Máquina de eliminación de chips Bga
Máquina profesional de soldadura y desoldadura de chips BGA|Herramientas avanzadas de reparación de móviles|Estación de soldadura SMD de alta-precisión
Descripción
Descripción general del producto
Mejore su taller de reparación con nuestro todo-en-unoMáquina desoldadora y soldadora de chips BGA DH-A7. Esta estación está diseñada para ser el núcleo de la modernaherramientas de reparación de móviles, integrando la precisión de un-alto nivelEstación de soldadura SMDcon sólidas capacidades de retrabajo. Está diseñado para un procesamiento eficiente, preciso y seguro de BGA, CSP, QFN y otros componentes SMD delicados.
Características clave
1.Control inteligente y calefacción de precisión
Pantalla táctil HD y PLC:La interfaz intuitiva de esteEstación de soldadura SMDproporciona visualización y análisis en tiempo real-de curvas de temperatura. Los usuarios pueden configurar, monitorear y corregir perfiles directamente en-la pantalla, lo que garantiza resultados perfectos para cadaSoldadura y desoldadura de chips BGAtarea.
Sistema de temperatura avanzado:Un sistema de termopar tipo K-de alta-precisión, gestionado por PLC, logra un control de bucle cerrado-con compensación automática. Mantiene la precisión de la temperatura dentro de ±5 grados, un estándar crítico para profesionalesherramientas de reparación de móviles.
2.Sistema avanzado de alineación de visión y movimiento
Control paso a paso y servo:Garantiza un posicionamiento estable, confiable y automatizado. EsteMáquina desoldadora y soldadora de chips BGACuenta con un sistema de visión digital de alta-resolución para una alineación rápida y precisa de PCB, que se adapta a varios tamaños y diseños de placas.
Protección Universal:El accesorio universal móvil protege los bordes y componentes de la PCB contra daños, lo que lo convierte en un activo versátil entreherramientas de reparación de móviles.
3. Calefacción independiente multi-zona y refrigeración superior
Tres Zonas Independientes:Las zonas de calefacción superior, inferior y media funcionan de forma independiente con un control programable de 8-segmentos. Este enfoque multizona, sello distintivo de una primaEstación de soldadura SMD, garantiza un calentamiento uniforme y perfiles de soldadura óptimos para placas complejas.
Enfriamiento rápido:Un ventilador integrado de flujo cruzado-de alta-potencia- enfría rápidamente la PCB después del retrabajo para evitar deformaciones o daños, completando el ciclo automatizado de esteMáquina desoldadora y soldadora de chips BGA.
4.Usabilidad y seguridad mejoradas
Herramientas versátiles:Incluye múltiples boquillas de aleación giratorias para un fácil acceso a diferentes diseños de componentes.
Alertas inteligentes y almacenamiento:Cuenta con un mensaje de voz para completar la operación y puede almacenar hasta 50.000 perfiles de temperatura para recuperarlos instantáneamente.
Seguridad total:Como esencial con certificación CE-herramientas de reparación de móvilesIncluye botones de parada de emergencia y protección automática contra fallas para una operación segura.
Parámetros de los productos
| Parámetro | Especificación | |
|---|---|---|
| potencia total | 11500W | |
| Potencia del calentador superior | 1200W | |
| Menor potencia del calentador móvil | 800W | |
| Potencia del precalentador inferior | 9000W (tubo calefactor alemán, área de calentamiento 860×635 mm) | |
| Fuente de alimentación | CA 380 V ± 10 %, 50/60 Hz. | |
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 1460×1550×1850 milímetros | |
| Modo de operación | Desoldadura, soldadura, succión y colocación automática integrada | |
| Almacenamiento del perfil de temperatura | 50.000 juegos | |
| Movimiento óptico de la lente CCD | Auto-extender/retraer; Se puede mover libremente mediante un joystick para eliminar los puntos ciegos de observación. | |
| Posicionamiento de PCBA | ranura en V-; Soporte de PCB ajustable en dirección X-con fijación universal | |
| Posicionamiento BGA | Posicionamiento láser para alinear rápidamente los puntos centrales de los calentadores superior/inferior y el BGA | |
| Método de control de temperatura | Termopar tipo K-(sensor K), control de bucle cerrado- | |
| Precisión del control de temperatura | ±3 grados | |
| Precisión de colocación repetida | ±0,01 mm | |
| Tamaño de PCB | Máx.: 900×790 mm / Mín.: 22×22 mm | |
| Chip aplicable (BGA) | 2×2 mm a 80×80 mm | |
| Paso mínimo de viruta | 0,25 mm | |
| Puertos del sensor de temperatura externo | 5 | |
| Peso neto | Aproximadamente. 120 kg |
Detalles de los productos


Certificaciones






Cooperación









