Máquina de soldar y desoldar BGA

DH-5830 es una estación de retrabajo SMT BGA manual diseñada para aplicaciones de soldadura y desoldadura BGA precisas y confiables. Como sistema de retrabajo de BGA rentable-, es ideal para reparación, retrabajo y fabricación de productos electrónicos en lotes pequeños de PCB.

Esta máquina para soldar y desoldar BGA cuenta con unsistema de control de temperatura independiente de tres-zonas(calentador superior, calentador inferior y precalentador de PCB), lo que permite perfiles térmicos más precisos y reduce el riesgo de deformación de PCB o daños a los componentes. El sistema garantiza un rendimiento de calentamiento estable y repetible para varios paquetes BGA, QFN e IC.

Equipado con unpanel de pantalla táctil de alta-definición, el DH-5830 permite a los usuarios configurar, monitorear y ajustar fácilmente las curvas de temperatura en tiempo real. La iluminación LED integrada proporciona una visibilidad clara durante las operaciones de alineación y retrabajo, lo que mejora la precisión y la facilidad de uso.

El sistema de retrabajo BGA admite unasensor de temperatura externoyControl de bucle cerrado-termopar tipo K-, lo que garantiza una retroalimentación precisa de la temperatura y una calidad de soldadura constante. Una interfaz USB-incorporada permite el almacenamiento de datos y la transferencia de perfiles, lo que mejora el control y la trazabilidad del proceso.

Además, el DH-5830 incluye unpluma de succión al vacíopara recoger y colocar componentes de forma segura y eficiente durante la soldadura y desoldadura BGA, lo que la convierte en una estación de retrabajo SMT BGA práctica y fácil de usar-para técnicos e ingenieros.