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Inspección

Inspección de la junta de soldadura de rayos X

Admite pruebas no destructivas de piezas electrónicas y defectos internos de soldadura de placas de circuito de PCBA (como cortocircuitos, poros, grietas y materia extraña), con una resolución de 1176 × 1104, que puede identificar claramente los defectos de nivel de micras.

Descripción

Descripción de los productos

Equipado con función de detección de inclinación múltiple (como el ángulo de inclinación máximo de la tabla de detección es de 70 grados), es adecuado para las necesidades de imágenes de estructuras de envasado complejas (como BGA, CSP, etc.)

 

Tecnología de procesamiento de imágenes inteligente‌

Use el método de marcado regional para segmentar áreas de detección efectivas, reducir la interferencia de fondo y combinar algoritmos de análisis automatizados para procesar imágenes de procesos para mejorar la precisión de reconocimiento y la eficiencia de defectos como poros y grietas.


Apoye el análisis en tiempo real e interpretación automática de resultados (OK/NG), ciclo de detección completo‌.


Configuración y compatibilidad de hardware

 

El tamaño de la tabla de inspección es ‌430*430 mm‌, adecuado para la inspección de componentes medios y grandes en los campos del embalaje de semiconductores, electrónica automotriz, LED y aeroespace‌.


El voltaje máximo del tubo de rayos X es de ‌90kV‌, con una fuerte distancia focal, que puede cubrir fundiciones de metal, PCB de alta densidad y otros materiales de perlas‌

 

Video de productos

 

El video de la máquina de unión de soldadura xray:

 

 

Aplicación de productos

 

 
PCBA y piezas de fundición a muerte inspeccionadas
 

PCB X Ray Inspection Machine Price para chips: BGA, IC, QFN y PLCC; Piezas de metal pequeñas utilizadas en un teléfono celular

DCB inspected
DCB inspeccionado
aluminium
piezas de metal
xray forging part
pequeño metal en Cepphone
IC void gold wire-e
Inspeccionados los cables de oro de IC


‌ Manufactura industrial‌: Utilizado para la verificación de confiabilidad de las juntas de soldadura electrónica automotriz. ‌ Embalaje de semiconductores ‌: Detección de daños internos de plomo, soldadura en frío de la bola de soldadura y otros problemas en el empaque IC y FC. ‌ Investigación científica e inspección de calidad: Combine la tecnología de análisis de imágenes y de imágenes para proporcionar soluciones de prueba no destructivas para equipos médicos y productos militares. ‌Adventajas y adaptabilidad de la industria ‌ Eficiencia y confiabilidad‌: Velocidad de detección de equilibrio y precisión a través de procesos de detección semiautomáticos y equipos de alta precisión (como el tamaño de la mancha focal de 5 μm). ‌

 

 

Preguntas frecuentes de la máquina de rayos X para PCB

P: ¿Puedo obtener una garantía?

A: 1- año

 

P: ¿Me pueden ayudar a probarlo antes de realizar un pedido?

A: Claro, es gratis

 

P: ¿Es Meet International Standard?

A: Sí, menos de 5 µSV/H

 

P: ¿Puede su ingeniero a nuestra fábrica para la capacitación?

A: Sí, podemos.

 

P: ¿Tienes tu propio tubo xray?

R: Sí, hemos desarrollado varios tubos XRAY, como 50kV, 90kV y 110kV, etc.

 

P: ¿Puedo ser su distribuidor?

R: Póngase en contacto con nosotros: +8615768114827, si nunca vendió el tipo de máquinas.

 

 

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