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Máquina automática de reballing

La estación de retrabajo BGA de placa grande DH-A4 es un tipo de máquina de soldadura semi-automática. La máquina tiene control de temperatura estable, una gran pantalla táctil HD, alineación óptica HD y control inteligente, así como una zona de temperatura infrarroja extraíble y otras ventajas. Como uno de los proveedores de estaciones de retrabajo BGA más profesionales y de mayor reputación, Dinghua promete producir los mejores productos con buena calidad.

Descripción

Descripción general del producto

 

Este-último-término-máquina automática de reballing bgaes una solución-todo en-uno para el retrabajo y la reparación de chips-a nivel profesional. Al integrar un sistema de alineación de visión óptica de alta-precisión, una selección-y{6}}colocación totalmente automatizada y un control inteligente de temperatura de tres-zonas, ofrece una precisión inigualable para componentes que van desde pequeños circuitos integrados móviles hasta grandes tarjetas gráficas o PCB de servidor (compatibles con hasta 550 x 530 mm). Con una precisión de colocación de ±0,01 mm, esteEstación de retrabajo BGAGarantiza resultados impecables en todo momento, lo que hace que su generalprecio de la estación de retrabajo bgauna inversión estratégica en calidad y eficiencia para cualquier taller serio.

 

Características principales y puntos de venta

 

1. Alineación de visión óptica de micro-precisión

Equipado con un sistema óptico CCD en color ajustable de alta-definición con aumento de 10x-100x, enfoque-automático e imágenes en color-divididas. Los ejes X, Y y R están ajustados con precisión mediante micrómetro, logrando una precisión de alineación excepcional de ±0,01 mm para eliminar errores humanos y "puntos ciegos", perfecto para chips con espaciado mínimo.

 

2. Operación inteligente y totalmente automatizada

como un verdaderomáquina automática de reballing bga, funciona con una PC industrial integrada (sistema operativo Windows) y motores paso a paso controlados por PLC-. Automatiza todo el proceso: desoldadura, aspiración, colocación precisa y soldadura. Los usuarios simplemente seleccionan programas pre-cargados en la pantalla táctil, lo que democratiza el retrabajo complejo de BGA.

 

3. Calefacción profesional de tres-zonas y control preciso

El sistema utiliza control PID independiente para tres zonas: arribabga aire caliente, infrarrojo inferior y precalentamiento inferior, con una potencia total de 6800W. Combinado con termopares tipo K- de circuito cerrado-y puertos de sensores externos, mantiene una desviación de temperatura dentro de ±2 grados. Los perfiles de calefacción/refrigeración de 8 segmentos se adaptan a todo, desde reparación de CPU hasta reparación de chips móviles.

 

4. Diseño robusto, seguro y centrado en el usuario-

Certificación CE con protección de parada de emergencia y apagado automático-. Una fina malla de acero en la cubierta de precalentamiento evita que se caigan componentes pequeños. El accesorio móvil universal y el sistema de posicionamiento de ranura en V sujetan de forma segura PCB de varios tamaños sin causar daños ni deformaciones.

 

Parámetros de los productos

Modelo Estación de retrabajo BGA óptica automática
potencia total 6800W
Fuente de alimentación CA220V±10%, 50/60Hz
Máx. Tamaño de PCB 550 mm × 530 mm
Compatibilidad de chips 2x2mm ~ 80x80mm
Precisión de colocación ±0,01 mm
Precisión de temperatura ±2 grados
Ampliación óptica 10x - 100x
Sistema de control PC industrial integrada + pantalla táctil HD
Método de calentamiento Aire caliente superior + Infrarrojos inferior + Precalentamiento inferior
Dimensiones (largo x ancho x alto) 1022 mm × 670 mm × 850 mm
Peso neto Aproximadamente. 97kg

 

 

Aplicaciones de destino

 

Esta unidad es la herramienta definitiva para centros de reparación, líneas SMT, laboratorios de investigación y desarrollo y servicios de reparación de teléfonos móviles-de alta gama. Es perfectamente adecuado para:

Reparación de placas-de alta gama:Reemplazochips BGAen placas base de portátiles, tarjetas gráficas y consolas de juegos.

Reparación de dispositivos móviles:ReballingCPUy chips de memoria en teléfonos inteligentes y tabletas.

Retrabajo por lotes y creación de prototipos:Su programabilidad y automatización lo hacen ideal para producción de lotes pequeños-o flujos de trabajo de reparación consistentes.

Detalles de los productos

  • bga rework station
    Tecnología Shenzhen Dinghua
  • 222
    Tecnología Shenzhen Dinghua
  • rework
    Tecnología Shenzhen Dinghua
  • bga repair station
    Tecnología Shenzhen Dinghua

 

Certificaciones

 

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¿Por qué elegirnos?
 

Después de años de desarrollo y esfuerzos enfocados, la compañía posee 78 patentes y derechos de propiedad intelectual, 97 procesos de control de calidad y sus productos cubren tres series principales: gama baja, media y alta-. Ha completado la investigación, el desarrollo y la producción de productos que van desde manuales y semi-automáticos hasta completamente automáticos. Desde su creación en 2011, la empresa ha ampliado continuamente su escala y ahora cuenta con dos filiales importantes: "Shenzhen Dinghua Kechuang Automation Co., Ltd." y "Shenzhen Dinghua Kechuang Technology Co., Ltd."

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¿Por qué elegir nuestros productos?

 

Con la investigación y el desarrollo como base, contamos con un equipo profesional de I+D que actualiza continuamente nuestra tecnología para satisfacer las demandas del desarrollo del mercado. Te ayudaremos a resolver cualquier problema que puedas tener.

 

Con la calidad como núcleo, los componentes principales importados garantizan durabilidad y calidad confiable.

 

El servicio postventa-está garantizado y el soporte técnico está disponible durante el período de garantía.

 

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