Máquina de reparación automática de placa base

	6800W
Calentador superior	1200W
Calentador inferior	La segunda zona de temperatura es de 1200W y la tercera zona de temperatura es de 2700W.
fuerza	CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz.
Dimensiones	L650×An700×Al850 mm
Posicionamiento	Ranura en forma de V-, el soporte de PCB se puede ajustar en dirección X o Y y está equipado con una abrazadera universal.
control de temperatura	Termopar tipo K-(sensor K) Control de circuito cerrado
Precisión de temperatura	±1 grado
Tamaño de placa de circuito impreso	Máx. 500×450 mm Mín. 10×10 mm
Ajuste fino-del banco de trabajo	±15 mm delante y detrás, ±15 mm izquierda y derecha
Ampliación de la cámara	10x-100x veces
chip BGA	2X2-80X80mm
Distancia mínima entre virutas	0,1 mm
Sensor de temperatura externo	5个, escalable (opcional)
Precisión de colocación	±0,01 mm
Peso neto	92kg
Características clave	Sistema de alineación óptica bga, estación de retrabajo de bga automática, estación de retrabajo de bga por infrarrojos

 

 

1. Sistema de Control Integrado
Esta computadora industrial integrada con sistema de alineación óptica bga con pantalla táctil HD HMI y control PLC admite visualización, análisis, corrección y monitoreo de curvas múltiples de temperatura en tiempo real. El inicio protegido por contraseña y la edición de curvas garantizan la seguridad operativa.

2. Control de temperatura de precisión
El control PID de circuito cerrado de termopar tipo K de alta precisión con compensación automática mantiene la temperatura dentro de ±2 grados. La interfaz de calibración externa permite una verificación y ajuste precisos de la curva.

3. Movimiento y posicionamiento automatizados
Los ejes XYZ servoaccionados con ranura en V y posicionamiento deslizante lineal permiten un manejo de PCB rápido y ajustable para diversos diseños y tamaños.

4. Accesorios flexibles
La abrazadera móvil universal protege los bordes de la PCB contra daños y deformaciones, y es compatible con múltiples dimensiones de paquetes BGA.

5. Boquillas intercambiables
Las boquillas de aleación de titanio giratorias de 360 ​​grados en varios tamaños permiten una instalación y reemplazo rápidos.

6. Calefacción multizona
Tres zonas de calentamiento controladas independientemente (superior/inferior) con ajustes de temperatura, tiempo, pendiente, enfriamiento y vacío ajustables a través de HMI.

7. Perfiles programables
Hasta curvas de temperatura de 8 segmentos por zona, con amplio almacenamiento y edición, análisis y recuperación basados ​​en pantalla táctil para diferentes tipos de BGA.

8. Sistema de alineación visual
La alineación de vídeo digital de alta precisión con movimiento de lente controlado por joystick garantiza una inspección visual completa de las esquinas y el centro de BGA, eliminando los puntos ciegos.

9. Enfriamiento rápido
El ventilador de flujo cruzado de alta potencia enfría rápidamente la PCB después de soldar para evitar deformaciones.

10. Alerta de voz
Una alerta previa audible de 5 a 10 segundos antes de que se complete el proceso indica que el operador está listo.

11. Protección de enfriamiento automático
El sistema de enfriamiento se activa después de que se detiene el calentamiento y se apaga a temperatura ambiente para evitar el sobrecalentamiento y el envejecimiento del dispositivo.

12. Manejo totalmente automatizado
El sistema integrado BGA de recogida y colocación permite un funcionamiento inteligente con manos libres para mejorar la eficiencia.

13. Seguridad y certificación
Cumple con la normativa CE con parada de emergencia y protección de apagado automático para la prevención de accidentes.