Sistema de inspección por rayos X-para PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 es lo último-de-la-tecnologíaSistema de inspección por rayos X-para PCBDispositivo diseñado para evaluar en detalle la calidad de PCB y PCBA. El DH-X7 proporciona imágenes de componentes electrónicos en alta resolución e incluye una amplia variedad de componentes electrónicos, incluidos paquetes BGA, QFN y CSP, así como otros paquetes de cables ocultos.

 

Este equipo de inspección por rayos X-ha sido diseñado específicamente para proporcionar análisis no-destructivos en tiempo real-de PCB multicapa, ensamblajes de paso fino-y BGA de alta-densidad, lo que permite determinar defectos como huecos, puentes, grietas y desalineaciones con precisión y decisiones rápidas con respecto a la producción, reparación y garantía de calidad de SMT.

 

Inspección por rayos X-PCBes un método avanzado no-destructivo que se utiliza para detectar defectos internos y garantizar la calidad general de los ensamblajes de PCB. La tecnología de inspección por rayos X-de PCB permite a los operadores visualizar claramente la estructura interna de la PCB o de la placa base, lo que permite un análisis preciso de uniones de soldadura ocultas, conexiones multicapa y otras características críticas. Los rayos X para pruebas de componentes electrónicos son una forma eficaz de detectar defectos en PCB.

 

 

 

 

 

1. Imágenes de rayos X-de alta-resolución

△ El tubo de rayos X-avanzado y el detector de panel plano-ofrecen imágenes de alta resolución

△ Permite una visualización clara de las estructuras internas de CI y uniones de soldadura ocultas.

 

2. Inspección interna no-destructiva

△ Confirma la integridad interna del chip sin dañar los componentes

△ Ideal para BGA, QFN, CSP, SOP, POP y otros paquetes de clientes potenciales ocultos-

 

3. Detección precisa de defectos

△ Identifica huecos, puentes de soldadura, micro-fisuras, delaminación, bolas faltantes, desalineación y defectos de unión de cables-

△ Admite análisis de fallas, control de calidad e inspección entrante

 

4. Imágenes en tiempo real-y vista en múltiples-ángulos

△ Imágenes dinámicas-en tiempo real para un análisis rápido

 

5. Alto poder de penetración

△ Capaz de inspeccionar materiales densos, paquetes de circuitos integrados multicapa y grandes conjuntos BGA

△ Adecuado para conjuntos de circuitos integrados de alta-densidad y alto-espesor

 

6. Interfaz-fácil de usar

△ Software de control intuitivo con funciones automatizadas y plantillas de flujo de trabajo

△ Simplifica la operación para principiantes y ofrece configuraciones avanzadas para expertos

 

7. Estable, confiable y seguro

△ Fuente de rayos X-de grado industrial-con larga vida útil

△ Múltiples protecciones y certificaciones de seguridad radiológica

△ Bajo mantenimiento y alto tiempo de actividad para entornos de producción

 

 

 

 

Estado de toda la máquina
Dimensión	1100*1200*2100mm		Fuente de alimentación	CA 220 V 10 A.
Peso	Aproximadamente 1200 kg		Peso bruto	Alrededor de 1300 kg
Embalaje	1300*1400*2200mm		potencia nominal	1000w
camino abierto	A mano		Inspección	Fuera de línea-
Subiendo	Mano de obra		Autorización	Contraseña

 

 

 

 

 

Rayos X para componentes electrónicos.Se aplica ampliamente en muchos campos. La máquina de inspección por rayos X-se utiliza ampliamente en las industrias de fabricación de semiconductores y productos electrónicos para evaluar estructuras internas, conexiones de soldadura e integridad del embalaje de componentes de circuitos integrados. Sus imágenes no-destructivas lo hacen esencial para el control de calidad, el análisis de fallas y la investigación y el desarrollo.

 

1. Inspección del embalaje de semiconductores

2. Inspección del ensamblaje de SMT y PCBA

3. Análisis de fallas (FA) y pruebas de confiabilidad

4. Control de calidad entrante (IQC)

5. I+D y optimización de procesos

6. Garantía de calidad de la línea de fabricación

7. Educación, capacitación y uso de laboratorio