Estación de retrabajo BGA automática

Estación de retrabajo DH-A2 BGA automática

El término "Estación automática de retrabajo BGA" se refiere a una máquina automatizada que se utiliza para reelaborar o

reparación de paquetes Ball Grid Array (BGA). Los paquetes BGA son ampliamente utilizados en electrónica, particularmente en el

montaje de placas de circuito impreso (PCB). Las máquinas automáticas de estación de retrabajo BGA están diseñadas para manejar

el proceso delicado y preciso de quitar y reemplazar BGA en PCB sin dañar los componentes

o el tablero. Estas máquinas suelen utilizar calefacción por infrarrojos y mecanismos de alineación de precisión para garantizar

que los BGA estén correctamente colocados y soldados en la placa. El aspecto de automatización de la máquina hace

el proceso es más rápido, más eficiente y menos propenso a errores en comparación con el retrabajo manual.

Componentes funcionales de la estación de retrabajo BGA automática

1.Aplicación de la estación de retrabajo DHA2 BGA de posicionamiento láser

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reball, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

2. Características del producto deEstación de retrabajo de alineación óptica DHA2 BGA

3.Especificación de la estación de retrabajo DHA2 BGA

4. Detalles de la estación de retrabajo DHA2 BGA con posicionamiento láser

5. ¿Por qué elegir nuestroDHA2 Estación de retrabajo BGA Visión dividida? 

1). Precisión y exactitud: la función de visión dividida proporciona una alineación precisa de la BGA en el circuito impreso

(PCB) durante el proceso de reelaboración, asegurando un resultado exitoso.

2).Fácil de usar: la estación de retrabajo DHA2 BGA Split Vision está diseñada para ser fácil de usar e intuitiva para operar,

lo que lo hace ideal para técnicos de todos los niveles.

3).Proceso automatizado: la automatización del proceso de reelaboración elimina el riesgo de error humano y hace que el

proceso más eficiente y consistente.

4). Resultados de alta calidad: la alineación de precisión de la máquina, el calentamiento por infrarrojos y las capacidades de reprocesamiento con aire caliente dan como resultado

Conexiones BGA confiables y de alta calidad.

5). Rentable: invertir en una estación de retrabajo BGA puede ahorrar tiempo y dinero a largo plazo, ya que reduce la necesidad

para el retrabajo manual y aumenta la eficiencia del proceso.

6. Certificado deEstación de retrabajo automática DHA2 BGA

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalaje y envío deEstación de retrabajo DHA2 BGA con cámara CCD

8. Envío paraEstación de retrabajo láser DHA2 BGA con alineación óptica

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, por favor díganos. Te apoyaremos.

9. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Díganos si necesita otro apoyo.

10. Cómo funciona la estación de retrabajo BGA DH-A2 obras?

11. Los conocimientos sobre el uso de la estación de retrabajo BGA DH-A2 variarán según el modelo específico

y el fabricante, pero aquí hay un resumen general de los pasos involucrados:

1.) Preparación: Reúna todas las herramientas y materiales necesarios, como un PCB con un BGA que necesita ser

reelaborado, un nuevo BGA, pasta de soldar y un soldador. Limpie la PCB y el nuevo BGA para recordar.

sobre cualquier contaminante.

2.) Alineación: Alinee el BGA en la PCB con el mecanismo de alineación de precisión de la máquina, haciendo

asegúrese de que esté en la posición correcta.

3.) Calefacción: use el mecanismo de calefacción por infrarrojos para calentar el BGA a la temperatura requerida. Este w-

ayudaré a que el BGA se vuelva más flexible y sea más fácil de quitar.

4.) Eliminación: use una pistola de aire caliente superior e inferior para eliminar suavemente el BGA antiguo de la PCB. Tenga cuidado de no

dañar la PCB o los componentes circundantes.

5.)Limpieza: Limpie el área de la PCB donde se colocará el nuevo BGA para eliminar cualquier residuo de

el viejo BGA.

6. )Colocación: Aplique pasta de soldar a las almohadillas en el PCB donde se colocará el nuevo BGA. Alinear el

nuevo BGA con el mecanismo de alineación de precisión, y use la pistola de aire caliente para refluir la pasta de soldadura

y conecte de forma segura el nuevo BGA a la PCB.

7.) Enfriamiento: Permita que el nuevo BGA se enfríe a temperatura ambiente después de soldar.