
Estación de retrabajo de aire caliente 2 en 1
Máquina automática de retrabajo de BGA DH-A2. Estación de retrabajo de aire caliente 2 en 1. Para reparación a nivel de chip para todo tipo de placas base. ¡Bienvenido a contactarnos!
Descripción
Estación de retrabajo de aire caliente 2 en 1
La estación de retrabajo de aire caliente 2-in-1 es una herramienta valiosa para la reparación y el mantenimiento de productos electrónicos, que ofrece una opción versátil y
forma eficiente de conectar y quitar SMD de PCB.

La estación de retrabajo de aire caliente 2-in-1 normalmente incluye funciones como perfilado de temperatura, flujo de aire ajustable
control y monitoreo de temperatura en tiempo real. Estas características garantizan que los SMD se calienten y enfríen
a un ritmo controlado, reduciendo el riesgo de daño térmico a los componentes y PCB.

1.Aplicación de automático
Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,
PBGA, CPGA, chip LED.
2.Características del producto de la posición del láser.

3.Especificación del posicionamiento láser.
| Fuerza | 5300w |
| Calentador superior | Aire caliente 1200w |
| Calentador inferior | Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w |
| Fuente de alimentación | CA220V±10% 50/60Hz |
| Dimensión | L530*An670*Al790 mm |
| Posicionamiento | Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa |
| control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
| Precisión de temperatura | ±2 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm |
| Ajuste del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso neto | 70 kg |
4.Detalles deAutomático



5. ¿Por qué elegir nuestra estación de retrabajo de aire caliente por infrarrojos 2 en 1?


6.Certificado de Alineación Óptica
Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad,
Dinghua ha pasado la certificación de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

7.Embalaje y envío de la cámara CCD

8.Envío paraEstación de retrabajo de aire caliente 2 en 1 Split Vision
DHL/TNT/FEDEX. Si desea otro plazo de envío, díganos. Te apoyaremos.
11. Conocimientos relacionados con la estación automática de retrabajo de aire caliente 2-en-1
La configuración estándar del BIOS se puede utilizar para configurar información como la fecha y hora del sistema, la unidad de disquete y la unidad óptica.
1.Establezca la fecha y hora del sistema
En la interfaz de configuración estándar del BIOS, puede cambiar la fecha y hora del sistema moviendo el cursor a la opción "Fecha y hora" usando las teclas de flecha y luego presionando las teclas Re Pág/Av Pág o +/–.
2.Configuración de la interfaz IDE
La configuración de la interfaz IDE se utiliza para configurar el número, tipo y modo de funcionamiento de los dispositivos IDE. Una placa base de computadora típica tiene dos ranuras de interfaz IDE. Un cable de datos IDE puede conectar hasta dos dispositivos IDE, lo que permite conectar un máximo de cuatro dispositivos IDE a una computadora estándar. Los significados de los elementos en la configuración de la interfaz IDE son los siguientes:
- Maestro primario IDE:La interfaz IDE principal para el primer conjunto de ranuras IDE.
- Esclavo primario IDE:La interfaz IDE secundaria para el primer conjunto de ranuras IDE.
- Maestro Secundario IDE:La interfaz IDE principal para el segundo conjunto de ranuras IDE.
- Esclavo secundario IDE:La interfaz IDE secundaria para el segundo conjunto de ranuras IDE.
Después de seleccionar una interfaz IDE, puede elegir el tipo de disco duro usando las teclas Re Pág/Av Pág o +/-:Manual, Ninguno, oAutomático.
- Manual: Permite al usuario configurar los parámetros del dispositivo IDE.
- Ninguno: Indica que no se detecta ningún dispositivo cuando el sistema está encendido.
- Automático: El sistema detecta automáticamente los parámetros del dispositivo IDE. Se recomienda seleccionarAutomático, permitiendo que el sistema detecte automáticamente el disco duro.
3.Configure la unidad de disquete (Unidad A/Unidad B)
Las opciones Unidad A y Unidad B se utilizan para seleccionar el tipo de unidad de disquete instalada. La mayoría de las placas base modernas admiten dos unidades de disquete, designadas como A y B en el sistema. Estos corresponden a la Unidad A y la Unidad B en la configuración del BIOS.
- Si la unidad de disquete está conectada al extremo trenzado del cable de datos, debe configurarse en la Unidad A en el BIOS.
- Si la conexión no está torcida (es decir, en el medio del cable), se debe configurar en la Unidad B.
Hay cuatro opciones en la configuración de la unidad de disquete:Ninguno, 1,2 MB, 1,44MB, y2,88MB. Actualmente, las unidades de disquete más comunes son las de 1,44 MB y 3,5-pulgadas, por lo que si la unidad de disquete está conectada correctamente, configúrela en1,44 MB, 3,5 pulgadas. Si no hay ninguna unidad de disquete instalada, configure la unidad A y la unidad B enNinguno.
4.Establezca el modo de visualización (vídeo/detener activado)
ElVideoLa opción establece el modo de visualización. De forma predeterminada, el sistema utiliza el modo de visualización EGA/VGA y no son necesarios cambios a menos que lo requiera un hardware específico. EldetenerseLa opción se utiliza para especificar qué acción debe tomar el sistema si se produce un error durante la autoprueba de encendido (POST).
5. Visualización de memoria
La sección de visualización de la memoria muestra tres opciones:Memoria básica, Memoria ampliada, yMemoria Total. Estos parámetros no se pueden modificar. Después de completar la configuración CMOS estándar, presione el botónESCpara regresar a la interfaz principal de configuración del BIOS.






