Máquina automática de reparación BGA

Máquina automática de reparación BGA

 

 

Una máquina automática de reballing BGA es un equipo especializado diseñado para reparar paquetes Ball Grid Array (BGA).

en placas de circuito impreso (PCB). La máquina automatiza el proceso de eliminación de bolas de soldadura viejas y dañadas, limpieza del

Paquete BGA y aplicando nuevas bolas de soldadura al paquete. La máquina utiliza tecnología avanzada que le permite realizar

el proceso de reballing de forma rápida, precisa y eficiente.

1.Aplicación de la máquina automática de reballing BGA con posicionamiento láser

Trabaja con todo tipo de placas base o PCBA.

Soldar, reballear, desoldar diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.

DH-G620 es totalmente igual que DH-A2, desolda, recoge, vuelve a colocar y suelda automáticamente para un chip, con alineación óptica para el montaje, no importa si tiene experiencia o no, puede dominarlo en una hora.

2.Características del producto

 

3.Especificación de DH-A2

fuerza	5300W
Calentador superior	Aire caliente 1200W
Calentador inferior	Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700W
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensión	L530*An670*Al790 mm
Posicionamiento	Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa
control de temperatura	Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente
Precisión de temperatura	±2 grados
Tamaño de placa de circuito impreso	Máximo 450*490 mm, mínimo 22*22 mm
Ajuste del banco de trabajo	±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda
BGAchip	80*80-1*1mm
Distancia mínima entre virutas	0.15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Peso neto	70 kg

 

4. ¿Por qué elegir nuestro?Máquina automática de reparación BGA con visión dividida? 

 

5.Certificado

Certificados UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad, Dinghua ha pasado las certificaciones de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.

 

6.Embalaje y envío

 

7. Conocimientos relacionados

¿Cómo graba la máquina de litografía en la industria de chips un ancho de línea que es mucho más pequeño que su propia longitud de onda?

Autor:Los usuarios casi lo saben
Fuente:Conocimiento
Derechos de autor:Propiedad del autor. Para reimpresiones comerciales, comuníquese con el autor para obtener autorización. Para reimpresiones no comerciales, indique la fuente.

Creo que toda la industria de chips, incluidos Intel, GF, TSMC y Samsung, ha estado operando en nodos de 22 nm y 28 nm durante mucho tiempo y debe haber encontrado los límites de la tecnología ArF de 193 nm. Sin embargo, lograr características de 50 nm o menos, que es 1/4 de la longitud de onda, ya es impresionante, ¿no?

De hecho, el primer punto es una cuestión de denominación. El nodo "xxnm" no implica que la estructura real sea tan pequeña. Este número originalmente se refiere a la mitad del paso de la estructura, es decir, la mitad del período. Posteriormente, con los avances, generalmente se refiere al tamaño mínimo de la característica. Por ejemplo, si hay una fila de protuberancias o depresiones con un período de 100 nm, donde el ancho de las protuberancias es de 20 nm y el espacio es de 80 nm, es técnicamente exacto describirlo como un proceso de 20 nm.

Además, 32 nm, 22 nm y 14 nm son meros indicadores de nodos técnicos, y las estructuras correspondientes más pequeñas pueden ser de 60 nm, 40 nm o 25 nm, significativamente más grandes que los valores nominales. Por ejemplo, a menudo se afirma que el proceso de 14 nm de Intel es mayor que la densidad de 10 nm de Samsung y TSMC, lo que puede resultar engañoso. Pero, ¿cómo podemos crear funciones mínimas mucho más pequeñas que la mitad del ciclo?

Desde la perspectiva de la distribución del campo luminoso, la anchura de un pico o valle puede exceder potencialmente el límite de difracción. Sin embargo, ¡se pueden aprovechar las propiedades del fotoprotector! La solubilidad del fotoprotector después de la exposición depende de la cantidad de exposición, pero esta relación es altamente no lineal. Al controlar esta no linealidad, podemos asegurarnos de que una característica pequeña no se disuelva en absoluto mientras que una más grande se disuelva fácilmente. Al gestionar con precisión la cantidad de exposición, se puede controlar con precisión el ancho de línea de la estructura mínima.

Imagine un campo luminoso distribuido uniformemente como una onda sinusoidal. La exposición se puede controlar de modo que sólo las posiciones cercanas al pico puedan disolverse completamente, mientras que las otras partes permanezcan intactas. La estructura final se parecería a una onda sinusoidal, pero con un tamaño mínimo de característica que es mucho más pequeño que el ancho de un pico de la distribución del campo luminoso.

Por supuesto, este método no puede producir características infinitamente pequeñas. Las características de solubilidad del fotorresistente son críticas y cada formulación es compleja y debe coincidir con el proceso existente. Además, el recubrimiento fotorresistente es grueso y la distribución de la exposición en la superficie difiere del recubrimiento general. Es posible que sus propiedades mecánicas no mantengan la integridad de detalles estrechos.

Otros métodos también pueden concentrar el área activada de la capa fotorresistente en una escala mucho más pequeña que el campo de luz expuesto, incluidos varios tratamientos químicos y térmicos. Con estos métodos, es posible crear tamaños mínimos de características de menos de medio ciclo, lo que permite una mayor densidad lograda a través de múltiples exposiciones. La misma estructura se puede traducir, duplicando efectivamente la densidad. Sin embargo, la implementación no es sencilla; la clave es realizar un paso en exposiciones posteriores para preservar la estructura anterior.