Estación de soldadura por infrarrojos

                                                                                      Estación de soldadura por infrarrojos

Estación de retrabajo BGA IR completa con 2 áreas de calentamiento, adecuada para chips de gran tamaño (menos de 80*80 mm),

y aquellos PCB, como TV, consola de juegos y computadora, etc.

Parámetro de producción

potencia total	2300W
Calentador superior	450W
Calentador inferior	1800W, completamente encerrado en un compartimento blindado de vidrio
Fuerza	110~250V 50/60Hz
Movimiento superior de la cabeza	Arriba/abajo, gira libremente.
Iluminación	Luz de trabajo LED de Taiwán, ajustada en cualquier ángulo.
Almacenamiento	Almacena 10 grupos de perfil de temperatura.
Posicionamiento	Ranura en V, el soporte de PCB se puede ajustar en dirección X, Y con un accesorio universal externo
control de temperatura	Sensor K, circuito cerrado
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 270 * 320 mm Mín. 20* 20 mm
chip BGA	5*5~80*80 milímetros
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura externo	1 pieza
Dimensiones	L480×An370×Al390 mm
Peso neto	Aproximadamente 15,5 kg.

Detalles del producto

Calentador IR superior, 80*80 mm, utilizado para calentar casi todo el chip

Ser ampliamente utilizado para placas base con tamaños grandes de hasta 270*320 mm.

IR inferior completamente encerrado en un cristal blindado

Panel de instrumentos para ajuste de temperatura y tiempo, fácil de operar y usar cómodamente

Panel de instrumentos

Estación de soldadura por infrarrojos - Características especiales:

• Calentador importado: alta calidad y duradero.
• Placa cerámica de precalentamiento por infrarrojos de Taiwán con protector de vidrio.
• Dos zonas de calentamiento: el calentador superior es de infrarrojos y el calentador inferior también es de precalentamiento por infrarrojos.
• Control de circuito cerrado tipo K: la precisión de la temperatura está dentro de ±2 grados. El conector del sensor externo detecta la temperatura real durante el calentamiento.
• Sistema de notificación sonora: se produce un recordatorio de voz entre 5 y 10 segundos antes de que finalice el calentamiento, alertando al operador para que se prepare.

Nuestros Servicios

• Antes de la entrega: La máquina se someterá a pruebas de vibración durante al menos 12 horas antes de la entrega. Posteriormente, la máquina será probada nuevamente para garantizar que esté funcionando correctamente.
• Después del parto: Cuando la máquina llegue a su ubicación, nos comunicaremos con usted por correo electrónico, teléfono o WhatsApp para confirmar que los productos se han procesado de manera oportuna.
• Recibo de máquina: Brindaremos soporte técnico para la instalación y operación.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo se empaqueta el producto?

R: El producto está empaquetado en una caja de cartón con espuma en el interior para protección.

P: ¿Es usted una fábrica?

R: Sí, somos una fábrica con nuestro propio departamento de I+D y un taller libre de polvo.

P: Si pido una cantidad grande, ¿puedo obtener un mejor precio?

R: Sí, contáctenos para obtener más detalles.

P: ¿Puedo visitar su taller?

R: Sí, puedes visitar. Por favor háganoslo saber con antelación.

Estación de soldadura por infrarrojos: manipulación de conjuntos electrónicos

Descarga electrostática (ESD)

Ciertos componentes utilizados en conjuntos electrónicos son sensibles a la electricidad estática y pueden dañarse por descarga. Las cargas estáticas se crean cuando se separan materiales no conductores, como cuando se levantan o abren bolsas de plástico, cuando se produce fricción entre ropa sintética o cuando se dispensan cintas de plástico. Estos cargos también pueden surgir de muchas otras fuentes.

Se pueden acumular cargas estáticas destructivas en los conductores cercanos, como la piel humana, y descargarse en forma de chispas entre los conductores. Por ejemplo, cuando una persona con una carga estática toca la superficie de un conjunto de tablero impreso, se pueden producir daños si la descarga pasa a través de un patrón conductor hasta un componente sensible a la estática. Es importante tener en cuenta que los humanos generalmente no pueden sentir el nivel de daño estático a los componentes (generalmente por debajo de 3,000 voltios).

Sobreesfuerzo eléctrico (EOS)

El daño por sobretensión eléctrica (EOS) puede ser causado por picos de energía no deseados, que pueden ocurrir dentro de soldadores, extractores de soldadura, instrumentos de prueba y otros equipos operados eléctricamente. Este equipo debe estar diseñado para evitar descargas eléctricas que puedan causar daños.

Áreas de trabajo seguras ESD/EOS

El propósito de un área de trabajo segura ESD/EOS es evitar daños a componentes sensibles debido a picos y descargas estáticas. Estas áreas deben diseñarse y mantenerse para minimizar el riesgo de daños por ESD/EOS.

Métodos de manipulación y almacenamiento

1, conjuntos de placa de PCSiempre debe manipularse en áreas de trabajo debidamente designadas.

2. Las áreas de trabajo designadas deben revisarse periódicamente para garantizar que sigan cumpliendo con los estándares de seguridad para la protección ESD. Las preocupaciones clave incluyen:

• A. Métodos adecuados de conexión a tierra.
• B. Disipación estática de las superficies de trabajo.
• C. Disipación estática de las superficies del piso.
• D. Operación de sopladores de iones y pistolas de aire iónico.

3. Las áreas de trabajo designadas deben mantenerse libres de materiales generadores de estática como poliestireno, vinilo, plástico, telas o cualquier otro material que genere cargas estáticas.

4. Las áreas de trabajo deben mantenerse limpias y ordenadas. Para evitar la contaminación de los conjuntos de placas de PC, no se permite comer ni fumar en el área de trabajo.

5. Cuando no estén en uso, los componentes sensibles y las placas de PC deben almacenarse en bolsas o cajas blindadas.

6, Al manipular conjuntos de placas de PC, el operador debe estar adecuadamente conectado a tierra mediante uno de los siguientes métodos:

• A. Usar una muñequera conectada a tierra.
• B. Usar dos talones y mantener ambos pies sobre una superficie de piso disipadora de estática.

7. Los conjuntos de placas de PC deben manipularse por los bordes. Evite tocar los circuitos o componentes (ver Figura 1).

8. Siempre que sea posible, los componentes también deben manipularse por los bordes. Evite tocar los cables de los componentes (consulte la Figura 2).

9. No se deben utilizar cremas y lociones para manos que contengan silicona, ya que pueden causar problemas de soldabilidad y adhesión de epoxi. Se encuentran disponibles lociones especiales formuladas para prevenir la contaminación de las placas de PC.

10. Se debe evitar apilar conjuntos y placas de PC para evitar daños físicos. Hay disponibles rejillas y bandejas especiales para su manipulación.