Sistema de inspección por rayos X-PCB

ElMáquina de inspección por rayos X-PCBes un sistema sofisticado y no-destructivo diseñado para analizar la estructura interna de placas de circuito impreso (PCB) y componentes electrónicos con una precisión excepcional. Utilizar alta-resolución-tecnología de imágenes por rayos X, descubre defectos ocultos como huecos, puentes de soldadura, grietas, circuitos abiertos y BGA desalineados, lo que garantiza una calidad y confiabilidad de primer nivel-en el ensamblaje electrónico.

Con visualización multi-ángulo, aumento ajustable y software de análisis de imágenes avanzado, la máquina permite una detección precisa de defectos e inspecciones-en tiempo real en una amplia gama de aplicaciones. Es particularmente eficaz para inspeccionarcomponentes SMT de paso fino-, como BGA, CSP y QFN, lo que lo hace muy-adecuado para diseños de circuitos de alta-densidad.

Diseñado para líneas de producción SMT, equipos de control de calidad y laboratorios de I+D, el sistema de inspección por rayos X-de PCB ofrece un rendimiento rápido, imágenes-claras y un funcionamiento intuitivo para el usuario. Su diseño sólido, funciones-de vanguardia y resultados confiables ayudan a los fabricantes a optimizar los flujos de trabajo, minimizar el retrabajo y mantener una calidad constante del producto.

Ideal para industrias como la fabricación de productos electrónicos, la electrónica automotriz, las comunicaciones y el embalaje de semiconductores, esta máquina proporciona una solución confiable parainspección internay garantía de calidad.

1. La fuente de rayos X-adopta un tubo de rayos X-cerrado, que tiene una larga vida útil y no requiere mantenimiento-. Puede equiparse con 90KV/110KV;

2. Una nueva generación de detectores de panel plano-digitales de alta-definición, diseño de alta-resolución para obtener las mejores imágenes en muy poco tiempo;

3. Navegación y posicionamiento automáticos con láser, seleccione rápidamente el lugar de disparo;

4. Control de movimiento del eje X/Y/Z, fácil de operar;

5. Modo de inspección CNC para una inspección automática rápida de conjuntos multi-puntos;

6. Ángulo de inclinación: 60 grados, inclinado para detección de múltiples-ángulos, lo que facilita la detección de defectos en las muestras;

7. Ventana de navegación visual de alta-definición, fácil de operar, encuentra rápidamente la posición del objetivo de detección;

Plataforma de carga de 8. 450mm*500 mm;

9. La operación es simple y rápida, puede encontrar rápidamente los defectos objetivo y puede comenzar con la capacitación de dos-horas.

El sistema utiliza una fuente de rayos X-para emitir rayos X-que pasan a través del producto que se inspecciona. El producto se coloca sobre una plataforma que se puede ajustar o mover para escanear diferentes áreas.

A medida que los rayos X-pasan a través del producto, son capturados por un detector TFT (Thin-Film Transistor), que convierte los rayos X-en una imagen digital. Los datos recopilados por el detector son luego procesados ​​por el procesador del sistema de control industrial, que los analiza y gestiona las operaciones del sistema de inspección.

Los datos resultantes se muestran en un monitor HD, donde se muestran imágenes detalladas de rayos X-del producto. Una barra de navegación en la pantalla permite al usuario ajustar la configuración, inspeccionar diferentes parámetros o navegar a través de varias imágenes para identificar defectos o anomalías.

1. Inspección de juntas de soldadura

Detecta defectos de soldadura ocultos, como huecos, puentes, grietas, uniones de soldadura en frío y soldadura insuficiente.

2. Análisis de paquetes BGA, CSP y QFN

La inspección por rayos X-es crucial para los componentes Ball Grid Array (BGA) y Chip Scale Package (CSP), donde las uniones soldadas son invisibles desde el exterior. Identifica huecos, desalineaciones, cortocircuitos y juntas abiertas debajo del paquete. Evalúa el diámetro, la forma y la posición de la bola de soldadura para determinar su consistencia y calidad.

3. Inspección de la estructura interna de PCB multicapa

Examina las capas internas de placas multi-capas para detectar problemas como: vías o agujeros rotos, capas desalineadas, cortocircuitos o rastros abiertos, delaminación o grietas internas.

 

 

DESARROLLO TECNOLOGICO CO., LTD DE SHENZHEN DINGHUA

es una empresa nacional de alta-tecnología que integra investigación y desarrollo, producción, ventas y servicio. Es un fabricante profesional de equipos de detección de fallas no-destructivos, como una estación de retrabajo BGA profesional, una máquina de inspección por rayos X-, una máquina de conteo de rayos X-, etc. Tenemos la fuerza para brindarle mejores productos, mejores servicios y una productividad tecnológica más avanzada.

Nuestros productos han obtenido reconocimiento mundial y se exportan a más de 80 países y regiones. Dinghua ha creado una sólida red de ventas y un sistema de servicio de terminales, posicionándose como líder e innovador en la industria de soldadura SMT.

Nuestros productos se utilizan ampliamente en diversos sectores, incluido el mantenimiento individual, empresas industriales y mineras, educación e investigación y aeroespacial, ganándonos una sólida reputación entre nuestros usuarios. Con la convicción de que el éxito de nuestros clientes es el nuestro, Dinghua está comprometida con la colaboración y el trabajo conjunto para lograr un futuro mejor.

1. ¿Qué es el sistema de inspección por rayos X-de PCB?