aplicaciones de electrónica industrial.

 

 

 

DH-A6 es una estación de retrabajo BGA óptica inteligente-de gama alta desarrollada para aplicaciones avanzadas de retrabajo SMT, mantenimiento de placas base PCB y reparación de chip-industrial. Como máquina profesional de reparación a nivel de chips, la DH-A6 combina alineación óptica de alta-precisión, automatización inteligente y un potente sistema de calefacción para ofrecer un rendimiento de retrabajo estable y repetible para conjuntos electrónicos complejos.

 

Esta estación de retrabajo para aplicaciones de placas base PCB está equipada con un sistema de alineación óptica CCD HD de 6-millones-de píxeles, zoom óptico automático y posicionamiento controlado por joystick-, lo que permite a los operadores observar con precisión las bolas de soldadura y las almohadillas de PCB desde múltiples ángulos sin puntos ciegos. Con una precisión de colocación de ±0,01 mm y una precisión de temperatura de circuito cerrado de ±1 a 2 grados, la máquina garantiza resultados confiables de soldadura y desoldadura para BGA, QFN, QFP, POP, CSP y otros paquetes SMT.

 

La máquina de reparación de nivel de chip DH-A6 adopta una estructura de calentamiento independiente de tres-zonas, que incluye un calentador superior de 1200 W, un calentador inferior de 1200 W y un calentador inferior de área grande- de 8000 W con un área de calentamiento de 450 × 570 mm. Este diseño térmico avanzado minimiza la deformación de la PCB y proporciona un calentamiento uniforme para placas base grandes, placas de servidores, ECU de automóviles y PCB de control industrial.

 

Como estación de desoldadura BGA profesional, la DH-A6 admite procesos totalmente automáticos de desmontaje, soldadura, succión, colocación y recuperación de chips, lo que reduce en gran medida los errores del operador y mejora la eficiencia del retrabajo. El sistema inteligente de succión de vacío libera automáticamente el chip después de un posicionamiento preciso, mientras que el sistema de enfriamiento automático protege la PCB del estrés térmico una vez finalizado el retrabajo.

 

Esta estación de reparación para reparación de placas base PCB también cuenta con perfiles de temperatura programables de 8 a 20 segmentos, análisis de curvas de temperatura en tiempo real-, almacenamiento para 50 000 perfiles, sensores de temperatura externos, posicionamiento láser y soporte para conexiones de nitrógeno o gas inerte. El diseño de la estación de desoldadura BGA admite un espaciado de chip ultra-fino de hasta 0,15 mm, lo que la hace adecuada para aplicaciones SMT de alta-densidad y reparación de semiconductores de precisión.

 

Ampliamente utilizada en la fabricación de productos electrónicos, centros de reparación, aeroespacial, electrónica automotriz, equipos de comunicación y laboratorios de investigación y desarrollo, la máquina de reparación de nivel de chip DH-A6 proporciona alta automatización, excelente estabilidad de retrabajo y capacidad de reparación de nivel profesional-para aplicaciones modernas de placas base PCB.

 

 

 

 

 

Artículo	Parámetro
Fuente de alimentación	CA 380 V ± 10 % 50/60 Hz.
Potencia nominal	11000W
Calentador superior	1200W
Calentador inferior	1200W
Área de precalentamiento por infrarrojos	8000W (tubo calefactor alemán, área de calentamiento de 450*570 mm)
Modo de operación	Desmontaje, succión, montaje y soldadura completamente automáticos.
Sistema de alimentación de virutas	Recepción automática, alimentación, inducción automática (opcional)
Almacenamiento del perfil de temperatura	50000 grupos
Precisión de temperatura	±1 grado
Precisión de colocación	+/-0,01 mm
guardia de seguridad	sensor de presión + perilla de emergencia, doble-guardia
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 620*700 mm Mín. 10*10 mm
Grosor de la placa de circuito impreso	0,2-15 mm
chip BGA	1x1-80*80mm
Distancia mínima entre virutas	0,15 mm
Sensor de temperatura externo	5 piezas (opcional)
Tipo de máquina	Mesa de escritorio (opcional)
Dimensiones	L1050*An1130*Al1070 mm