Estación de retrabajo DHA2 BGA

                                                        Estación de retrabajo automática DHA2 BGA

Una estación de retrabajo automática DHA2 BGA es un equipo que se utiliza para reparar y reemplazar componentes de matriz de rejilla de bolas (BGA) en placas de circuito impreso (PCB). Estas estaciones de retrabajo utilizan tecnología avanzada, como calefacción por infrarrojos, convección de aire caliente y precisión controlada por computadora, para retirar y reemplazar BGA sin dañar los componentes circundantes.

La estación de retrabajo DHA2 BGA generalmente incluye características como un sistema de perfilado de temperatura incorporado, control de flujo de aire ajustable y monitoreo de temperatura en tiempo real. Estas características garantizan que el BGA se caliente y enfríe a un ritmo controlado, lo que reduce el riesgo de daño térmico a los componentes cercanos. Además, la precisión controlada por computadora permite obtener resultados repetibles y confiables, lo que hace que el proceso de retrabajo sea eficiente y consistente.

En resumen, una estación de retrabajo automática de BGA DHA2 es una herramienta valiosa para la reparación y el mantenimiento de componentes electrónicos, ya que proporciona una forma rápida y eficaz de reemplazar BGA defectuosos con un riesgo mínimo para los componentes circundantes.

 

1.Aplicación de la estación de retrabajo BGA DHA2 de posicionamiento láser

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

El DH-G620 es totalmente igual que el DH-A2, desolda, recoge, vuelve a colocar y solda automáticamente para un chip, con alineación óptica para el montaje, no importa si tiene experiencia o no, puede dominarlo en una hora.

2.Especificación de la estación de retrabajo DHA2 BGA

 

fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calentamiento independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

 

 

3.Detalles de la estación de retrabajo BGA DHA2 con posicionamiento láser

4.Certificado deEstación de retrabajo automática DHA2 BGA

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

 

5.Embalaje y envío deEstación de retrabajo DHA2 BGA con cámara CCD

 

 

6.Envío paraEstación de retrabajo láser DHA2 BGA con alineación óptica

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, díganos. Te apoyaremos.

 

7. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Por favor díganos si necesita otro soporte.

 

8. Conocimientos relacionados

Explicación detallada del principio inverso de las placas de copia de PCB

El principio inverso de las placas de copia de PCB implica analizar los principios y las condiciones de funcionamiento de una placa de circuito basándose en un esquema inverso, lo que permite comprender las características funcionales del producto. Este esquema inverso puede implicar la reproducción del diseño de la PCB a partir de archivos o dibujar directamente el diagrama del circuito a partir de un producto físico. En el diseño directo estándar, el desarrollo de productos generalmente comienza con el diseño esquemático, seguido del diseño de PCB basado en ese esquema.

Ya sea que se utilicen para analizar principios de placas y características de productos en ingeniería inversa o como referencia para el diseño avanzado de PCB, los esquemas tienen un propósito único. Entonces, cuando se trabaja con el documento o un producto físico, ¿qué detalles se deben tener en cuenta para realizar ingeniería inversa en el esquema de PCB de manera efectiva?

1. División razonable de áreas funcionales

Al realizar ingeniería inversa en el esquema de una PCB, dividir las áreas funcionales puede ayudar a los ingenieros a evitar complicaciones innecesarias y mejorar la eficiencia del dibujo. Normalmente, los componentes con funciones similares en una PCB se agrupan, lo que hace que la división funcional sea una base útil a la hora de reconstruir el esquema.

Sin embargo, esta división de áreas funcionales requiere una comprensión sólida de los principios de los circuitos electrónicos. Comience identificando los componentes principales en una unidad funcional, luego rastree las conexiones para ubicar otros componentes dentro de la misma unidad. Las particiones funcionales forman la base para el dibujo esquemático. No olvide hacer referencia a los números de serie de los componentes, ya que pueden acelerar la división del área funcional.

2. Identificar y trazar conexiones correctamente

Para identificar líneas de tierra, energía y señal, los ingenieros deben comprender los circuitos de energía, los principios de conexión y el enrutamiento de PCB. Estas distinciones a menudo se pueden deducir de las conexiones de los componentes, el ancho del cobre del circuito y las características del producto.

Al dibujar, para evitar cruces de líneas e interferencias, se pueden utilizar generosamente símbolos de conexión a tierra. Se pueden aplicar diferentes colores para distinguir varias líneas y símbolos especiales pueden marcar componentes específicos. Los circuitos unitarios individuales también pueden dibujarse por separado y luego combinarse.

3. Seleccionar un componente de referencia

Este componente de referencia sirve como ancla principal al comenzar un dibujo esquemático. Determinar primero el componente de referencia y luego dibujar en función de sus pines garantiza una mayor precisión en el esquema final.

La elección del componente de referencia suele ser sencilla. Los componentes del circuito principal, a menudo grandes y con múltiples pines, son adecuados como puntos de referencia. Los circuitos integrados, transformadores y transistores son ejemplos típicos de componentes de referencia útiles.

4. Uso de un marco básico y esquemas similares

Los ingenieros deben dominar el diseño básico de circuitos comunes y las técnicas de dibujo esquemático. Este conocimiento ayuda a construir circuitos unitarios simples y clásicos y a formar el marco más amplio de los circuitos electrónicos.

También es útil consultar esquemas de productos electrónicos similares, ya que productos similares a menudo comparten elementos de diseño de circuitos. Los ingenieros pueden utilizar la experiencia y los diagramas existentes para ayudar en la ingeniería inversa de esquemas de nuevos productos.

5. Verificación y optimización

Una vez que se completa el dibujo esquemático, es esencial realizar pruebas y verificaciones cruzadas para finalizar el proceso de ingeniería inversa. Se deben revisar y optimizar los valores nominales de los componentes sensibles a los parámetros de distribución de PCB. La comparación del esquema de ingeniería inversa con el diagrama del archivo de PCB garantiza coherencia y precisión en ambos diagramas.