Estación de soldadura de aire caliente

Estación automática de soldadura de aire caliente

Las ventajas de utilizar una estación automática de soldadura de aire caliente incluyen la capacidad de controlar con precisión la temperatura,

permitiendo trabajar con una amplia gama de componentes, incluidos los delicados o sensibles al calor. Además,

El control automático hace que el proceso de soldadura sea más eficiente, ya que la temperatura y el flujo de aire se ajustan automáticamente.

ajustado en función de la tarea en cuestión.

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1.Aplicación de la estación de soldadura de aire caliente con posicionamiento láser

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, chip LED.

DH-G620 es totalmente igual que DH-A2, desolda, recoge, vuelve a colocar y suelda automáticamente para un chip, con alineación óptica para el montaje, no importa si tiene experiencia o no, puede dominarlo en una hora.

2.Especificación de DH-A2Estación de soldadura de aire caliente

fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70kg

3.Detalles de la estación de soldadura de aire caliente por infrarrojos

4. ¿Por qué elegir nuestro?Estación de soldadura de aire caliente Split Vision? 

5.Certificado de cámara CCDEstación de soldadura de aire caliente

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,

Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

6.Envío paraEstación de soldadura de aire caliente con alineación óptica

DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, díganos. Te apoyaremos.

7. Condiciones de pago

Transferencia bancaria, Western Union, Tarjeta de crédito.

Por favor díganos si necesita otro soporte.

8. Conocimientos relacionados

El cableado es una parte esencial del proceso de diseño de PCB.

1, Precauciones de cableado entre alimentación y tierra

(1) Agregue un condensador de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y tierra. Asegúrese de conectar la fuente de alimentación al pin del chip después del condensador de desacoplamiento. La siguiente figura muestra varios métodos de conexión incorrectos y un método de conexión correcto. ¿Cometes tales errores contra la referencia? Los condensadores de desacoplamiento generalmente cumplen dos funciones: una es proporcionar al chip una gran corriente y la otra es eliminar el ruido de la fuente de alimentación. Esto minimiza el ruido de la fuente de alimentación y evita que el ruido generado por el chip afecte la fuente de alimentación.

(2) Intente ensanchar los cables de alimentación y de tierra. Es mejor que el cable de tierra sea más grueso que el cable de alimentación. La relación es: cable de tierra > cable de alimentación > cable de señal.

(3) Se puede utilizar una gran área de cobre como cable a tierra; Las áreas no utilizadas en el tablero impreso se pueden conectar a tierra para usarlas como cable de tierra. En una placa multicapa, la fuente de alimentación y la línea de tierra pueden ocupar cada una una capa.

2, procesamiento al mezclar circuitos digitales y circuitos analógicos

Hoy en día, muchos PCB no son circuitos de una sola función, sino que están compuestos por una combinación de circuitos digitales y analógicos. Por lo tanto, es necesario considerar la interferencia entre ellos al realizar el cableado, especialmente la interferencia de ruido en el suelo.

Debido a la alta frecuencia de los circuitos digitales, los circuitos analógicos son especialmente sensibles. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lo más lejos posible de los dispositivos sensibles del circuito analógico. Sin embargo, para toda la PCB, la línea de tierra está conectada al nodo exterior y solo puede haber uno. Por lo tanto, es necesario abordar la cuestión del terreno común entre los circuitos digitales y analógicos en la PCB. En la placa de circuito, la tierra del circuito digital y la tierra del circuito analógico están efectivamente separadas, pero la PCB se conecta al mundo exterior a través de interfaces (como enchufes). La tierra del circuito digital está en cortocircuito con el circuito analógico. Tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión y que no hay una conexión a tierra común en la PCB, según lo determina el diseño del sistema.

3,Tratamiento de las esquinas de las líneas

Generalmente habrá un cambio en el grosor de las esquinas de la línea y puede ocurrir cierta reflexión cuando el grosor cambie. El método de las esquinas es más perjudicial para el grosor de la línea. Un ángulo recto es lo peor, un ángulo de 45-grados es mejor y una esquina redondeada es lo mejor. Sin embargo, redondear las esquinas puede ser más problemático para el diseño de PCB, por lo que generalmente está determinado por la sensibilidad de la señal. Las señales estándar pueden utilizar un ángulo de 45-grados, mientras que sólo es necesario redondear las líneas muy sensibles.

4. Verifique las reglas de diseño después de trazar las líneas.

Independientemente de la tarea, es importante comprobar su trabajo una vez finalizado. Así como comprobamos nuestras respuestas cuando tenemos tiempo, esta es una forma importante para que logremos puntuaciones altas. Lo mismo se aplica al dibujar placas PCB; esto garantiza que podamos estar seguros de que la placa de circuito que diseñamos es un producto calificado. Generalmente comprobamos los siguientes aspectos:

(1) Las distancias entre líneas, líneas y almohadillas de componentes, cables y orificios pasantes, y almohadillas de componentes y orificios pasantes: si estas distancias son razonables y si se cumplen los requisitos de producción.

(2) ¿Es apropiado el ancho de los cables de alimentación y de tierra? ¿Existe un acoplamiento estrecho entre la fuente de alimentación y tierra (baja impedancia de onda)? ¿Hay un área en la PCB donde se pueda ensanchar el cable de tierra?

(3) ¿Se toman las mejores medidas para las líneas de señal clave, como la longitud más corta, líneas de protección adicionales y una separación clara entre las líneas de entrada y salida?

(4) ¿Las secciones del circuito analógico y del circuito digital tienen líneas de tierra separadas?

(5) ¿Algún patrón (como ilustraciones y etiquetas) agregado a la PCB provocará un cortocircuito en la señal?

(6) Modifique cualquier forma de línea insatisfactoria.

(7) ¿Hay líneas de proceso en la PCB? ¿La máscara de soldadura cumple con los requisitos del proceso de producción? ¿Es apropiado el tamaño de la máscara de soldadura y está presionada la marca del carácter en el panel del dispositivo para evitar afectar la calidad del equipo eléctrico?

(8) ¿Se ha reducido el borde del marco exterior de la capa de fuente de alimentación en la placa multicapa? Por ejemplo, es probable que la lámina de cobre de la capa de tierra de la fuente de alimentación provoque un cortocircuito si queda expuesta fuera de la placa.