Estación de retrabajo de alineación óptica
Este sistema de retrabajo BGA utiliza una alineación óptica de 220x y un posicionamiento de precisión de 0,01 mm para una colocación precisa del chip. Con tres zonas de calentamiento por infrarrojos independientes y control de temperatura PID inteligente, proporciona un calentamiento estable y seguro para evitar daños a los componentes. Como estación de retrabajo por infrarrojos confiable, admite desoldadura, soldadura y manejo de chips automáticos, lo que mejora en gran medida la eficiencia y la tasa de éxito. La pantalla táctil-fácil de usar y la interfaz-en dos idiomas hacen que esta máquina de soldadura BGA sea fácil de operar para usuarios de todo el mundo.
Descripción
Sistema de retrabajo BGA de alineación óptica automática Dinghua DH-A2E
Dinghua DH-A2E es un-sistema de retrabajo Bga de gama alta que integra operación-automática, posicionamiento de precisión y control de temperatura inteligente, y también una máquina de soldadura Bga profesional y una estación de retrabajo IR de alta-eficiencia en la que confían más de 50 000 compradores globales con ventas totales que superan las 50 000 unidades en 2019. Certificado CE-y construido con núcleo importado genuino componentes, este equipo de retrabajo todo en uno cuenta con alineación óptica HD de 220x, posicionamiento ultrapreciso de 0,01 mm, zonas de temperatura independientes triples con precisión de control de ±1 grado y retrabajo automático con un solo clic.
Parámetros de los productos
| Especificación | Parámetros detallados |
|---|---|
| Modelo | DH-Sistema de retrabajo Bga de alineación óptica automática A2E |
| potencia total | 5700W |
| Potencia de calentamiento superior | 1200W (Zona de aire caliente) |
| Potencia de calentamiento inferior | 1200W (segunda zona de infrarrojos) + 3200W (tercera zona de infrarrojos) |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
| Dimensiones totales (largo x ancho x alto) | 600×700×850mm |
| Peso neto | 70kg |
| Modo de control de temperatura | Control de bucle cerrado-termopar tipo K-+ algoritmo PID independiente |
| Precisión del control de temperatura | ±1 grado |
| Precisión de posicionamiento | 0,01 mm (ajuste fino micrométrico) |
| Ampliación óptica | Máximo 220x |
| Método de posicionamiento | Ranura en forma de V- + soporte de PCB ajustable del eje X- + accesorio universal |
| Tamaño de PCB aplicable | Mínimo 10×10 mm / Máximo 450×500 mm |
| Tamaño de chip aplicable | 2×2-80×80mm |
| Espaciado mínimo de virutas | 0,1 mm |
| Segmentos de zona de calentamiento | 8 segmentos para zonas superior/inferior (almacenamiento de curvas ilimitado) |
| Puerto de temperatura externo | 1 (ampliable opcional) |
| Interfaz de datos | USB 2.0 (actualización de software/exportación de datos) |
| Sistema de enfriamiento | Enfriamiento automático con ventilador de flujo cruzado-de alta potencia |
| Iluminación | LED de luz fría de Taiwán giratorio de 360 grados |
| Interfaz de operación | Pantalla táctil HD bilingüe chino/inglés |
| Modos de operación | Automático + Manual |
| Características de seguridad | Interruptor de parada de emergencia, protección de apagado automático- |
| Certificaciones | CE |
| Paquetes de chips compatibles | BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, etc. |
Características principales
1. 220x Alineación óptica HD y posicionamiento de precisión de 0,01 mm
Estesistema de retrabajo bgaestá equipado con un sistema de alineación de visión óptica HD con aumento de 220x y tecnología de posicionamiento láser, que presenta un estado de montaje del chip cristalino-para evitar desplazamientos o desalineaciones cero durante el funcionamiento. Con un ajuste fino micrométrico, la precisión de posicionamiento alcanza 0,01 mm, y el posicionamiento de la ranura en forma de V-con soporte de PCB ajustable en el eje X-realiza una colocación precisa de PCBA en un-paso. Junto con una iluminación LED de luz fría de Taiwán giratoria de 360 grados, ofrece una observación sin obstáculos de todo el proceso de retrabajo, lo que garantiza una perfecta soldadura y colocación del chip para elmaquina de soldar bga.
2. Operación inteligente totalmente-automática, umbral cero para dominar
El DH-A2Esistema de retrabajo bgalogra una verdadera automatización completa con funciones integradas-de recepción, alimentación y reciclaje automáticos de chips, liberando completamente el trabajo manual al completar todo el proceso de desoldar, soldar, recoger y reemplazar con un solo clic. Admite modos de operación manual y automático, adecuado tanto para depuración como para retrabajo por lotes. La computadora de control industrial integrada con pantalla táctil HD HMI tiene programas de reparación pre-establecidos y la intuitiva interfaz bilingüe en chino-inglés permite que incluso los operadores sin experiencia dominen la operación rápidamente-lo que reduce en gran medida el costo de aprendizaje del uso de laestación de retrabajo ir.
3. Zonas de temperatura triplemente independientes y calefacción por infrarrojos de alta-precisión
Como un alto-rendimientoestación de retrabajo ir, adopta tubos de ondas infrarrojas de fibra de carbono para la zona de precalentamiento, presentando calentamiento rápido, alta eficiencia, larga vida útil, ahorro de energía y protección ambiental. El equipo dispone de tres zonas de calentamiento totalmente independientes (zona superior de aire caliente + dos zonas inferiores de precalentamiento por infrarrojos) con una potencia total de 5700W (1200W superior + 1200W 2ª zona + 3200W 3ª zona), cada una controlada por un algoritmo PID independiente de alta-frecuencia (ciclo de 32ms).
Solo calienta el área objetivo, recircula el exceso de calor para evitar daños térmicos a los componentes circundantes y el control de circuito cerrado-del termopar tipo K-con sistema de compensación automática de temperatura mantiene una precisión de control de temperatura de ±1 grado-lo que garantiza un calentamiento uniforme y preciso para elmaquina de soldar bga, eliminando por completo los problemas de soldadura en frío y soldadura falsa. Un ventilador de flujo cruzado-de alta-potencia-enfría automáticamente la PCB después de calentarla para evitar deformaciones y deformaciones, y protege la máquina del envejecimiento térmico.
4. Diseño humanizado y ajuste multifuncional-
Velocidad del aire ajustable: La función de ajuste del microflujo de aire se adapta a virutas de diferentes tamaños, evitando el desplazamiento de los componentes durante la soldadura y permitiendo un retrabajo eficiente incluso de los componentes más pequeños.
Accesorio y soporte universal: El accesorio universal móvil y el soporte multifuncional -fijan firmemente PCB de cualquier forma y tamaño, protegen los componentes del borde contra daños y se adaptan a todos los tamaños de encapsulado BGA para elsistema de retrabajo bga.
Puerto de temperatura externo e interfaz USB: 1 puerto de detección de temperatura externo expandible para monitoreo de temperatura en tiempo real-y calibración de curva precisa; la interfaz USB 2.0 admite actualizaciones de software y exportación de datos de retrabajo (curvas de temperatura, parámetros de operación) para almacenamiento y análisis en computadora.
Alarma temprana controlada-por voz: Alerta a los operadores 5-10 segundos antes del final de la desoldadura/soldadura para una perfecta coordinación del flujo de trabajo, y el equipo está equipado con un interruptor de parada de emergencia y protección de apagado automático para accidentes repentinos, lo que garantiza la seguridad de la operación.
Boquillas de aleación giratorias de 360 grados.: Múltiples especificaciones de boquillas de aleación son fáciles de instalar y reemplazar, lo que garantiza que el aire caliente se concentre en el área objetivo para un calentamiento y soldadura más eficientes.
5. Componentes importados genuinos y riguroso control de calidad
Cada componente central de estemaquina de soldar bgayestación de retrabajo ires una pieza importada genuina, que incluye núcleos y módulos de calefacción originales alemanes, PLC y controlador Mitsubishi, relé Omron, módulo de regulación de voltaje FOTEK, fuente de alimentación Mean Well y bomba de vacío MISMI, junto con el tablero de control industrial patentado de Dinghua para un funcionamiento estable a largo plazo-.
La instalación eléctrica adopta un diseño modular con conexiones rápidas numeradas para un diagnóstico rápido de fallas y un mantenimiento simple. Cada unidad se somete a 78 estrictos procesos de control de calidad y una prueba de envejecimiento obligatoria de 48 horas antes de la entrega, lo que garantiza cero defectos y un rendimiento estable en condiciones de trabajo industrial continuas.
Aplicación de productos
Esta máquina balling bga puede reparar la placa base de computadoras, teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, cámaras digitales, aires acondicionados, televisores y otros equipos electrónicos de la industria médica, la industria de las comunicaciones, la industria automotriz, etc.
Amplia gama de aplicaciones: BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip LED.
Detalles Fotos
Características clave
1.Automatización líder en la industria-: Como nivel superior-Máquina reballing BGA, realiza el desmontaje, la soldadura y la recuperación automática del chip sin errores humanos, maximizando el rendimiento parareparación de placa base de computadora portátilpauta.
2.Alineación de precisión óptica: Su sistema de visión digital garantiza una colocación perfecta en todo momento. Esto es crucial para una confiableMáquina de reparación de chipset de placa base, ya que elimina por completo la desalineación durante operaciones delicadas.
3.Control de temperatura de grado profesional-: Cuenta con calentamiento de tres-zonas con una precisión de ±1 grado, lo que proporciona el perfil de calor uniforme esencial para obtener resultados consistentes en cualquier profesional.Máquina reballing BGAusado parareparación de placa base de computadora portátil.
4.Versátil para reparaciones exigentes: Maneja virutas desde 2x2 mm hasta 80x80 mm, lo que lo convierte en el idealMáquina de reparación de chipset de placa basepara una amplia gama de componentes, desde pequeños conjuntos de chips hasta grandes GPU.
5.Operación profesional-fácil de usar: La pantalla táctil HD y los programas preestablecidos-simplifican los procesos complejos, lo que permite a los técnicos dominar este avanzadoMáquina reballing BGArápidamente para eficientereparación de placa base de computadora portátil.
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