Máquina de reparación de placa base para teléfonos inteligentes

 

Estemáquina automática de reparación de chip ic bgaes un estado-de-modernidad-estación desoldadora smdDiseñado para profesionales de reparación electrónica. como especializadomáquina de reparación de iphone, ofrece una precisión inigualable para reelaborar BGA, SMD y pequeños chips IC, lo que lo hace ideal para talleres de reparación de teléfonos, fabricantes de productos electrónicos y laboratorios de investigación y desarrollo. Ya sea que esté reparando placas base de iPhone o PCB industriales, esta máquina combina control de temperatura inteligente, alineación óptica y flujos de trabajo automatizados para garantizar resultados consistentes y confiables.

 

 

1.Interfaz de pantalla táctil intuitivaLa pantalla táctil de alta-definición te permite configurar los parámetros de temperatura, tiempo, pendiente, enfriamiento y vacío de calentamiento con unos pocos toques. Muestra curvas de temperatura-en tiempo real (establecidas frente a medidas) y ofrece análisis de curvas instantáneo, para que puedas-afinar tu proceso sobre la marcha.

 

2.Calefacción independiente tri-zonaTres zonas de calentamiento independientes (superior, inferior y precalentamiento) admiten cada una un control de temperatura de 8 etapas, impulsado por algoritmos PID individuales. Esto garantiza un calentamiento uniforme en toda la PCB, evitando deformaciones y brindando resultados de soldadura óptimos para cada zona. La gran área de precalentamiento mantiene estable la PCB durante todo el proceso.

 

3.Almacenamiento ilimitado de perfiles y soporte multilingüeAlmacene hasta 9999 perfiles de temperatura para recuperarlos rápidamente con diferentes chips BGA. Edite y analice curvas directamente en la pantalla táctil y cambie entre las interfaces en inglés y chino sin problemas-perfecto para usuarios globales.

 

4.Control de temperatura de precisiónUn sistema de circuito cerrado-de termopar tipo K-de alta-precisión mantiene la temperatura dentro de ±2 grados, con un puerto de temperatura externo para calibración y verificación de curvas. Este nivel de precisión es fundamental para trabajos delicados.máquina de reparación de iphonetareas y componentes SMD sensibles.

 

5.Posicionamiento seguro y versátilEl soporte para PCBA con ranura en V-con posicionamiento láser garantiza una alineación rápida y precisa, mientras que un accesorio universal móvil protege su PCB contra rayones y deformaciones. Se adapta a PCB de todos los tamaños, lo que lo convierte enestación desoldadora smdadaptable a cualquier trabajo.

 

6.Sistema de alineación óptica HDEl sistema de cámara CCD de alta-definición cuenta con división de luz, zoom, enfoque automático, detección automática de diferencia de color y ajuste de brillo, logrando una precisión de posicionamiento de ±0,01 mm. Esto garantiza una alineación perfecta incluso para los chips BGA más pequeños.

 

6.Calefacción y colocación integradasEl cabezal superior de calentamiento y colocación está accionado por motor-para una operación con un solo-toque. Equipado con un sensor de presión de alta-sensibilidad, evita daños a la PCB o a la máquina en caso de anomalías, lo que garantiza un funcionamiento seguro y-libre de preocupaciones.

 

7.Calefacción y colocación integradasEl cabezal superior de calentamiento y colocación está accionado por motor-para una operación con un solo-toque. Equipado con un sensor de presión de alta-sensibilidad, evita daños a la PCB o a la máquina en caso de anomalías, lo que garantiza un funcionamiento seguro y-libre de preocupaciones.

 

8.Protección de seguridad de doble-nivelLa protección con contraseña dual evita cambios no autorizados en programas y parámetros, mientras que una "alerta avanzada" de voz suena de 5 a 10 segundos antes de completar la desoldadura o soldadura, lo que le brinda tiempo para prepararse. La máquina también cuenta con certificación CE, un botón de parada de emergencia y corte de energía automático-en caso de temperatura descontrolada.

 

Boquilla de aire ajustable de 9.360 gradosLa boquilla de aire completa- incluida se puede girar 360 grados para un posicionamiento flexible y es fácil de instalar o reemplazar.

 

10.Sistema de enfriamiento automáticoDespués de que se detiene el calentamiento, se activa un ventilador de alta-potencia para enfriar la PCB a temperatura ambiente, evitando deformaciones y extendiendo la vida útil de la máquina al evitar el envejecimiento térmico.

 

11.Bomba de vacío-incorporadaNo se requiere una fuente de gas externa-simplemente conecte el cable de alimentación y comience a funcionar, lo que hace que estomáquina automática de reparación de chip ic bgautilizable en cualquier lugar.