Máquina de reparación de portátiles

Estación de retrabajo BGA profesional: solución definitiva para la reparación de precisión de teléfonos móviles

Esta avanzada estación de retrabajo BGA integra alineación óptica, desmontaje/soldadura automática y control de temperatura inteligente para ofrecer precisión y eficiencia líderes en la industria-. Diseñado para la reparación de dispositivos electrónicos modernos, simplifica significativamente la reelaboración de chips BGA-desde los componentes SMD más pequeños hasta procesadores grandes-lo que lo convierte en una herramienta indispensable.herramienta de reparación de teléfonos móvilesPara cualquier taller profesional.

Equipado con un sistema de visión CCD de alta-definición, posicionamiento láser y una precisión de colocación de ±0,01 mm, elimina por completo la desalineación. La calefacción de zona triple-(aire caliente superior + infrarrojo inferior) con control de termopar tipo K-de bucle cerrado-garantiza una precisión de temperatura de ±2 grados. Con el funcionamiento de la pantalla táctil, los programas pre-cargados y los modos manual y automático, incluso los reemplazos de chips complejos se vuelven rápidos y repetibles.

Ya sea que esté reparando teléfonos inteligentes, tabletas u otros PCBA, esta estación ofrece compatibilidad versátil (PCB de hasta 550×530 mm, chips de 2x2 mm a 80x80 mm) e incluye características prácticas como protección de malla de alambre fino, puertos de temperatura externos, exportación de datos USB y protección de seguridad con certificación CE-.

Ideal parareparación de teléfonos móvilesespecialistas y fabricantes de productos electrónicos, aumenta la productividad, reduce el error humano y garantiza resultados confiables y profesionales en todo momento.

1.Sistema de alineación óptica
Cámara CCD ajustable de alta-definición con aumento de 10x a 100x, división de color dual-, enfoque-automático y ajuste de brillo. Permite una observación de visión completa-para evitar "ángulos muertos" y garantiza una colocación perfecta del chip.

2.Operación totalmente automatizada
Desmonta, suelda y recoge chips automáticamente. PLC-controlado con motor paso a paso y riel deslizante lineal para un movimiento X/Y/Z preciso. Libera a los técnicos de la repetición manual.

3.Flujo de aire ajustable
El flujo de aire suave se puede ajustar según el tamaño del componente, evitando que las piezas pequeñas salgan volando durante el retrabajo.

4.Posicionamiento láser y soporte de PCB con ranura en V-
El láser indica rápidamente la ubicación del tablero; El accesorio universal con ranura en V admite placas de circuito impreso desde 10 × 10 mm hasta 550 × 530 mm, con ajuste fino- de ±15 mm en las direcciones X/Y.

5.Zonas de calentamiento triples con control independiente
Calentador superior: aire caliente de 1200W.
Calentadores inferiores: Zona 2 – 1200W, Zona 3 – 4200W infrarrojos.
Cada zona se controla de forma independiente mediante ajuste automático-PID y un sistema de circuito cerrado-de termopar tipo K-.

6.Seguridad y protección
La fina malla de acero del precalentador evita que caigan piezas pequeñas; protección de parada de emergencia y apagado automático-; Certificado CE.

7.Interfaz de pantalla táctil-fácil de usar
PC industrial-incorporado que ejecuta Windows, admite visualización de múltiples-curvas en tiempo real-, almacenamiento de programas, análisis de curvas y protección con contraseña. No se necesita formación especializada.

8.Modos de operación duales
Modos manuales y automáticos para una depuración flexible o procesamiento por lotes.

9.Puertos de temperatura externos y exportación USB
1 a 5 puertos de sensores externos opcionales para una verificación precisa del perfil; Interfaz USB para actualizaciones de software y transferencia de datos a PC.