Estación de retrabajo IR BGA

Estación de retrabajo IR BGA

Las estaciones de retrabajo BGA generalmente se pueden clasificar en tipos ópticos y manuales. La DH-G600 es una estación de retrabajo BGA óptica y una estación de retrabajo BGA IR diseñada para aplicaciones de retrabajo de alta-precisión. Se usa ampliamente para reparar placas base PCB en teléfonos inteligentes, computadoras y consolas de juegos, donde la precisión y la estabilidad del proceso son fundamentales. El DH-G600 adopta un sistema de retrabajo de aire caliente con una plataforma de alineación óptica, lo que garantiza una colocación precisa de los componentes y resultados de retrabajo confiables.

Descripción

Descripción de productos

 

 

Las estaciones de retrabajo BGA generalmente se pueden clasificar en tipos ópticos y manuales. La DH-G600 es una estación de retrabajo BGA óptica y una estación de retrabajo BGA IR diseñada para aplicaciones de retrabajo de alta-precisión.

 

Se utiliza ampliamente para reparar placas base PCB en teléfonos inteligentes, computadoras y consolas de juegos, donde la precisión y la estabilidad del proceso son fundamentales. El DH-G600 adopta un sistema de retrabajo de aire caliente con una plataforma de alineación óptica, lo que garantiza una colocación precisa de los componentes y resultados de retrabajo confiables.

La máquina cuenta con tres zonas de temperatura independientes, lo que permite un control preciso del perfil térmico para diferentes requisitos de retrabajo.

 

Con una interfaz de usuario inteligente, todos los ajustes de temperatura se pueden configurar con solo unos pocos toques, lo que hace que el ingeniero de sistemas- resulte amigable y fácil de operar, incluso para tareas complejas de retrabajo.

 


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Especificación de productos

 

 

Artículo
Parámetro
Fuente de alimentación
CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
poder total
5600W
Calentador superior
1200W
Calentador inferior
1200W
Calentador infrarrojo
3000W
Dimensiones
Largo 610 x ancho 920 x alto 885 mm
Tamaño de placa de circuito impreso
Máx. 390×360 mm Mín. 10×10 mm
chip BGA
1*1-50*50mm
Sensor de temperatura externo
1 pieza (opcional)
Precisión de temperatura
±2 grados
Peso neto
65 kilos
control de temperatura
K Sensor, circuito cerrado
Distancia mínima entre virutas
0,15 mm
Sistema de alimentación de virutas
Alimentación y recepción manuales
fuente de gas
Bomba de vacío-incorporada, sin fuente de gas externa
Lente CCD óptica
Sacar y empujar hacia atrás manualmente
Posicionamiento
Ranura en forma de V-que fija la PCBA que se puede ajustar libremente a lo largo de la dirección del eje X-y se proporcionan accesorios universales externamente
sistema CCD
Cámara digital HD CCD, alineación óptica, posicionamiento láser.

 

 

Descripción de productos

 

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Sensor de temperatura: Admite la conexión de un termopar externo para medir y monitorear la temperatura en tiempo real-en el área objetivo.

Ajuste del flujo de aire superior: Permite un ajuste preciso de la salida del flujo de aire del calentador de aire-superior. Previene el desplazamiento de componentes y reduce el riesgo de choque térmico o sobrecalentamiento durante los procesos de soldadura y desoldadura.

Ajuste de luz superior/inferior: Al ajustar de forma independiente el brillo de las fuentes de iluminación superior e inferior, los operadores pueden obtener imágenes claras y de alto-contraste del componente BGA y las placas de PCB.

parada de emergencia: Equipado con un botón de parada de emergencia exclusivo que detiene inmediatamente todas las operaciones de la máquina en situaciones críticas o anormales. Esta característica, además de brindar la mayor seguridad al operador, también evita que los PCB y los componentes se dañen y garantiza una respuesta rápida ante condiciones inesperadas.

 

control de palanca de mando: Los operadores pueden ajustar el movimiento vertical (arriba/abajo) del calentador superior para garantizar un posicionamiento preciso durante los procesos de soldadura y desoldadura. Además, el joystick permite controlar-acercar y alejar-la imagen de visualización.

puntero laser: El puntero láser se utiliza para un posicionamiento preciso de la PCB y una alineación de referencia. Garantizar la colocación correcta de los componentes y mejorar la precisión del posicionamiento antes y durante el proceso de retrabajo.

Faro (luz de trabajo): El faro proporciona una iluminación estable y uniforme del área de trabajo mientras la máquina está en funcionamiento.

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Mostrar: La pantalla de alta-resolución proporciona una interfaz visual clara y{1}}en tiempo real para las operaciones de alineación y retrabajo de BGA. Muestra imágenes ampliadas de las almohadillas de PCB y las bolas de soldadura BGA al mismo tiempo, lo que permite una comparación y alineación precisas antes de soldar o desoldar.

 

cámara CCD: La cámara CCD de alta-precisión está diseñada específicamente para la alineación óptica en aplicaciones de retrabajo BGA. Captura imágenes detalladas del componente BGA y de las almohadillas de PCB con excelente claridad y contraste. Combinada con zoom y enfoque ajustables, la cámara CCD permite a los operadores alinear con precisión las bolas de soldadura con las almohadillas de PCB, lo que garantiza una ubicación confiable y uniones de soldadura de alta-calidad. Este sistema de alineación óptica es esencial para el retrabajo de precisión de BGA, QFN y otros componentes con terminación inferior-.

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Usos de la estación de retrabajo BGA óptica (estación de retrabajo BGA IR, estación de reballing BGA)Calentamiento controlado, alineación óptica y movimiento preciso.para completar el proceso de retrabajo.

 

Primero, la máquina calienta las uniones de soldadura para eliminar de forma segura el chip defectuoso.

Luego, después de la limpieza y preparación, el nuevo chip se alinea cuidadosamente mediante un sistema óptico.

Finalmente, el chip se vuelve a soldar en condiciones de temperatura controlada para garantizar una conexión fuerte y confiable.

 

Todo el proceso se supervisa cuidadosamente para proteger tanto el chip como la placa de circuito contra daños.

 

 

Perfil de la empresa

 

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Nuestra Empresa
 

DESARROLLO TECNOLOGICO CO., LTD DE SHENZHEN DINGHUAes una empresa nacional de alta-tecnología que integra investigación y desarrollo, producción, ventas y servicio. Es un fabricante profesional de equipos de prueba no-destructivos, como una estación de retrabajo BGA profesional, una máquina de inspección por rayos X-, una máquina de conteo de rayos X-etc. Tenemos la fuerza para brindarle mejores productos, mejores servicios y una productividad tecnológica más avanzada.

Características de la empresa:

 

1. Garantía de Calidad:
La calidad del producto y la reputación del cliente son la base de nuestra supervivencia. Controlamos estrictamente la calidad durante el proceso de producción, con total trazabilidad, e inculcamos una filosofía de calidad-en primer lugar en cada empleado, garantizando la estabilidad y excelencia de nuestros productos.

 

2. Atento servicio postventa-:
Contamos con nuestro propio equipo profesional de ingeniería de software y hardware, así como con un equipo técnico dedicado al servicio postventa. Podemos manejar cualquier problema de manera rápida y eficiente, y proporcionar actualizaciones de software gratuitas de por vida, garantizando un servicio postventa oportuno y confiable.

 

3. Entorno de producción:
La empresa implementa estrictamente el sistema 6S y enfatiza la gestión de calidad de los empleados. Lo primero que hacen todos los empleados al incorporarse a la empresa es recibir formación en habilidades profesionales y requisitos 6S. Creemos que si no podemos controlar el entorno de producción, no podemos controlar la calidad del producto.

 

4. Patentes:
Poseemos un total de 38 patentes y obtuvimos el título de Empresa de Alta-Tecnología en 2015. También hemos recibido numerosos premios y certificados de excelencia de la ciudad de Shenzhen y de la industria de la automatización.

 

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