Estación de retrabajo BGA óptica semiautomática

Estación de retrabajo BGA óptica semiautomática

 

1. Introducción del producto

Una nueva definición de reparación de placas: ¡automática, flexible y segura en el proceso!

• Cabezal calefactor híbrido de 1200 W altamente eficiente
• Calefacción inferior por infrarrojos homogénea y de gran superficie con 3 zonas de calentamiento (800 W cada una)
• Alineación automática y precisa de componentes con la ayuda de visión artificial
• Sistema de ejes motorizado de alta precisión para la colocación de componentes (+/- 0.025 mm)
• Resultados de reparación reproducibles e independientes del usuario garantizados
• Control de procesos y documentación a través del software de operador HRSoft
• Funcionamiento totalmente automático o semiautomático.
• Adecuado para usar con la estación Dip&Print

 

2. Especificaciones del producto

Dimensiones (An x Pr x Al) en mm	660*620*850mm
Peso en kg	70 kilogramos
Diseño antiestático (sí/no)	y
Potencia nominal en W	5300W
Tensión nominal en V/CA	110~220V 50/60Hz
Calefacción superior	Aire caliente 1200W
Calentamiento inferior	Aire caliente 1200W
Zona de precalentamiento	Infrarrojo 2700W, tamaño:250 x 330mm
Tamaño de PCB en mm	desde 20*20~370*450 mm
Tamaño del componente en mm	desde 1*1 80*80
Operación	Pantalla táctil incorporada de 7-pulgadas, resolución de 800*480
Símbolo de prueba	CE

 

3. Aplicaciones de productos

Desoldadura, colocación y soldadura de todo tipo de dispositivos de superficie (SMD): BGA, BGA metálico, CGA,

Zócalo BGA, QFP, PLCC, MLF y componentes en miniatura con una longitud de borde de hasta 1 x 1 mm.

 

 

4. Detalles del producto

 

 

5. Cualificaciones del producto

 

6. Nuestros servicios

Para ayudar a nuestros clientes, brindamos servicios de soporte técnico y ventas Gold Standard desde nuestras oficinas de Dinghua.

Nuestros ingenieros altamente capacitados tienen experiencia en todo tipo de aplicaciones de retrabajo y pueden ayudar con procesos, boquillas, plantillas, repuestos y personalización.

7. Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo controla la temperatura la máquina de retrabajo Dinghua BGA? ¿La máquina se calentará demasiado y dañará la PCB o el chip?

R: La máquina de retrabajo BGA de Dinghua puede calentar los chips PCB y BGA simultáneamente. El tercer calentador IR precalienta la PCB desde la parte inferior de manera uniforme para evitar la deformación de la PCB durante el proceso de reparación. Los tres calentadores se pueden controlar de forma independiente.

Utiliza un termopar tipo K con control de circuito cerrado y un sistema de compensación automática de temperatura PID, junto con un PLC y un módulo de temperatura, para garantizar un control preciso de la temperatura con una desviación de ±2 grados.

P: ¿Cómo garantiza la máquina de retrabajo Dinghua BGA seguridad para proteger al operador en caso de una emergencia?

R: La máquina tiene certificación CE y está equipada con un botón de emergencia. Además, hay una advertencia de voz que se activa unos 5 segundos antes de que se complete el proceso de soldadura/desoldadura. También cuenta con un sistema de protección de apagado automático en caso de un incidente anormal, con controles dobles de protección contra sobrecalentamiento.