Estación de reparación BGA de alineación óptica
1. Estación de reparación BGA de alineación óptica automática Dinghua DH-A2
2. Directamente de fábrica
3. El mayor fabricante de estaciones de retrabajo BGA automáticas en China
Descripción
Una estación de reparación BGA de alineación óptica es un equipo especializado que se utiliza para reparar o restaurar
Chips Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos electrónicos. Los chips BGA son componentes diminutos que se
soldados a una placa de circuito y, a menudo, fallan debido a diversas razones, como calor, estrés físico y
Factores externos, si no tiene equipo profesional.
La estación de reballing BGA de alineación óptica permite una alineación precisa del chip BGA durante el reballing.
El reballing implica retirar el chip BGA defectuoso de la placa, limpiar las almohadillas de soldadura y luego soldar.
un nuevo chip BGA en las almohadillas limpias. El proceso de reballing es crítico porque requiere extrema precisión para
Asegúrese de que el nuevo chip esté alineado correctamente en la placa.
1. Solicitud
Puede reparar placas base de computadoras, teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, placas lógicas MacBook, cámaras digitales, aires acondicionados, TV y
otros equipos electrónicos de la industria médica, industria de las comunicaciones, industria del automóvil, etc.
Soldar, reballear y desoldar diferentes tipos de chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA,
CPGA, chip LED.
3. Especificación
La estación de reparación BGA de alineación óptica utiliza cámaras de alta resolución para capturar imágenes de las almohadillas BGA
y el nuevo chip. Luego, el sistema analiza las imágenes y utiliza algoritmos sofisticados para alinear las dos
componentes con precisión. El técnico puede ver una vista previa en tiempo real de la alineación en una pantalla y realizar ajustes
según sea necesario.
| Fuerza | 5300w |
| Calentador superior | Aire caliente 1200w |
| Calentador inferior | Aire caliente 1200W. Infrarrojos 2700w |
| Fuente de alimentación | CA 220 V ± 10 % 50/60 Hz. |
| Dimensión | L530*An670*Al790 mm |
| Posicionamiento | Soporte para PCB con ranura en V y fijación universal externa |
| control de temperatura | Termopar tipo K, control de circuito cerrado, calefacción independiente |
| Precisión de temperatura | ±2 grados |
| Tamaño de placa de circuito impreso | Máximo 450*490 mm, mínimo 22 *22 mm |
| Ajuste del banco de trabajo | ±15 mm adelante/atrás, ±15 mm derecha/izquierda |
| chip BGA | 80*80-1*1mm |
| Distancia mínima entre virutas | 0.15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Peso neto | 70kg |
4. Detalles
La estación de reballing BGA de alineación óptica mejora la eficiencia y la calidad del proceso de reballing. Ahorra tiempo
y reduce la posibilidad de errores durante la alineación. El resultado es un trabajo de reparación o restauración confiable que restaura
la funcionalidad del dispositivo electrónico.
5. ¿Por qué elegir nuestra estación de reparación BGA de alineación óptica?
6. Certificado
Para ofrecer productos de calidad, SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD fue el primero en aprobar UL,
Certificados E-MARK, CCC, FCC y CE ROHS. Mientras tanto, para mejorar y perfeccionar el sistema de calidad, Dinghua ha pasado
Certificaciones de auditoría in situ ISO, GMP, FCCA y C-TPAT.
7. Embalaje y envío
10. Guía de operación
