Máquina de eliminación de IC de Iphone automática

1.Se utiliza para varios chips, como IC, QFN, TSOP y DIP, etc.
2. Recogida automática y sustitución.
3.Bomba de vacío instalada en el interior.
4.Función de emergencia

Envíeconsulta

Descripción

Desoldadura y soldadura a nivel de chip para teléfonos móviles, computadoras y televisores de diferentes marcas, etc.

Modelo: DH-A2

1.Aplicación de la máquina de extracción óptica de IC de Iphone automática

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

Puede quitar chips IC de la placa base de Samsung, Iphone, Huawei, Xiaomi, OPPO, etc.

2.Ventaja de la máquina de eliminación automática de IC de Iphone

3.Datos técnicos

4.Estructuras de la cámara CCD infrarroja Iphone IC Quitar la máquina automática

5. ¿Por qué la máquina automática de extracción de IC de iPhone con aire caliente es su mejor opción?

6.Certificado de lente CCD Iphone IC Quitar máquina automática

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

pace bga rework station

7.Embalaje y envío

8.Envío paraMáquina de eliminación de Iphone IC de visión dividida automática

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, díganos. Te apoyaremos.

9. Contáctenos para una respuesta instantánea y el mejor precio.

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10. Conocimientos relacionados con la máquina de extracción automática de IC de Iphone

La tecnología de "cuello de tarjeta" de fabricación de chips de China logrará avances y pronto alcanzará la industria

Aplicaciones de Iphone IC Remove Machine Automática.

Según un informe deDiario de ciencia y tecnología, el equipo de Brown Pine del Centro Nacional de Investigación de Fotoelectricidad de Wuhan ha utilizado un láser de dos haces para romper el límite de difracción del haz en un fotorresistente de desarrollo propio. Utilizando un método de óptica de campo lejano, pudieron grabar una línea con un ancho mínimo de 9 nm, logrando innovaciones significativas desde imágenes de súper resolución hasta litografía limitada por súper difracción. El equipo de Ganlansong desarrolló de forma independiente varios fotorresistentes para localizar componentes clave del sistema prototipo de litografía utilizado en la máquina de extracción automática de IC del iPhone.

La máquina de litografía es un equipo clave en el proceso de fabricación de circuitos integrados. Las principales máquinas de litografía ultravioleta profunda (DUV) y ultravioleta extrema (EUV) son producidas principalmente por la empresa holandesa ASML, que domina la tecnología de "cuello de tarjeta" de la fabricación nacional de circuitos integrados. El equipo de Ganlansong ha desarrollado un nuevo enfoque para la fotolitografía, sin depender de ninguna tecnología existente, rompiendo el monopolio de tecnologías extranjeras en la micronanofotolitografía tridimensional. Esta innovación aborda las limitaciones en materiales, software y componentes ópticos y mecánicos. Después de resolver cuestiones clave como la velocidad de fabricación, se espera que esta tecnología se aplique a la fabricación de circuitos integrados.

Los chips son la base de muchas industrias de alta tecnología, y la tecnología de diseño y fabricación de chips se ha convertido en una de las áreas de competencia más importantes entre las principales potencias mundiales. Los equipos de producción de chips constituyen la base de fabricación para la producción de chips a gran escala y, por lo tanto, se encuentran en la cima de la industria de chips semiconductores, incluidas las aplicaciones en la máquina de extracción automática de IC del iPhone.

Diodo Zener:

Un diodo Zener es un dispositivo semiconductor con una resistencia muy alta hasta que alcanza el voltaje crítico de ruptura inversa.

En los circuitos, el diodo Zener comúnmente se etiqueta como "ZD" seguido de un número; por ejemplo, ZD5 representa el regulador de voltaje número 5.

Principio de regulación de voltaje del diodo Zener:La característica de un diodo Zener es que después de una ruptura, el voltaje en sus terminales permanece casi constante. Cuando se conecta a un circuito, si el voltaje en cualquier punto fluctúa debido a cambios en la fuente de alimentación u otros factores, el voltaje a través de la carga permanecerá estable.

Características de falla:Las principales fallas de los diodos Zener son circuito abierto, cortocircuito y regulación de voltaje inestable. En caso de circuito abierto, la tensión de alimentación aumentará; En caso de cortocircuitos o regulación inestable, el voltaje de la fuente de alimentación puede caer a cero o volverse inestable.

Inductancia:

Cuando la corriente pasa a través de una bobina, genera un campo magnético, que induce una corriente que resiste el flujo de corriente a través de la bobina. Este fenómeno se llama reactancia eléctrica inductiva, medida en Henrys (H). Esta propiedad se utiliza en los componentes inductivos de la máquina de extracción automática de IC del iPhone.

Los inductores suelen estar etiquetados con "L" seguido de un número en el circuito; por ejemplo, L6 se refiere al inductor número 6. La bobina del inductor se fabrica enrollando un cable aislado alrededor de una bobina aislada. La CC puede pasar a través de la bobina con una caída de voltaje mínima, mientras que la CA encuentra resistencia debido a la fuerza electromotriz autoinducida, que se opone al voltaje aplicado. A medida que aumenta la frecuencia, también aumenta la impedancia de la bobina. Los inductores pueden formar circuitos oscilantes con condensadores en el circuito. Los inductores generalmente se marcan mediante un método de etiqueta recta o código de colores, similar a las resistencias. Por ejemplo, marrón, negro, dorado y dorado representan 1 uH (con una tolerancia del 5%) para la inductancia en la máquina de extracción automática de IC del iPhone.

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