Inspección por rayos X-para detectar defectos en PCB

Tipos y manifestaciones comunes de defectos de PCB:
Defectos de apariencia: incluidos rayones en la superficie de la PCB, hoyos, protuberancias, grietas, poros, desprendimiento de la máscara de soldadura, burbujas de aire,
exposición al cobre, flacidez, oxidación de la almohadilla, deformación, falta de materiales, caracteres mal impresos, impresión perdida, desenfoque,
mala adherencia, desplazamiento del orificio, bloqueo, diámetro del orificio inconsistente, etc. Estos defectos afectan directamente al traje de ensamblaje.-
Cumplimiento de la capacidad y apariencia de la PCB.

Defectos de desempeño eléctrico:
Se manifiesta principalmente como circuito abierto de línea (mala conducción), cortocircuito (conexión anormal entre líneas), bajo aislamiento-
Resistencia a la tensión, resistencia de voltaje inferior al estándar, etc., lo que hará que la PCB no pueda alcanzar una electri- normal.
funciones cal, e incluso causar fallas en el equipo o riesgos de seguridad.

Defectos estructurales:
como deformación de la superficie de PCB que excede el estándar, separación (estratificación) de capas intermedias, burbujas dentro del sustrato,
etc., que afectan la resistencia mecánica de la PCB y la precisión del ensamblaje de los componentes. El uso-a largo plazo es propenso a
Problemas como transmisión de señal inestable.

Principales métodos de detección de defectos en PCB

Inspección óptica automatizada (AOI): basada en tecnología de visión artificial, escanea la superficie de la PCB a alta velocidad y automatiza-
Identifica automáticamente defectos de apariencia (como rayones, cobre expuesto, caracteres anormales) mediante la comparación de imágenes.
Tiene una alta eficiencia de detección y buena repetibilidad, y es adecuado para la detección preliminar de PCB por lotes.

Inspección por rayos X-(rayos X-):
Usando rayos X-para penetrar la estructura interna de PCB, mostrando claramente el estado de soldadura de las juntas de soldadura (como BGA,
dispositivos empaquetados con CSP) y verificar defectos internos como soldadura virtual, conexión de soldadura y huecos de soldadura.
es el medio principal para detectar defectos ocultos en PCB.