Estación de retrabajo IR6500
1. Introducción del producto (1) 2 zonas de temperatura, calentador infrarrojo superior, zona de precalentamiento infrarrojo inferior (2) Con vidrio templado, calefacción más uniforme (3) Modelo de venta en caliente, elogiado por muchos clientes. (4) Control de temperatura de hasta 8 segmentos, almacenamiento de 10 grupos de perfiles para diferentes retrabajos de BGA...
Descripción
1.Introducción del producto
(1) 2 zonas de temperatura, calentador infrarrojo superior, zona de precalentamiento infrarrojo inferior
(2) Con vidrio templado, calentamiento más uniforme
(3) Modelo de venta caliente, elogiado por muchos clientes.
(4) Control de temperatura de hasta 8 segmentos, almacenamiento de 10 grupos de perfiles para diferentes tareas de retrabajo de BGA.
2.Características técnicas
Potencia total | 2300 W |
Calentador superior | 450 W |
Calentador inferior | 1800 W |
Poder | AC220V±10% 50/60Hz |
Movimiento de la cabeza superior | Arriba / abajo, gire libremente. |
Iluminación | Luz de trabajo led de Taiwán, cualquier ángulo ajustado. |
Almacenamiento | Almacenar 10 grupos de perfil de temperatura |
Posicionamiento | Soporte de ranura en V + accesorio universal |
Control de temperatura | Sensor K, bucle cerrado |
Precisión de temperatura | ±2°C |
Tamaño de PCB | Máx. 270 mm * 320 mm Mín. 20 mm * 20 mm |
Chip BGA | 5*5~55*55 milímetro |
3.Resistencia del producto y aplicaciones
Resistencia del producto DH-6500
(1) El control de temperatura de alta precisión no dará lugar a soldadura nula o soldadura conectada.
(2) Tasa de éxito de reparación súper alta, debido al control de temperatura de alta precisión y al sistema de alineación óptica preciso.
Amplia gama de aplicaciones: puede reelaborar BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED en placas base de productos electrónicos. Tasa de éxito de reparación del 99%.
4.Detalles del producto
(1) Centro de control de teclado multifuncional
(2) Área de precalentamiento infrarrojo de tamaño grande, cubierta con vidrio templado, calienta de manera más uniforme
(3) Limitar la protección de la barra
(4) Luz de trabajo LED de alto brillo
5.Certificaciones
Las máquinas están aprobadas por CE, ISO9001.
6.Nuestros servicios
Todas nuestras estaciones de retrabajo BGA están embaladas de forma segura para su transporte.
Nuestros Servicios
1. Su consulta será respondida en 24 horas;
2. Ofrecer piezas de repuesto y servicio gratuitos dentro de un año de garantía, pero todo el resto del costo relativo debe estar en la cuenta del comprador;
3. Soporte tecnológico: Proporcionar video de operación de demostración para la capacitación; Si tiene tiempo, bienvenido a nuestra empresa, le proporcionaremos la capacitación gratuita;
4. Servicio postventa bueno y profesional;
7.Preguntas más frecuentes
(1) ¿Cuáles son los pasos de reparación de chips BGA?
1) Al despegar el chipset BGA de la placa base de PCB, se llama desoldado.
2) Limpieza de la almohadilla.
3) Limpieza y reballing del BGA o reemplazarlo por uno nuevo directamente ---necesita usar kit de reballing y accesorios
4) Posicionar el chipset BGA --- estación de retrabajo BGA con cámara de alineación óptica podría ayudarlo a posicionarse de manera fácil y eficiente.
5) Soldadura del chipset BGA en la PCB
(2) ¿Puedo tener mi LOGO en mis productos?
R: Sí, podemos ofrecer LOGO serigrafía, tumba. La tarifa de LOGO podría ser gratuita mientras se requiere el alcance de la cantidad del pedido.
(3) ¿Cuál es el tiempo de entrega del pedido a granel?
R: El plazo de entrega del pedido a granel será de 5 a 10 días hábiles.
