Equipo de retrabajo BGA

 

El equipo de retrabajo BGA es una estación de retrabajo BGA de alineación óptica DH-A6 que se utiliza en la reparación de placas base de portátiles y PCB de teléfonos inteligentes y en una amplia gama de retrabajo de componentes electrónicos. Equipado con tres zonas de temperatura independientes (calentador superior, calentador inferior y zona de precalentamiento por infrarrojos), pantalla táctil HD, cámara CCD de alineación óptica, puntero de posicionamiento láser, ventilador de enfriamiento de flujo cruzado, pantalla HD y un dispositivo de recogida de vacío automático. Garantizar una alineación precisa y un rendimiento de retrabajo confiable.

 

Industrias de aplicación para la estación de retrabajo BGA de alineación óptica:

1. Fabricante de productos electrónicos de consumo: reparación de PCB de teléfonos inteligentes, reparación de placas base de portátiles, consolas de juegos (PS, Xbox);

2. Hardware informático y de TI: tarjetas gráficas (reparación de GPU), zócalos de CPU y paquetes BGA de chipset;

3. Electrónica automotriz: ECU (Unidad de control del motor), módulos de control ADAS, sensores y controladores automotrices;

4. Control y automatización industrial: tablero de control PLC, PCB de control de motores e inversores, PCB de robots industriales y maquinaria;

5. Electrónica médica: tableros de control de dispositivos de imágenes, sistemas de monitoreo de pacientes;

6. Centros de reparación y talleres de servicio técnico: talleres de reparación de placas base, centros de reparación de teléfonos móviles, negocios profesionales de reparación de PCB;

7. Instituciones de educación e investigación: laboratorios universitarios de electrónica, centros de I+D, instalaciones de enseñanza y formación en microelectrónica;

8. Electrónica aeroespacial y de defensa: módulos de control de navegación y radar, equipos de comunicación;

9. Fábricas EMS / OEM / ODM: servicios de fabricación de productos electrónicos (retrabajo de líneas de producción en masa), desarrollo de prototipos y laboratorios de ingeniería.

 

 

 

 

 

 

 

 

Artículo	Parámetro
Fuente de alimentación	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
potencia total	11000W
Calentador superior	1200W
Calentador inferior	1200W
Área de precalentamiento por infrarrojos	8000W
Modo de operación	Desmontaje, succión, montaje y soldadura completamente automáticos.
Sistema de alimentación de virutas	Recepción automática, alimentación, inducción automática (opcional)
Almacenamiento del perfil de temperatura	50000 grupos
control de temperatura	Sensor tipo K-, circuito cerrado y 8~20 segmentos para programa de control de temperatura
Precisión de temperatura	±2 grados
Precisión de colocación	+/-0,01 mm
guardia de seguridad	sensor de presión + perilla de emergencia, doble-guardia
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 700*620 mm Mín. 22*22 mm
Peso neto	150 kilos
chip BGA	2x2-65*65mm
Distancia mínima entre virutas	0,15 mm
Sensor de temperatura externo	5 piezas (opcional)
Tipo de máquina	Mesa de escritorio (opcional)
Dimensiones	L1050*An1130*Al1070 mm

 

 

 

 

1. Interfaz de pantalla táctil de alta-definición, control PLC y función de análisis instantáneo de curvas. Visualización en tiempo real-de las curvas de temperatura establecidas y medidas, con capacidad de analizar y corregir las curvas.

 

2. Emplea un sistema de control de movimiento paso a paso: estable, confiable, seguro, eficiente y altamente automatizado; utiliza un sistema de alineación de imágenes digitales de alta-precisión; el posicionamiento de la placa PCB utiliza una ranura en V-y un deslizamiento lineal, lo que permite un ajuste fino-o un posicionamiento rápido a lo largo de los ejes X, Y y Z-conveniente, preciso y adecuado para diferentes diseños y tamaños de PCB.

 

3. Una abrazadera universal móvil flexible y conveniente protege la placa PCB, evitando daños a los componentes del borde y la deformación de la PCB, y admite retrabajos de varios tamaños de paquetes BGA.

 

4. Equipado con varios tamaños de boquillas de aire de aleación, que pueden girar 360 grados para una fácil instalación y reemplazo.

 

5. Cada zona de calentamiento superior e inferior se puede configurar con 8 segmentos de temperatura. Se puede almacenar y recuperar una gran cantidad de curvas de temperatura para diferentes BGA. El análisis, configuración y corrección de curvas también se pueden realizar en la pantalla táctil.

 

6. Las tres zonas de calentamiento utilizan algoritmos PID independientes para controlar el proceso de calentamiento, lo que resulta en un calentamiento más uniforme y preciso.

 

7. Un ventilador de enfriamiento de flujo cruzado-de alta-potencia-enfría rápidamente la placa PCB para evitar la deformación, lo que permite un control automatizado inteligente de los procesos de montaje, soldadura y desmontaje.

 

8. Una función-de "alerta temprana" activada por voz alerta a los operadores entre 5 y 10 segundos antes de que se complete el desmontaje o la soldadura. Después de que el aire caliente superior e inferior deja de calentarse, el sistema de enfriamiento se activa y deja de enfriar automáticamente una vez que la temperatura baja a temperatura ambiente. Esto evita que la máquina envejezca después de un sobrecalentamiento.

 

9. Cuenta con funciones de recepción y alimentación de material, lo que hace que el funcionamiento de la máquina sea más sencillo, más conveniente y mejora la eficiencia.