
Estación desoldadora de soldadura de chip Bga
Nuestra estación de reballing BGA por infrarrojos cuenta con un sistema de alineación óptica CCD dual- para una precisión de ±0,01 mm y maneja chips de 10 x 10 mm a 90 x 90 mm. Su calefacción inteligente de 3-zonas y su control por computadora permiten operaciones de estación de soldadura y desoldadura totalmente automatizadas con un solo clic. Diseñado como equipo de precisión para reparación de circuitos integrados de teléfonos móviles, garantiza resultados profesionales y repetibles.
Descripción
Descripción general del producto
Esta visión totalmente automática y-alineadaestación de soldadura y desoldadurarepresenta el pináculo de la precisión en la reparación de BGA. Diseñado para cumplir con requisitos de alto-rendimiento y cero-defectos, integra alineación óptica avanzada, calefacción inteligente multi-zona y automatización-controlada por computadora para manejar componentes complejos desde 10 x 10 mm hasta 90 x 90 mm con una precisión incomparable. es lo últimoequipo de reparación de circuitos integrados de teléfonos móvilespara talleres avanzados y líneas de producción.
Características técnicas principales
1. Sistema de alineación óptica automática de visión dual-
Utiliza cámaras CCD gemelas de alta-definición (1,3 MP) para capturar imágenes en tiempo real-tanto de la PCB como del componente BGA.
El software de procesamiento de imágenes avanzado realiza análisis automático y corrección de compensación, logrando una precisión de colocación repetida de±0,01 mm.
Permite el reconocimiento y la alineación completamente automáticos para chips que van desde10x10mm a 90x90mm, eliminando el error humano y garantizando una colocación perfecta en todo momento.
2. Sistema avanzado de calefacción inteligente multi-zona
Control preciso:Cuenta con termopares tipo 5 K-para retroalimentación de temperatura de circuito cerrado-. Cada una de las tres zonas de calefacción principales emplea algoritmos PID independientes para una distribución del calor uniforme y precisa.
Diseño de calefacción superior:
Calentador superior:Boquilla de aire caliente-integrada y cabezal de colocación que utiliza un calentador estilo ventilador-.
Calentador inferior:Un calentador de aire caliente-estilo de panal cuadrado-con un canal de flujo térmico exclusivo para un calentamiento preciso en la parte inferior-(requiere aire comprimido limpio y sin-aceite a 5 bar).
Precalentador infrarrojo:Un precalentador infrarrojo de fibra de carbono-de gran área con una superficie de vidrio de alta-temperatura. Este es el núcleo de nuestraestación de reparación BGA infrarroja, que evita la deformación de la PCB durante todo el proceso de retrabajo.
Flexibilidad inigualable:Tanto la zona superior como la inferior soportanPerfiles de temperatura de 8 etapas, que se puede almacenar, recuperar y analizar para diferentes tipos de BGA. La zona de calefacción móvil inferior se puede programar para moverse y ajustar la altura automáticamente.
Enfriamiento rápido:Un ventilador de flujo cruzado-de alta-potencia- proporciona un enfriamiento rápido para solidificar las juntas y evitar la deformación de la placa.
3. Sistema de control y operación automatizado
Se ejecuta en un entorno-fácil de usarSistema de control informático basado en Windows-. Complejoestación de soldadura y desoldaduralas operaciones se simplifican en funciones de un-clic para eliminación, colocación y redistribución.
Logra una automatización completa: alineación-automática, colocación-automática, soldadura-automática y desoldadura-automática. El cabezal superior utiliza un sistema servo Panasonic para un control independiente y preciso de la altura y la ubicación.
Incluye generación automática de perfiles y registro de informes para trazabilidad de la calidad. El sistema mantiene registros de trabajo completos con almacenamiento masivo para una fácil recuperación de datos y parámetros históricos.
4. Sistema Integral de Seguridad y Protección
Equipado con certificación CE y cuenta con múltiples protocolos de seguridad, incluido un interruptor de parada de emergencia y protección dual contra exceso de temperatura con apagado automático.
Incluye una función audible de "pre-alarma" que alerta al operador entre 5 y 10 segundos antes de que se complete el ciclo.
El sistema de enfriamiento funciona automáticamente hasta que la placa alcanza una temperatura ambiente segura, lo que prolonga la vida útil de la máquina.
Se instala una rejilla de seguridad fotoeléctrica para proteger al operador durante la operación.
Parámetros de los productos
| Parámetro | Especificación | |
|---|---|---|
| potencia total | Máximo 8000W | |
| Potencia del calentador superior | 1200W | |
| Menor potencia del calentador | 800W | |
| Potencia del precalentador inferior | 4800W | |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ±10 %, 50/60 Hz | |
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 1100×1100×1800 milímetros | |
| Tamaño de PCB | Máximo 480×490 mm, mínimo 10×10 mm | |
| Posicionamiento | Ranura en forma de V-+ fijación universal | |
| Ranura en forma de V-+ fijación universal | ±0,01mm | |
| Sistema de ejes | Servomotor (rotación X, Y, Z, R) | |
| Sistema de alineación | 1×Cámara de visión superior + 1×Cámara de visión inferior (resolución de 1,3 MP) | |
| Tamaño del chip BGA | 10×10 milímetro ~ 90×90 milímetro | |
| Precisión del control de temperatura | ±3 grados | |
| Espaciado mínimo de virutas | 0,25 milímetros | |
| Sensores de temperatura externos | 5 puertos | |
| Peso neto | Aproximadamente. 780 kg |
Detalles de los productos

Genere automáticamente curvas de temperatura, observación y análisis en tiempo real-
Autoajuste-PID:Analizar y corregir automáticamente la temperatura|Temperatura de calentamiento precisa


Calefacción de tres-zonas:Previene la deformación de la PCB
Posicionamiento flexible y versátil:Se adapta fácilmente a PCB de todas las formas


Abrazadera de placa antiaplastamiento: La abrazadera de la placa presenta un diseño telescópico con resorte-, que evita que la placa base se deforme debido a la expansión térmica durante el calentamiento.
Interfaz de temperatura:5 puertos de temperatura externos permiten un conveniente monitoreo-de la temperatura en tiempo real, lo que garantiza un control de temperatura preciso y confiable.


Ajuste del volumen de aire:Ajuste el volumen de aire según el tamaño del chip y el grosor de la PCB para un retrabajo más eficiente.
Iluminación LED de luz fría de Taiwán:La iluminación LED sin sombras proporciona una visibilidad clara durante todo el proceso de retrabajo.


Distribución de claves:La disposición ergonómica de las teclas permite un funcionamiento más cómodo y eficiente.
Cortina de luz de seguridad:Proporciona protección continua para evitar lesiones al operador durante la operación.


Sistema de accionamiento por tornillo:El tornillo de alta-precisión garantiza una colocación precisa y una durabilidad-duradera.
Varilla de soporte autoexpandible:Se extiende automáticamente para soportar PCB, evitando la deformación durante el calentamiento.


Interruptor de control de zona de precalentamiento:El control independiente de cada tubo calefactor en la zona de precalentamiento garantiza la eficiencia energética y un funcionamiento ecológico-.















