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Máquina de eliminación de chips Bga

Máquina profesional de soldadura y desoldadura de chips BGA|Herramientas avanzadas de reparación de móviles|Estación de soldadura SMD de alta-precisión

Descripción

Descripción general del producto

 

Mejore su taller de reparación con nuestro todo-en-unoMáquina desoldadora y soldadora de chips BGA DH-A7. Esta estación está diseñada para ser el núcleo de la modernaherramientas de reparación de móviles, integrando la precisión de un-alto nivelEstación de soldadura SMDcon sólidas capacidades de retrabajo. Está diseñado para un procesamiento eficiente, preciso y seguro de BGA, CSP, QFN y otros componentes SMD delicados.

Características clave

 

1.Control inteligente y calefacción de precisión

Pantalla táctil HD y PLC:La interfaz intuitiva de esteEstación de soldadura SMDproporciona visualización y análisis en tiempo real-de curvas de temperatura. Los usuarios pueden configurar, monitorear y corregir perfiles directamente en-la pantalla, lo que garantiza resultados perfectos para cadaSoldadura y desoldadura de chips BGAtarea.

 

Sistema de temperatura avanzado:Un sistema de termopar tipo K-de alta-precisión, gestionado por PLC, logra un control de bucle cerrado-con compensación automática. Mantiene la precisión de la temperatura dentro de ±5 grados, un estándar crítico para profesionalesherramientas de reparación de móviles.

 

2.Sistema avanzado de alineación de visión y movimiento

Control paso a paso y servo:Garantiza un posicionamiento estable, confiable y automatizado. EsteMáquina desoldadora y soldadora de chips BGACuenta con un sistema de visión digital de alta-resolución para una alineación rápida y precisa de PCB, que se adapta a varios tamaños y diseños de placas.

Protección Universal:El accesorio universal móvil protege los bordes y componentes de la PCB contra daños, lo que lo convierte en un activo versátil entreherramientas de reparación de móviles.

 

3. Calefacción independiente multi-zona y refrigeración superior

Tres Zonas Independientes:Las zonas de calefacción superior, inferior y media funcionan de forma independiente con un control programable de 8-segmentos. Este enfoque multizona, sello distintivo de una primaEstación de soldadura SMD, garantiza un calentamiento uniforme y perfiles de soldadura óptimos para placas complejas.

Enfriamiento rápido:Un ventilador integrado de flujo cruzado-de alta-potencia- enfría rápidamente la PCB después del retrabajo para evitar deformaciones o daños, completando el ciclo automatizado de esteMáquina desoldadora y soldadora de chips BGA.

 

4.Usabilidad y seguridad mejoradas

Herramientas versátiles:Incluye múltiples boquillas de aleación giratorias para un fácil acceso a diferentes diseños de componentes.

Alertas inteligentes y almacenamiento:Cuenta con un mensaje de voz para completar la operación y puede almacenar hasta 50.000 perfiles de temperatura para recuperarlos instantáneamente.

Seguridad total:Como esencial con certificación CE-herramientas de reparación de móvilesIncluye botones de parada de emergencia y protección automática contra fallas para una operación segura.

 

Parámetros de los productos

Parámetro Especificación  
potencia total 11500W  
Potencia del calentador superior 1200W  
Menor potencia del calentador móvil 800W  
Potencia del precalentador inferior 9000W (tubo calefactor alemán, área de calentamiento 860×635 mm)  
Fuente de alimentación CA 380 V ± 10 %, 50/60 Hz.  
Dimensiones (largo x ancho x alto) 1460×1550×1850 milímetros  
Modo de operación Desoldadura, soldadura, succión y colocación automática integrada  
Almacenamiento del perfil de temperatura 50.000 juegos  
Movimiento óptico de la lente CCD Auto-extender/retraer; Se puede mover libremente mediante un joystick para eliminar los puntos ciegos de observación.  
Posicionamiento de PCBA ranura en V-; Soporte de PCB ajustable en dirección X-con fijación universal  
Posicionamiento BGA Posicionamiento láser para alinear rápidamente los puntos centrales de los calentadores superior/inferior y el BGA  
Método de control de temperatura Termopar tipo K-(sensor K), control de bucle cerrado-  
Precisión del control de temperatura ±3 grados  
Precisión de colocación repetida ±0,01 mm  
Tamaño de PCB Máx.: 900×790 mm / Mín.: 22×22 mm  
Chip aplicable (BGA) 2×2 mm a 80×80 mm  
Paso mínimo de viruta 0,25 mm  
Puertos del sensor de temperatura externo 5  
Peso neto Aproximadamente. 120 kg  

 

Detalles de los productos

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  • Shenzhen DinghuaTecnología
  • Tecnología Shenzhen Dinghua
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    Tecnología Shenzhen Dinghua
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Certificaciones

 

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Cooperación

 

 

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