Máquina reballing de reparación de soldadura de paquete BGA

Máquina automática de reboleo de reparación de soldadura de paquetes BGA

1.Características del producto de la máquina reballing de reparación de soldadura de paquete BGA automática

•Alta tasa exitosa de reparación a nivel de chip. El proceso de desoldar, montar y soldar es automático.

• Alineación conveniente.

•Tres calentamientos de temperatura independientes más ajuste automático de PID, la precisión de la temperatura será de ±1 grado

•Bomba de vacío incorporada, recoge y coloca chips BGA.

•Funciones de refrigeración automática.

2. Especificación de la máquina de reboleo de reparación de soldadura de paquete BGA automatizada

3. Detalles de la máquina de reboleo de reparación de soldadura de paquete BGA automático de aire caliente

4. ¿Por qué elegir nuestra máquina de reballing de reparación de soldadura de paquete BGA automático por infrarrojos?

5. Certificado de soldadura automática de paquete BGA de alineación óptica

Reparación de máquina de reballing

6. Lista de embalajede la óptica alinea la reparación de soldadura del paquete BGA de la cámara CCD

máquina de reballing

7. Envío de máquina reballing de reparación de soldadura de paquete BGA automática Split Vision

Enviamos la máquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que es rápido y seguro. Si prefiere otras condiciones de envío, no dude en comunicárnoslo.

8. Condiciones de pago.

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Enviaremos la máquina con 5-10 negocio después de recibir el pago.

9. Guía de operación para la máquina reballing de reparación de soldadura de paquete BGA automática DH-A2E

10. Contáctenos para una respuesta instantánea y el mejor precio.

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10. Conocimiento relacionado con la máquina automática de reballing de reparación de soldadura de paquetes BGA

¿Cuál es el estándar para la soldadura por ranura de la capacidad de soldadura en la industria electrónica de la máquina rebobinadora de reparación de soldadura de paquetes BGA?

Con el desarrollo integral y la mejora continua de la industria de la información electrónica, la aplicación de componentes electrónicos

ha penetrado gradualmente en todos los ámbitos de la vida de la máquina de reballing de reparación de soldadura de paquete BGA, pero el problema de la oxidación final de soldadura de

componentes electrónicos ha estado plagando a los colegas de la industria. Este trabajo comienza con el mecanismo de oxidación del extremo de soldadura de electrónica

componentes, analiza la causa de la oxidación del extremo de soldadura y rastrea la solución de soldabilidad de la oxidación del extremo de soldadura según el motivo.

Y trató de explorar el estándar de soldabilidad de la oxidación de la junta de soldadura. Palabras clave: soldabilidad oxidativa de componentes electrónicos: con la generalización

uso de la tecnología SMT en computadoras, comunicaciones de red, electrónica de consumo y electrónica automotriz, la industria SMT es cada vez más clara

indicando que marcará el comienzo de una historia de desarrollo. Sobre la edad de oro. En la actualidad, aunque la tasa de tasa de chip de los componentes electrónicos en China ha

superó el 60 por ciento, en comparación con el 90 por ciento de la tasa internacional SMT de productos electrónicos, todavía hay una cierta brecha. Por lo tanto, se puede decir que China

La industria SMT todavía tiene un buen espacio de desarrollo. El desarrollo saludable de la industria SMT es inseparable de la prosperidad común del upstream

y sectores intermedios de la industria. La producción de SMT imprime principalmente la pasta de soldadura en la placa de circuito a través de la máquina de serigrafía, y

Luego monta los componentes electrónicos en las posiciones correspondientes de la placa de circuito usando la máquina de colocación, y luego completa la soldadura.

anillo de los componentes del chip PCB a través del horno de reflujo. En este proceso, los defectos de soldadura de la máquina reballing de reparación de soldadura de paquetes BGA, como sol-

desviaciones, desviaciones, bolas de soldadura, cortocircuitos, puentes, etc. pueden deberse a varias razones, como una mala serigrafía, un montaje incorrecto y un montaje inadecuado.

temperatura de la góndola. Este artículo solo oxida las uniones de soldadura de los componentes electrónicos. Este problema, que afecta a la industria de procesamiento electrónico, es ex-

explorado de manera profunda, y se busca encontrar un método efectivo para solucionar la oxidación de las uniones de soldadura de componentes electrónicos para lograr así-

lderabilidad. La oxidación, como su nombre lo indica, es la reacción química entre el extremo soldado del componente electrónico y el oxígeno del aire, que pr-

Produce algo de óxido de metal adherido a la superficie de la almohadilla, lo que afecta el contacto completo de la soldadura, la placa de circuito impreso y los componentes, y forma una soldadura poco confiable.

En g. En la actualidad, la máquina reballing de reparación de soldadura de paquete BGA, los materiales finales de soldadura de los componentes electrónicos en el mercado son generalmente cobre metálico.

er y aluminio, y luego chapado con Sn/Bi, Sn/Ag, Sn/Cu, etc., casi todos los componentes electrónicos contienen componentes de cobre metálico. Cuando el entorno externo

ironment satisface las condiciones de reacción química del cobre metálico, se produce una reacción de oxidación en el extremo de soldadura del componente electrónico para producir

uce óxido cuproso de color marrón rojizo (la ecuación de Cu2O es: 4Cu más O2=2Cu2O), que es el extremo de soldadura que vemos a menudo. La razón del color marrón rojizo, a veces

mes descubrimos que el extremo de la soldadura es de color negro grisáceo, porque el óxido cuproso se oxida aún más para formar óxido de cobre negro (la ecuación de CuO es: 2 Cu2O más O2=4

CuO), y a veces encontramos una película verde en el extremo de la soldadura, que es una reacción de oxidación más grave. El cobre reacciona con oxígeno (O2), agua (H2O) y car-

dióxido de carbono (CO2) en el aire para formar carbonato de cobre básico (Cu2(OH). 2CO3 también se denomina ecuación verde de cobre: ​​2Cu más O2 más CO2 más H2O= Cu2(OH)2CO3).

A veces también nos referimos al óxido cuproso como "óxido de cobre rojo". Algunos de los tiempos menos rigurosos, llamados óxido cuproso, también conocido como óxido de cobre, pueden ser considerados

dered como un óxido de cobre generalizado. Este es el fenómeno básico que solemos ver en la oxidación de las juntas de soldadura de los componentes electrónicos.

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