Máquina de reparación móvil 3 en 1

Máquina de reparación móvil 3 en 1

1.Características del producto de la máquina de reparación móvil automática 3 en 1

•Alta tasa exitosa de reparación a nivel de chip. El proceso de desoldadura, montaje y soldadura es automático.

• Alineación cómoda.

•Tres calentamientos de temperatura independientes + ajuste automático de PID ajustado, la precisión de la temperatura será de ±1 grado

•Bomba de vacío incorporada, recoge y coloca chips BGA.

•Funciones de enfriamiento automático.

2.Especificación de automatización

Fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador de bollom	Aire caliente 1200W, Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K. control de circuito cerrado. calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

3. ¿Por qué elegir nuestra máquina de reparación móvil infrarroja 3 en 1?

5.Certificado de alineación óptica

6.Lista de embalajede óptica alinea la cámara CCD 3 en 1 máquina de reparación móvil

7. Envío de Máquina de Reparación Móvil 3 en 1 Split Vision

Enviamos la máquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que es rápido y seguro. Si prefieres otras condiciones de envío,

no dude en informarnos.

8. Condiciones de pago.

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Enviaremos la máquina con 5-10 negocios después de recibir el pago.

9. Contáctenos para una respuesta instantánea y el mejor precio.

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10.Conocimientos relacionados de la máquina de reparación móvil 3-in-1

Método de detección de fallas en el circuito CMOS de la placa base:

El circuito CMOS de la placa base es el principal responsable de almacenar la configuración de la placa base y proporcionar una señal de reloj en tiempo real de 32,768 kHz para la placa base. Consiste principalmente en el chip Southbridge, la batería CMOS, el oscilador de cristal del reloj en tiempo real, el puente CMOS, etc. Las fallas en el circuito CMOS generalmente son causadas por estos componentes.

1. Configure el multímetro digital en modo de voltaje CC y mida el voltaje de la batería de la placa base. El voltaje normal debe estar entre 2V y 3,3V. Si el voltaje de la batería es insuficiente, reemplace la batería de la placa base.
2. Si el voltaje es normal, verifique si el puente CMOS está correctamente conectado. Ajústelo si es necesario.
3. Si el puente está colocado correctamente, mida el voltaje entre los dos terminales del oscilador de cristal y verifique la resistencia a tierra. Normalmente, la diferencia de voltaje entre los dos terminales no debe exceder los 0.5 V y la resistencia a tierra debe estar entre 500 y 800 ohmios.
4. Si el oscilador de cristal funciona correctamente, verifique los componentes conectados a él, como transistores y diodos. Determina si algún diodo o transistor está dañado. (Anteriormente he compartido experiencias relevantes sobre diodos y transistores).

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