Estación de retrabajo BGA para reparación de teléfonos móviles
◆ Funciones avanzadas ① El flujo de aire caliente superior es ajustable para satisfacer la demanda de cualquier chip. ② Desoldar, montar y soldar automáticamente. ③ Diseño 2 en 1 del cabezal calefactor superior y del cabezal de montaje. ④ Cabezal de montaje con dispositivo de prueba de presión incorporado, para proteger la PCB contra aplastamientos. ⑤ La aspiradora incorporada en el cabezal de montaje recoge el chip BGA automáticamente después de completar la desoldadura.
Descripción
Estación de retrabajo de BGA automática CCD óptico Dinghua DH-G730 para retrabajo de Chip de reparación de placa base de teléfono móvil
Una estación de retrabajo de BGA automática CCD óptica para el retrabajo del Chip de reparación de la placa base del teléfono móvil es un especializado
Equipo utilizado en la reparación y reelaboración de placas base de teléfonos móviles. La estación utiliza CCD óptico.
tecnología para alinear y reelaborar chips y componentes pequeños y delicados BGA (Ball Grid Array).
Resumen de características
☛ Ampliamente utilizado en la reparación de niveles de chips en teléfonos móviles, tableros de control pequeños o placas base pequeñas, etc.
☛ Reelaboración de BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, etc.
☛ Desoldadura, montaje y soldadura automáticos, chip de recogida automática cuando se completa la desoldadura.
☛ Sistema de alineación óptica HD CCD para montar con precisión BGA y componentes.
☛ Precisión de montaje BGA dentro de 0.01 mm, tasa de éxito de reparación del 99,9 %.
☛ Funciones de seguridad superiores, con protección de emergencia.
☛ Operación fácil de usar, sistema ergonómico multifuncional.
La estación está diseñada para alinear automáticamente el chip con la placa base, aplicar calor para quitar el chip antiguo,
y reemplácelo por uno nuevo. Este proceso garantiza que el chip esté correctamente alineado y asegurado, lo que resulta en una
placa base completamente funcional.
La estación de reparación está operada por técnicos capacitados que tienen experiencia en la reparación de placas base de teléfonos móviles.
Es fundamental utilizar las herramientas y técnicas adecuadas para evitar daños a la placa base y otros componentes durante la reparación.
El uso de una estación de retrabajo BGA automática CCD óptico puede reducir significativamente el tiempo y el esfuerzo necesarios para reparar dispositivos móviles.
placas base de teléfonos. Garantiza que la reparación sea precisa y eficiente, lo que da como resultado un dispositivo en pleno funcionamiento que cumple con los
especificaciones del fabricante.
Especificaciones del DH-G730 | |
Poder total | 2500w |
3 calentadores independientes | Aire caliente superior 1200w, aire caliente inferior 1200W |
Voltaje | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
Partes electricas | Pantalla táctil de 7 '' + módulo de control de temperatura inteligente de alta precisión + controlador de motor paso a paso + PLC + pantalla LCD + sistema CCD óptico de alta resolución |
Control de temperatura | Sensor K de circuito cerrado + compensación automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisión de temperatura dentro de ±2 grados. |
Posicionamiento de PCB | Ranura en V + accesorio universal + estante de PCB móvil |
Tamaño de PCB aplicable | Todo tipo de placas base para teléfonos móviles. |
Tamaño BGA aplicable | Todo tipo de chip BGA para teléfonos móviles |
Dimensiones | 420x450x680mm (largo*ancho*alto) |
Peso neto | 35 kilos |
Especificaciones | |||
1 | Poder total | 5300w | |
2 | 3 calentadores independientes | Aire caliente superior 1200w, aire caliente inferior 1200w, precalentamiento infrarrojo inferior 2700w | |
3 | Voltaje | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. | |
4 | Partes electricas | Pantalla táctil de 7'' + módulo de control de temperatura inteligente de alta precisión + controlador de motor paso a paso + PLC + pantalla LCD + sistema CCD óptico de alta resolución + posicionamiento láser | |
5 | Control de temperatura | Sensor K de circuito cerrado + compensación automática de temperatura PID + módulo de temperatura, precisión de temperatura dentro de ±2 grados. | |
6 | Posicionamiento de PCB | Ranura en V + accesorio universal + estante de PCB móvil | |
7 | Tamaño de PCB aplicable | Máx. 370x410 mm Mín. 22x22 mm | |
8 | Tamaño BGA aplicable | 2x2mm~80x80mm | |
9 | Dimensiones | 600x700x850mm (largo*ancho*alto) | |
10 | Peso neto | 70 kilos | |
