Estación de retrabajo BGA

Estación de reballing de retrabajo BGA

 

DH-A2 es el modelo más vendido en el mercado extranjero y en el mercado chino, hasta ahora aplicado por Foxconn,

Huawei y muchas fábricas, también es popular para un taller de reparación, como el centro de servicio de Apple,

Centro de servicio Xiaomi y otros talleres de reparación personales, etc. ya que es de alta eficiencia y rentable.

 

1. Aplicación de la estación de retrabajo BGA

 

Para soldar, reballear y desoldar un tipo diferente de chips:

 

BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA, chips LED, etc.

2. Características del producto de la estación de reballing BGA

* Vida útil estable y larga (diseñada para 15 años de uso)

* Puede reparar diferentes placas base con una alta tasa de éxito

* Controlar estrictamente la temperatura de calefacción y refrigeración.

* Sistema de alineación óptica: montaje con precisión dentro de 0.01 mm

* Fácil de operar. Cualquiera puede aprender a usarlo en 30 minutos. No se necesita ninguna habilidad especial.

3. Especificación deEstación de reballing de retrabajo BGA

 

Fuente de alimentación	110~240V 50/60Hz
Tasa de potencia	5400W
Nivel automático	soldar, desoldar, recoger y reemplazar, etc.
CCD óptico	automático con alimentador de virutas
control de marcha	PLC (Mitsubishi)
espaciado de virutas	0.15 mm

Pantalla táctil	aparición de curvas, ajuste de tiempo y temperatura
Tamaño de PCBA disponible	22*22~400*420 mm
tamaño de chip	1*1~80*80mm
Peso	alrededor de 74 kg
El embalaje se atenúa	82*77*97cm

 

4. Detalles deEstación de reballing de retrabajo BGA

 

1. Aire caliente superior y una ventosa de vacío instaladas juntas, que recogen cómodamente un chip/componente paraalineando.

 

2. CCD óptico con visión dividida para los puntos en un chip frente a la placa base que se muestran en la pantalla de un monitor.

3. La pantalla de visualización de un chip (BGA, IC, POP y SMT, etc.) frente a los puntos alineados de su placa base correspondienteantes de soldar.

 

 

4. 3 zonas de calentamiento, aire caliente superior, aire caliente inferior y zonas de precalentamiento IR, que se pueden usar para pequeños a

Placa base de iPhone, también, hasta placas base de computadora y TV, etc.

5. Zona de precalentamiento IR cubierta por una malla de acero, lo que hace que los elementos calefactores sean más uniformes y seguros.

 

 

6. Interfaz de operación para ajuste de tiempo y temperatura, los perfiles de temperatura se pueden almacenar como

hasta 50,000 grupos.

 

 

 

 

5. ¿Por qué elegir nuestra estación de retrabajo BGA?

 

6. Certificado de estación de retrabajo BGA

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

7. Embalaje y envío de la estación de reballing de BGA

 

8. Envío de la estación de retrabajo BGA

DHL, TNT, FEDEX, SF, transporte marítimo y otras líneas especiales, etc. Si desea otro plazo de envío,

por favor díganos.Te apoyaremos.

 

9. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Por favor díganos si necesita otro soporte.

 

10. Guía de operación para la estación de retrabajo BGA DH-A2

 

 

11. El conocimiento relevante para la estación de reballing de BGA

 

Pasos para utilizar la estación de retrabajo BGA

1. Inicie el procedimiento:

1.1 Verificar que la conexión de la fuente de alimentación externa sea normal 220V.

1.2 Encienda el interruptor de encendido de cada unidad de la máquina.

3. Procedimiento de desmontaje:

3.1 La tarjeta PCBA BGA que se va a retirar se fija en el marco de soporte de la tarjeta PCBA.

3.2 Mueva la PCBA a la barra de límite de altura, ajuste la altura del marco de soporte para que la superficie superior de la PCBA esté en contacto

con la parte inferior de la barra de límite de altura.

3.3 Gire el cabezal de posicionamiento en el sentido de las agujas del reloj hasta la posición de 90 grados directamente en frente y mueva la PCBA para centrar la posición del componente.

componente que se va a retirar y el centro rojo del cabezal de alineación.

3.4 Utilice el mango para seleccionar el programa de calentamiento para retirar el componente

3.5 Coloque el cabezal calefactor izquierdo directamente sobre el componente que se va a retirar y la máquina calentará automáticamente el componente.

3.6 Si se calienta a 190 grados, la máquina emite un sonido intermitente de "bip... bip". En este punto, la temperatura se calibra o-

nce (botón de control); Cuando la máquina se calienta para emitir un "bip...bip continuo", el interruptor de vacío está encendido, presione para levantar el cabezal,

Aspire el componente, gire el cabezal calefactor en la plataforma izquierda del componente de almacenamiento, presione Para levantar la cabeza, el BGA

caerá automáticamente y el BGA se eliminará.

3.7 Siga los pasos anteriores para quitar los componentes.

4. El proceso de carga de los componentes:

4.1 La PCBA se carga según los pasos descritos en los puntos 3.1-3.2 anteriores.

4.2 Coloque el BGA a soldar en el centro de la plataforma donde está conectado el BGA, mueva el soporte de PCB (en dirección izquierda-derecha)

acción) de modo que el BGA esté directamente debajo de la boquilla de vacío. Presione el botón, la parte inferior del cabezal hacia el extremo inferior,

Gire manualmente el interruptor del cabezal de ajuste para asegurarse de que la boquilla alcance la superficie superior del BGA y haga que el dispositivo se encienda.

Encienda automáticamente el interruptor de vacío (aspiradora), luego gírelo manualmente a la posición original, presione el botón del mango y

el cabezal de posicionamiento se eleva automáticamente a la posición más alta.

4.3 Retire la herramienta de grabación para que quede directamente debajo del componente de la boquilla, mueva el soporte de la placa PCB para que la posición de

El componente a soldar está directamente debajo de la herramienta de grabación y ajuste la altura del componente adecuadamente para crear.

la imagen clara

4.4 Puede ver que el monitor tiene pines BGA rojos y puntos de almohadilla PAD azules. Ajustar los dos juegos de puntadas a sus correspondientes

posiciones una a la vez. Después de centrar, empuje el localizador a la posición original y haga clic en el botón del mango para dejar el BGA co-

El componente se monta en la posición del componente correspondiente de la placa PCB hasta que la luz del interruptor de vacío (aspiradora)

se apaga, levante ligeramente el cabezal de montaje y haga clic en el botón para volver al cabezal de montaje.

4.5 Repita los pasos 3.3-3.5 anteriores

4.6 Si se calienta a 190 grados, la máquina emite un "bip... bip". Observe el proceso de soldadura en la parte inferior del componente.

a través del monitor), indicando que la soldadura se ha completado normalmente, retire el cabezal calefactor y mueva la PCBA a la

ventilador para enfriar.

 

5. Ajuste de temperatura:

Ajuste de temperatura de pelado:

Ver la configuración suministrada con la máquina.

Ajuste de temperatura de soldadura:

Ver la configuración suministrada con la máquina.

 

6. Cuestiones que requieren atención:

1. Preste atención al contacto de cada unidad del dispositivo durante el funcionamiento para evitar daños a las piezas relacionadas.

2. El operador presta atención a su propia seguridad para evitar descargas eléctricas y quemaduras.

3. Mantener y mantener el equipo, mantener todos los aspectos limpios y ordenados.

4. Después de utilizar el equipo, éste debe instalarse a tiempo, estar bien organizado y cumplir con los requisitos de las 5S.

5. Si ocurre algún problema, resuélvalo inmediatamente por parte del técnico o ingeniero de procesos.