Máquina Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas

Máquina automática de Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas

 

1.Características del producto de la máquina Reball automática de retrabajo de matriz de rejilla de bolas

 

•Alta tasa exitosa de reparación a nivel de chip. El proceso de desoldadura, montaje y soldadura es automático.

• Alineación cómoda.

•Tres calentamientos de temperatura independientes + ajuste automático de PID ajustado, la precisión de la temperatura será de ±1 grado

•Bomba de vacío incorporada, recoge y coloca chips BGA.

•Funciones de enfriamiento automático.

2.Especificación de la máquina Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas automatizada

 

3.Detalles de la máquina Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas automática de aire caliente

 

 

4. ¿Por qué elegir nuestra máquina Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas automática por infrarrojos?

 

5.Certificado de máquina Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas automática de alineación óptica

 

6.Lista de embalajede la óptica alinea la cámara CCD Ball Grid Array Rework Reball Machine

 

7. Envío de máquina automática de Reball de retrabajo de matriz de rejilla de bolas con visión dividida

Enviamos la máquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que es rápido y seguro. Si prefieres otras condiciones de envío,

no dude en informarnos.

 

8. Condiciones de pago.

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10. Conocimientos relacionados con la máquina de retrabajo/rebola automática de matriz de rejilla de bolas (BGA)

Estándares de calidad de soldadura FPC SMT:

• Espacio libre mínimo normal: El tamaño del componente debe exceder la almohadilla en 20 µm.
• Posición de soldadura: Debe haber un espacio libre de la mitad de la posición de soldadura.

4. Especificaciones para Inspección de Piezas Soldadas:

No.	Artículo de inspección	Estándar de inspección	Mal icono
4.1	Piezas faltantes	No debe haber piezas sin soldar ni piezas que se caigan en las uniones de soldadura del FPC.	No
4.2	Daño	Los componentes después de la soldadura no deben sufrir daños ni muescas.	No
4.3	Piezas incorrectas	Las especificaciones del modelo de los componentes soldados a las almohadillas deben coincidir con los dibujos de ingeniería.	No
4.4	Polaridad	La dirección de las piezas soldadas debe coincidir con las instrucciones de la placa o los dibujos de ingeniería.	No
4.5	Misceláneas	No debe quedar pegamento, manchas de estaño ni otros residuos en el pasador del componente.	No
4.6	Burbujas	El embalaje del componente soldado no debe presentar ninguna formación de espuma deficiente.	No

5.1 Soldadura continua
No debe haber cortocircuitos entre las uniones soldadas.

5.2 Uniones soldadas
Las piezas soldadas no deben tener uniones que no estén conectadas a los puntos de soldadura.

5.3 Soldadura no fusible
Las piezas no deben tener juntas de soldadura incompletas o faltantes.

5.4 Flotante:

• 5.4.1: La altura de la almohadilla de soldadura en la parte inferior del pin del conector no debe exceder la altura del pin de la pieza. (Nota: como se muestra en la Figura T, la altura del pin de la pieza es G, la altura del estaño de la almohadilla de soldadura es T y la altura de la almohadilla de soldadura durante la soldadura no puede exceder la altura del pin de la pieza, es decir, G menor que o igual a T.)
• 5.4.2: La altura de la almohadilla de soldadura en la parte inferior de la resistencia, LED, etc., no debe ser superior a la mitad de la altura del cable del componente.

5.5 Deficiencia de soldadura:

• 5.5.1: La altura de la lata en el conector debe ser 2/3 de la altura del pasador y no debe exceder la altura donde se une la pieza de plástico. (Nota: como se muestra en la Figura T, la altura del pin de la pieza es G, la altura del estaño de la almohadilla de soldadura es T y F es la altura normal del punto de soldadura. Por lo tanto, F mayor o igual a G {{2} }/3T.)
• 5.5.2: El cable de la resistencia, LED y otras partes debe tener soldadura al menos 2/3 de la altura del pin.

 

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