Estación de retrabajo BGA de aire caliente
1. Desoldadura, montaje y soldadura automáticos, chip de recogida automática cuando se completa la desoldadura. 2.Certificación CE aprobada. Doble protección (protección contra sobrecalentamiento + función de parada de emergencia).
Descripción
Estación de retrabajo BGA de aire caliente
1.Aplicación de la estación de retrabajo BGA de aire caliente
Placa base de computadora, teléfono inteligente, computadora portátil, placa lógica MacBook, cámara digital, aire acondicionado, TV y otros
Equipos electrónicos de la industria médica, industria de las comunicaciones, industria del automóvil, etc.
Adecuado para diferentes tipos de chips: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chip.
2.Características del producto de la estación de retrabajo BGA de aire caliente
- Sistema de alineación óptica preciso
- La cámara CCD amplifica hasta 200x, con función de ajuste de brillo de luz superior/inferior, la precisión de montaje es de 0,01 mm.
- Desoldadura, montaje y soldadura automáticos, recogida automática del chip cuando se completa la desoldadura.
- Viene con 5 tamaños diferentes de boquillas: superior 31*31 mm, 38*38 mm, 41*41 mm. Parte inferior 34*34mm, 55*55mm
- Ventilador de flujo cruzado de alta potencia, enfría la PCB muy rápidamente, evitando que se deforme.
3.Especificación de la estación de retrabajo BGA de aire caliente
| Fuerza | 5300w |
| Calentador superior | Aire caliente 1200w |
| Calentador inferior | Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
| Dimensión | L530*An670*Al790 mm |
| Posicionamiento | Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa |
| control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
| Precisión de temperatura | ±2 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm |
| Ajuste del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso neto | 70 kg |
4.Detalles de la estación de retrabajo BGA de aire caliente
5.¿Por qué elegir nuestra estación de retrabajo BGA de aire caliente?
6.Certificado de estación de retrabajo BGA de aire caliente
7.Embalaje y envío de la estación de retrabajo BGA de aire caliente
8. Conocimientos relacionados
¿Cuáles son las ventajas de los paquetes SMT?
La tecnología de montaje en superficie (SMT) se refiere al proceso de colocar componentes miniaturizados o estructurados en láminas adecuados para el ensamblaje en superficie en una placa de circuito impreso (PCB) de acuerdo con los requisitos del circuito. Luego, estos componentes se ensamblan mediante procesos de soldadura, como la soldadura por reflujo o la soldadura por ola, para formar conjuntos electrónicos funcionales.
La principal diferencia entre SMT y la tecnología Through-Hole (THT) radica en el método de montaje. En una PCB THT tradicional, los componentes y las uniones de soldadura están ubicados en lados opuestos de la placa. Por el contrario, en una PCB SMT, tanto las uniones de soldadura como los componentes están en el mismo lado. En consecuencia, los orificios pasantes en una placa SMT solo se utilizan para conectar capas de circuitos, lo que da como resultado un número significativamente menor de orificios y más pequeños. Esto permite una densidad de ensamblaje mucho mayor en la PCB.
Los componentes SMT se diferencian de los componentes THT principalmente en su embalaje. Los paquetes SMT están diseñados para soportar altas temperaturas durante la soldadura, lo que requiere que los componentes y sustratos tengan un coeficiente de expansión térmica compatible. Estos factores son cruciales en el diseño de productos.
Características clave de la tecnología de procesos SMT
SMT se diferencia fundamentalmente de THT en términos de métodos de ensamblaje: SMT implica "pegar" componentes en la placa, mientras que THT implica "tapar" componentes a través de orificios. Las diferencias también son evidentes en el sustrato, la forma del componente, la morfología de la unión soldada y los métodos del proceso de ensamblaje.
Ventajas de seleccionar el paquete SMT adecuado
- Uso eficiente del espacio de PCB: SMT ahorra una importante área de PCB, lo que permite diseños de mayor densidad.
- Rendimiento eléctrico mejorado: Los recorridos eléctricos más cortos mejoran el rendimiento.
- Protección ambiental: El embalaje protege los componentes de factores externos como la humedad.
- Conectividad confiable: SMT garantiza vínculos de comunicación fuertes y estables.
- Disipación de calor mejorada: Facilita una mejor gestión del calor, pruebas y transmisión de señales.
Importancia del diseño SMT y la selección de componentes
La selección y el diseño de los componentes SMT desempeñan un papel vital en el diseño general del producto. Durante las etapas de arquitectura del sistema y diseño detallado del circuito, los diseñadores determinan el rendimiento eléctrico y las funciones requeridas de los componentes. En la fase de diseño de SMT, las decisiones sobre la forma y estructura del paquete deben alinearse con las capacidades del equipo y del proceso, así como con los requisitos generales de diseño.
Doble función de las juntas de soldadura de montaje en superficie
Las uniones soldadas de montaje en superficie sirven como conexiones mecánicas y eléctricas. La selección adecuada de uniones de soldadura afecta directamente la densidad, la capacidad de fabricación, la capacidad de prueba y la confiabilidad del diseño de PCB.
